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SK海力士向Tom's Hardware发了一份声明，否认了路透社关于它"拿美国建厂换中国设备出口许可"的报道。声明原文的核心意思是：公司严格遵守所有相关司法管辖区的法律法规，致力于稳定全球半导体供应链；大连Mod B工厂2023年就已完工，不存在产能扩张的诉求；Mod B的设备安装是在与美国政府密切协商并获得授权的前提下进行的。
这份声明的措辞很讲究。它没有直接说"我们没有提条件"，而是把重点放在"合规"和"已获授权"上。路透社此前的报道称，SK海力士正请求美国政府批准向中国大连工厂追加出口半导体制造设备，作为交换，它承诺在美国建一座新的NAND闪存厂。
事情的起点是上个月的一条消息：Solidigm考虑在美国建3D NAND工厂。这条消息之所以让人意外，是因为美国已经很多年没有公司生产NAND闪存了。而现在看，这个潜在投资可能是Solidigm母公司SK海力士的一步棋。
大连工厂的特殊性在于，它是全球唯一生产192层浮栅式3D NAND的设施，产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD。
这座工厂的制造依赖美国主要供应商的设备，包括应用材料、KLA和泛林集团，这些设备出口到中国需要美国政府许可证。美国当局通常会给三星或SK海力士这类跨国公司运营的半导体设施批一些工具的发货许可，但目的只是让工厂维持运转——他们反对在中国扩产，也反对把新制造技术引入这些设施。
Solidigm已经为追加设备申请了美国出口许可，但美国政府尚未批准。据路透社报道，去年12月美国商务部给了SK海力士一份有限授权，允许其在2026年向大连交付设备，但2027年的类似设备出口授权还没发。
SK海力士的算盘是：用在美国建3D NAND工厂的承诺，换取大连工厂所需工具的出口许可。这正好能填补特朗普政府推动半导体制造回流美国的一块空白。
大连Mod B工厂2023年完工，但当时存储市场低迷，公司没有把设备装满。部分生产工具已经安装，但还有大量空间闲置。Solidigm生产的每一块SSD都能卖出去，闲置产能就意味着收入损失。而由于厂房2023年就已建成，往里面装设备不构成产能扩张——这是SK海力士在声明里强调"No capacity expansion is being sought"的逻辑基础。
在中国增加NAND产量能产生利润，Solidigm可以用这些钱来资助它提议的美国工厂，并维持运营，直到美国本土制造产能到位。公司还在考虑最早2027年进行IPO，以筹集更多资金。
Solidigm此前已确认会继续开发浮栅式3D NAND技术。在Computex 2026上，负责Solidigm AI解决方案和生态业务的Avi Shetty对Tom's Hardware说，公司打算在现有192层技术基础上开发第五代和第六代浮栅NAND。他同时强调了最大化工厂利用率和盈利能力的重要性，但没有透露在大连工厂扩产的计划，更没提美国新厂。
不过，关于SK海力士意图的新报道清楚表明，这家公司不仅打算继续开发Solidigm的新一代浮栅NAND，还打算在中国和美国同时扩大生产。
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