北京
南京观复芯软件有限公司（下称“观复芯”）是一家专注于芯片研发全链路智能体的垂类AI 科技公司，致力于以智能体重塑芯片新质生产力，推动行业从传统“脑力密集型”向“算力密集型”跨越。投资界10月22日消息，观复芯正式完成种子轮融资。本轮融资由高瓴创投、力合算芯联合领投，恒旭资本、金雨茂物跟投。
观复芯已落地多款面向专业工程任务的IC 智能体产品。产品深度嵌入芯片研发全链路，覆盖多领域芯片工程专业能力。智能体能够感知完整项目上下文，联动自研与第三方 EDA 工具，自主编排并执行多阶段工程任务；基于过程数据完成智能故障定位、方案决策与闭环迭代，大幅削减工程师机械性重复工作，聚焦高价值核心研发决策。针对成熟 IP 子系统场景，可基于客户外购 IP，实现智能体驱动的端到端交付。同时观复芯配套完整端侧部署方案，企业核心设计数据无需外流出域，在保障研发资产安全的基础上，帮助企业以适中成本，本地调用 AI 能力赋能芯片研发。
目前，公司多款智能体产品已在网络通信、云端算力、GPU、安防监控等领域的龙头企业实现规模导入；同时与南京大学院士团队建立深度产学研合作，持续融合前沿微纳电子学与大模型智能体技术，为行业提供下一代 IC 研发基础设施。
公司创始人兼CEO 徐子敬先生拥有 15 年以上芯片研发与大型项目管理经验，南京大学毕业，师从施毅院士。曾斩获华为多项最 高级别个人及团队奖项，担任芯耀辉 SerDes 与 UCIe 产品线负责人，主导多款高速接口 IP 商业化落地；后在东方算芯担任 3D AI 大算力芯片项目经理，助力中国首 款3D AI 大算力芯片完成全流程研发并进入量产导入。
未来，观复芯将立足现有产品矩阵，持续打造覆盖从Spec 到 GDS 完整链路的工业级芯片研发智能体，让 AI 深度赋能芯片研发每一环，成为芯片研发强有力的智能体算力伙伴。
高瓴创投表示：“芯片研发是一个需要反复验证、持续优化的复杂过程，AI 的应用价值在于将专业知识、设计工具与验证反馈连接起来，帮助工程师更高效地解决具体问题。观复芯开发的芯片研发智能体，从故障定位、设计优化等任务切入，调用现有工具完成操作，并根据结果迭代，为减少重复工作、缩短研发周期提供了新的路径。团队在芯片研发、IP 产品化和大型项目管理方面的经验，为理解工程需求、打磨产品提供了扎实基础。期待观复芯持续深入客户场景，将 AI 能力转化为可验证的效率提升和可靠的工程交付。”
力合算芯表示：“观复芯身处 AI 赋能芯片研发的时代级赛道，团队兼具华为海思、Cadence、芯耀辉等一线实战履历，以‘外挂式’智能体轻量切入客户现有研发流程，已在头部客户进行验证。我们看好公司从点状效能突破到智能体工程师、再到 SoC 一站式端到端交付的阶梯式演进路径，及其推动芯片研发从脑力密集型向算力密集型变革。力合中科未来将持续联动产业与资本资源，全力支持观复芯成长为国产 AI 芯片研发智能体的标杆企业，为中国半导体产业自主可控贡献坚实力量。”
恒旭资本表示：“芯片设计的复杂度与研发效率之间的矛盾，为 AI 深入产业应用提供了重要机会。能够理解工程需求、融入研发流程并交付可靠结果的智能体，有望成为芯片研发的重要生产力。观复芯聚焦这一方向，将芯片工程经验与 AI 能力相结合，从实际研发痛点切入，体现出清晰的产品思路和务实的落地路径。我们看好团队的专业积累，也期待公司持续推动芯片研发效率提升，为半导体产业创造长期价值。”
金雨茂物表示：“祝贺观复芯完成本轮融资！我们高度认可公司在 AI Agentic + EDA 赛道的精准卡位，以及团队全链路芯片研发与商业落地的稀缺能力。公司打造的五大核心智能体已实质导入多家一线芯片企业，从工具到集群再到 Turnkey 平台的三级增长路径清晰可验证。期待观复芯加速产品打磨与客户拓展，早日实现亿元级营收底座，成为赋能国产芯片高效研发的系统级引擎。”
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