科技股调整，高增长逻辑还在吗？科创板龙头公司发声：订单饱满、景气向上

《科创板日报》10月23日讯， 10月22日，A股市场全天呈现震荡调整态势。受中东地缘局势扰动加剧全球石油供应担忧、国际油价上行，叠加特斯拉、Meta财报表现分化，市场对于AI板块反弹行情可持续性产生分歧，多重外部因素交织令市场短期情绪趋于谨慎。

对此，不少投资者心生疑问，科技板块高增长逻辑是否依旧成立？

面对市场关切，10月22日晚间，多家沪市科创板上市公司集中对外传递经营信号，披露自身经营进展、订单情况与产业判断，释放产业向好、景气度持续上行的积极信号，为市场注入信心。

光通信行业昨日（10月22日）出现回调，源杰科技、联讯仪器两家企业均表示公司生产经营、订单交付、产能建设一切运转正常。

源杰科技介绍，面向数据中心的CW激光器为今年主力交付产品，市场需求旺盛。公司产能扩建紧跟业务节奏稳步推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目总投资约12.51亿元，目前土建、部分洁净室及配套设施已经完工，首批生产设备预计近期进场调试，计划2026年底至2027年初逐步释放产能。

联讯仪器称当前经营与订单交付有序推进。面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器成为今年核心出货产品，市场需求火热。作为全球第二家可完整提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，公司产能扩张按业务需求落地。根据业绩预告，联讯仪器预计2026年前三季度归母净利润介于19亿元‑21亿元，同比增幅高达1866.00%‑2072.95%，业绩实现爆发式增长。

AI算力龙头海光信息交出亮眼三季报，数据显示，公司第三季度实现营业收入58.56亿元，同比增长45.46%；归母净利润10.48亿元，同比增长37.90%。前三季度合计营收149.55亿元，同比增长57.58%；归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%，剔除股份支付因素后，前三季度归母净利润增幅达到76.90%。

海光信息在昨日（10月22日）业绩说明会上表示，公司在手订单储备充足。当前国内算力基础设施加速扩容，国产大模型与国产芯片深度适配已经成为明确发展趋势，AI算力赛道产品需求持续走高，将持续托举企业业绩增长，预计四季度及全年营收、利润将延续向上态势。

海光信息董事、总经理沙超群分析，三季度营收同比、环比双增长，印证CPU、DCU产品在重点行业导入势头强劲；利润环比波动来自研发投入加大、产品结构变化等阶段性因素，伴随产品结构持续优化，公司三季度毛利率已实现环比修复回升。

海尔生物披露2026年三季报。报告期内，公司前三季度营收19.64亿元，同比增长11.51%；扣非归母净利润1.98亿元，同比增长14.26%。单看第三季度，营收同比增长18%，归母净利润、扣非净利润分别同比增长29.91%、21.34%；前三季度经营活动现金流净额1.86亿元，同比大增125.5%，盈利质量持续改善。依托制药终端、海外市场、新兴产业三大增长引擎持续发力，海尔生物前三季度营收增速较上半年进一步抬升。结合现有需求、商业机会与订单转化节奏，公司预判2026年全年营收增速有望小幅超越此前设定的10%增长目标。

半导体设备领域迎来关键技术突破。中微公司宣布，公司Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利交付国内重点集成电路研发制造客户。芯片三维架构化是摩尔定律延续的重要路径，高选择性刻蚀是3D器件制造的核心工艺，该设备的落地，补齐国内GAA、3D NAND、3D DRAM等先进器件制造关键刻蚀工艺的自主短板。

中微公司资深副总裁丛海表示，公司自研系列刻蚀设备性能、稳定性均满足客户高标准，能够覆盖国内绝大多数刻蚀应用场景，未来将持续技术创新，输出高竞争力产品与解决方案。此次首台设备交付，代表国产刻蚀设备正式迈入下一代三维器件核心工艺赛道，打破海外厂商在高选择性刻蚀高端细分领域长期技术垄断。

伴随AI算力、高性能计算需求爆发，GAA、3D NAND、3D DRAM加速普及，刻蚀工艺复杂度、单晶圆设备用量同步提升，全球刻蚀设备市场空间持续扩容。过去先进三维架构核心刻蚀工序高度依赖进口，是国内产业链自主可控的薄弱环节。以中微公司为代表的本土企业持续攻坚，国产半导体设备正从单点品类突破，迈向全工艺链条体系化竞争。

多家券商策略与电子行业分析师也针对当前市场行情发表观点，认为短期波动不改A股中长期向好底色，科技成长板块盈利兑现趋势明确。

开源证券策略首席韦冀星指出，近期A股震荡加剧，部分成长板块迎来阶段性回调。前期部分成长赛道涨幅较快、交易拥挤，本轮调整有利于资金再平衡，为后续行情健康发展铺路。国内经济韧性凸显，科技创新与产业升级不断落地，资本市场改革、中长期资金入市政策方向清晰，优质上市公司长期投资价值值得重视。随着交易结构优化、宏观政策发力、企业盈利夯实，市场信心有望修复。从已披露三季报和业绩预告观察，半导体、AI算力等科技产业链业绩亮眼，科技创新正在切实转化为经营收益。虽然三季报尚未全部披露，行业间盈利仍有分化，但随着扩内需政策落地，盈利修复有望向更广范围扩散，经济基本面与企业盈利改善将共同支撑资本市场长期向好，建议投资者理性看待短期震荡，把握优质资产长期机会。

申万宏源研究所策略首席林丽梅分析，算力投资作为核心驱动力，硬件景气度整体强于软件，景气链条从上游芯片、材料传导至中下游设备。细分维度上，半导体存储量价齐升，推理端DRAM供不应求，价格站上近三年高位；功率、模拟、代工环节稼动率修复，设备行业受益全球扩张，2026年全球半导体产业规模达1659亿美元创历史新高，前8个月全球半导体销售额同比实现翻倍。光通信景气持续外溢，1.6T光模块加速放量带动光器件、芯片、连接器需求上行，PCB、CCL量价齐升带来可观盈利弹性。数据显示，前三季度国内光通信激光收发模块出口金额、数量同步走高，增速分别达56.6%、16.6%，先进产能落地带动产品单价上行。与此同时，大模型迭代降本，AI调用成本显著回落，为应用端普及创造条件，网络设备、AIDC液冷、消费电子、AIoT端侧设备迎来景气上行窗口。

国泰海通证券电子研究刘校团队提出，AI硬件迭代红利持续向上游传导，技术升级与供给约束带来广阔投资机遇。算力平台迭代带动覆铜板、PTFE材料、液冷、玻璃基板、800V高压直流供电、OCS等赛道价值提升；上游部分环节供给刚性推升产品价格，AI对下游需求的拉动，带动玻纤布、铜箔、CCL、MLCC涨价扩散。国产算力进入业绩兑现期，设备材料国产替代提速。国内互联网大厂上调资本开支，十五五规划推动国产算力芯片适配落地；短板环节不断取得技术突破，行业竞争由单卡算力转向集群效能。半导体设备材料国产化步入深水区，先进制程、HBM、先进封装迎来国产替代与AI需求双重驱动；端侧AI催化不断，小模型推理能力持续增强，海外科技巨头加速布局AI原生硬件，有望打开端侧AI全新空间。

中信建投研究所判断，10月下旬三季报进入集中披露阶段，已披露业绩与预告凸显三大主线投资机会：其一为AI算力与半导体产业链高景气，算力资本开支沿着电源、功率、模拟、存储向上游扩散，相关企业三季度量价齐升、订单饱满，四季度业绩延续性较强；其二是PPI转正背景下涨价链条，铜锌等有色、染料及中间体等化工品量价齐升，在PPI同比上行环境下，上游资源、中游化工利润修复有望延续，是三季报超预期的重要方向；其三是自主可控与算力基建，存储国产化、半导体设备材料、东数西算相关订单在财报中不断得到验证，收入确认节奏加快。

整体来看，尽管外部环境复杂多变，短期市场情绪存在扰动，但国内科技产业基本面扎实，上市公司订单、产能、技术突破多点开花，产业升级的大趋势并未改变，中长期投资价值值得市场持续挖掘。

（科创板日报记者 曾乐）