上海
（文/赖家琪 编辑/吕栋）
面对苹果这样的全球头部客户，中国存储巨头长鑫科技罕见展现出卖方“硬气”姿态，选择“拒单”。
科技媒体Wccftech 10月25日报道称，长鑫近期不仅拒绝向苹果提供内存供应，同时还拒绝了一家匿名海外服务器制造商的订单。分析人士指出，在产能相对紧张的情况下，长鑫此举可能是要优先确保中国大陆客户的供应。
观察者网就此事联系长鑫方面，暂未获回应。
为争夺全球头部客户，存储芯片供应商通常会主动提供较大幅度的价格优惠，来换取长期订单。但此次，当苹果向长鑫询价，试图获得低于美光、三星电子和SK海力士当前报价的价格时，遭到了长鑫的拒绝。
另一家匿名海外服务器制造商也希望采购长鑫的DDR5存储芯片，却同样遭到拒绝。这家服务器制造商的一名副总裁称，目前无法判断长鑫做出这一决定的原因。
多名半导体产业观察人士认为，长鑫此举可能是在产能有限之下做出的战略取舍。
他们称，因人工智能（AI）带来的强劲需求，存储芯片供不应求，全球主要制造商都在扩产。在这种情况下，长鑫的战略目标是实现动态随机存储器（DRAM）自给自足，在相当长的一段时间内都将优先满足国内客户需求，而不是将有限产能供给海外市场。
研调机构Yole亚太区负责人黄茂原表示，长鑫当前接近九成的产能都供应中国品牌，包括华为、小米、联想等。长鑫近十年的目标都是满足国内需求，做到不再高度依赖三星电子、SK海力士等海外存储芯片供应商。
长鑫优先供应国内客户，对于苹果等海外客户而言，意味着他们在与韩国、美国存储巨头进行价格谈判时，议价空间可能进一步收窄，推动合同价格走高；而中国客户则获得了一个不受美国出口管制影响的稳定存储芯片来源，地缘政治和供应链中断风险降低。
长鑫在8月公布的财报中介绍，其DRAM芯片已进入小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等厂商的供应链。观察者网此前从长鑫方面获悉，该公司自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。
长期关注半导体产业的微驱科技前总经理吴金荣分析称，从总产能来看，长鑫最快到2027就会超越美光，跻身全球存储芯片厂商前三。
TrendForce集邦咨询数据显示，长鑫月度DRAM晶圆产能约为32万片，预计到2027年将增至约42万片。另有预测认为，到2028年底，其月产能可能进一步达到50万至60万片。
根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，按营收计算，长鑫今年第二季度在全球DRAM市场占有的份额已达到10%，排名全球第四，高于去年同期的4%。2026年二季度，三星、SK海力士、美光排名前三，市场份额依次为38%、25%和24%。
今年9月，长鑫宣布第五代DRAM技术平台实现量产，并推出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品，较上一代同类型产品提升50%。
长鑫表示，依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。该平台存储电容深宽比达45:1，同时降低了存储单元高度。
本月，长鑫还公布了4F² DRAM架构研发进展，并透露正在推进混合键合技术，计划于今年年底前推出融合这一架构的新一代DDR5 RDIMM服务器内存产品。
与此同时，长鑫还面临来自长江存储的竞争。长江存储在全球NAND闪存领域已排到全球第三，目前也正向DRAM领域扩张。
据报道，长江存储正在研发LPDDR5，并已经向客户发送工程样品进行测试。其武汉三期工厂计划于2026年底前后投产，未来产能将由DRAM和NAND闪存各占一半，初期DRAM月产能约为2.5万片晶圆。
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