业绩利好！PCB龙头景旺电子，Q3净利同比增长240%、环比增长174%，股价较年内高点回撤34%

10月26日盘后，景旺电子（SH603228，股价74.77元，市值784.73亿元）披露三季报。报告显示，公司第三季度单季实现营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；归属于上市公司股东的净利润10.14亿元，同比增长239.67%。从前三季度整体看，营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；归母净利润16.16亿元，同比增长70.42%。

从股价表现看，公司今年以来前复权累计涨幅为3.09%。9月7日，公司股价以涨停收盘，报105.97元，当日成交额52.69亿元。9月15日，公司股价盘中最高触及113.60元，成为年内高点；此后股价震荡回落，至10月26日收于74.77元，较年内高点回撤34.18%，当日跌幅为7.92%。

单季净利增239.67%，高性能PCB量价齐升

三季报的核心亮点集中在第三季度单季。报告期内，公司营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；利润总额11.94亿元，同比增长214.24%；归母净利润10.14亿元，同比增长239.67%；扣除非经常性损益后的归母净利润10.42亿元，同比增长337.47%。扣非净利润超过归母净利润，主要因为当季非经常性损益合计为-2754.67万元，其中金融资产公允价值变动及处置损益为-4365.64万元。

值得一提的是，公司第二季度归母净利润3.69亿元，据此计算，第三季度归母净利润环比增长174%。

盈利效率指标同步改善。第三季度基本每股收益1.01元，同比增长215.63%；稀释每股收益0.99元；加权平均净资产收益率7.36%，较上年同期增加4.79个百分点。从前三季度累计看，基本每股收益1.64元，同比增长58.85%；加权平均净资产收益率11.82%，增加3.62个百分点。

公司在公告中解释，营业收入增长主要因为高速通信与AI（人工智能）数据基础设施领域的高性能PCB（印制电路板）产品收入增加，上游材料价格上涨推动产品销售价格增长，并得益于订单结构持续优化。对于利润总额、净利润及扣非净利润的大幅增长，公司表示，主要因为高性能PCB产品收入增加，叠加成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等因素，销售毛利率有所提升。

股东结构方面，截至报告期末，公司普通股股东总数为7.28万户。公告同时披露，公司于9月29日完成H股上市，发行7294.43万股H股并在香港联交所主板挂牌。截至报告期末，公司已发行股份总数10.75亿股。

上半年营收86.11亿元，AI算力产品成增长引擎

半年报显示，景旺电子所处行业为印制电路板制造业，形成了覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板的产品矩阵；业务布局为“1+1+N”，即以汽车电子为支柱型业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能终端、工业控制、能源、医疗设备等为高潜力业务。目前，公司在全球拥有深圳、龙川、吉水、信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国共7大生产基地。

2026年上半年，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%。公司解释称，受人民币升值影响，上半年汇兑损失1.23亿元，而上年同期为汇兑收益0.38亿元，汇兑因素对净利润的影响超过1.5亿元。分季度看，第二季度营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归母净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%。

从业务进展看，在通信与数据基础设施领域，GPU（图形处理器）高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB等产品已实现量产。公司表示，已为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关订单快速增长，预计将使现有AI产品工厂满产。在高速光模块领域，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，第二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。

汽车电子作为支柱业务，承受了上游材料涨价的压力。公司表示，面对成本压力，公司与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，同时推进订单结构优化和内部降本增效。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。

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