北京
活动主题
“2026第三届AI芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将于11月24-25日在北京举办。本次论坛由车乾信息、热设计网主办。
会议将重点探讨：AI芯片关键技术及发展趋势、AI芯片开发与封装技术、AI芯片开发与封装技术、AI产品热管理技术、TIM热界面材料、金刚石-铜、玻璃基板、压电风扇与压电微泵、微纳尺度传热与微通道开发、多相流与液冷等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨，预计将邀请50+演讲，400+行业专家参会。
议程安排
第一天上午
AI芯片关键技术及发展趋势
第一天下午
AI芯片开发与封装技术
TIM热界面材料
压电风扇与压电微泵
第二天上午
AI芯片开发与封装技术
金刚石-铜
微纳尺度传热与微通道开发
第二天下午
AI产品热管理技术
玻璃基板
多相流与液冷
目前邀约演讲企业
演讲话题
演讲单位&演讲专家
全体会场
电子系统的跨尺度热管理（方向）
清华大学-曹炳阳
人工智能时代高性能芯片热管理
北京大学-杨荣贵
千瓦级AI芯片被动式冷却技术：两相浸没液冷及环路热管风冷
中国科学院大学-李骥
从AI芯片到产品系统热管理技术
中兴通讯股份有限公司-张显明
AI数据中心高带宽光网络设备演进：液冷交换机与液冷光模块的协同设计与挑战
新华三技术有限公司-覃耿
金刚石热管理方向
北京大学-王玮
面向高热流密度电子器件散热的沸腾强化换热研究
西安交通大学-魏进家
会场一
利用TTV技术进行TIM1.5实际应用性能的标准化测试方案
长电科技管理有限公司-唐彦波
首创三维存算一体3D-CIM新架构，开辟大模型推理万亿新赛道！ 杭州微纳核芯电子科技有限公司-李攀林
AI 時代的高速互連：乾瞻 UCIe D2D與 ONFI 解決方案
乾瞻科技股份有限公司InPsytech, Inc.-郭大玮
3D IC 近存计算技术发展趋势与展望
上海东方算芯科技股份有限公司-李响
立足国产·降本提质：先进封装技术从制造到创造 锐杰微科技-张龙
芯片设计方向
奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司
芯片散热方向
中国科学院微电子研究所-叶雨欣
芯片封装方向
启元实验室-王梓霖
热电制冷及其热管理应用 长安大学-罗丁
AI+EDA全栈赋能芯片到系统STCO协同设计
芯和半导体科技(上海)股份有限公司-黄晓波
高能效端侧AI推理芯片架构与设计
北京维泛智能科技有限公司-殷积磊
台式AI PC系统散热技术演进与挑战
联想（北京）有限公司-吴洋
卫星智能计算机先进热管理策略
中国科学院计算技术研究所-邱吉冰
AI PC 整机热管理与液冷系统解决方案
HANJUNG DESIGN (韩国设计研究院）-刘家林
高效散热器
华勤技术股份有限公司-易杰
演讲席位开放中……
会场二
AI时代高导热TIM的市场需求与要求
热设计网/东莞市鸿艺电子有限公司-陈继良
导热材料方向
哈尔滨工业大学-王华涛
液态金属热界面材料的微纳界面导热规律与性能调控
中国科学院理化技术研究所-张旭东
面向AI芯片先进封装的全形态金属热界面材料创新
铟泰公司-胡彦杰
面向高功率AI芯片散热的碳纳米管阵列热界面材料制备与性能调控
北京科技大学/北京谐微科技有限公司-邱琳
金刚石铜散热方向
有研工程技术研究院有限公司-谢忠南
金刚石热管理及热分析仪器表征
林赛斯（上海）科学仪器有限公司-李丽超
电子器件高性能全链路热管理技术
南京航空航天大学-李金旺
SiC功率半导体先进封装技术进展与金刚石材料创新应用
合肥阿基米德电子科技有限公司-马坤
金刚石材料方向
河南捷利达超硬制品有限公司/河南工业大学-栗正新
TGV材料和结构可靠性力学方法挑战与进展
西北工业大学-龙旭
玻璃基板方向
中国科学院微电子研究所-苏梅英
先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战
山东力诺医药包装股份有限公司-张海鹏
半导体芯片封装玻璃基板
凯盛科技股份有限公司-杨金发
介质薄膜基板激光打孔方向
华中科技大学-荣佑民
演讲席位开放中……
会场三
芯片级主动散热技术的探索与应用
瓷韵共振（江苏）科技有限公司-王忠岭
压电风扇散热方向
哈尔滨工业大学-李锴
微型压电MEMS风扇
上海交通大学-易志然
压电材料/压电微泵方向
杭州电子科技大学-轩伟鹏
压电风扇散热方向
歌尔微电子股份有限公司-易杰
千瓦级芯片低GWP值低沸点相变冷却系统研发
北京交通大学-贾力
高功耗芯片的高效液冷架构革新：从"芯片-冷板"全链路热流解决方案
远东电气股份有限公司-江兴方
微通道散热方向 杭州海纳智冷科技有限公司-冯钊赞
面向高功率AI芯片的两相液冷技术和系统开发
立冷科技有限公司-曾奕鋆
高功率AI芯片液冷技术研究进展
上海交通大学-俞彬彬
用于高功率AI机柜的泵驱两相冷板式液冷系统研究
北京航空航天大学/ 航源光热（北京）科技有限公司-袁卫星
服务器散热方向
联想（北京）信息技术有限公司
液冷散热方向
中兴通讯股份有限公司-刘帆
液冷方向
曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
演讲席位持续开放中……
ps：具体议程以现场为准
会议长图
如何参与
参会形式
参会学习
主题报告
推广形式
联合主办/协办单位赞助
主题报告
展台展示
广告视频赞助
茶歇礼品赞助
会刊彩页宣传赞助
独家座椅套广告赞助
独家会议嘉宾胸绳赞助
独家会议手提袋赞助
扫码报名&联系方式
参会/演讲/推广
黄先生：19802168066（微信同）
hxj@auto-study.com
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