北京AI芯片封装与热管理峰会最新议程——50+嘉宾齐聚中国首都丨活动推荐

活动主题

“2026第三届AI芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将于11月24-25日在北京举办。本次论坛由车乾信息、热设计网主办。

会议将重点探讨：AI芯片关键技术及发展趋势、AI芯片开发与封装技术、AI芯片开发与封装技术、AI产品热管理技术、TIM热界面材料、金刚石-铜、玻璃基板、压电风扇与压电微泵、微纳尺度传热与微通道开发、多相流与液冷等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨，预计将邀请50+演讲，400+行业专家参会。

议程安排

第一天上午

AI芯片关键技术及发展趋势

第一天下午

AI芯片开发与封装技术

TIM热界面材料

压电风扇与压电微泵

第二天上午

AI芯片开发与封装技术

金刚石-铜

微纳尺度传热与微通道开发

第二天下午

AI产品热管理技术

玻璃基板

多相流与液冷

目前邀约演讲企业

演讲话题

演讲单位&演讲专家

全体会场

电子系统的跨尺度热管理（方向）

清华大学-曹炳阳

人工智能时代高性能芯片热管理

北京大学-杨荣贵

千瓦级AI芯片被动式冷却技术：两相浸没液冷及环路热管风冷

中国科学院大学-李骥

从AI芯片到产品系统热管理技术

中兴通讯股份有限公司-张显明

AI数据中心高带宽光网络设备演进：液冷交换机与液冷光模块的协同设计与挑战

新华三技术有限公司-覃耿

金刚石热管理方向

北京大学-王玮

面向高热流密度电子器件散热的沸腾强化换热研究

西安交通大学-魏进家

会场一

利用TTV技术进行TIM1.5实际应用性能的标准化测试方案

长电科技管理有限公司-唐彦波

首创三维存算一体3D-CIM新架构，开辟大模型推理万亿新赛道！ 杭州微纳核芯电子科技有限公司-李攀林

AI 時代的高速互連：乾瞻 UCIe D2D與 ONFI 解決方案

乾瞻科技股份有限公司InPsytech, Inc.-郭大玮

3D IC 近存计算技术发展趋势与展望

上海东方算芯科技股份有限公司-李响

立足国产·降本提质：先进封装技术从制造到创造 锐杰微科技-张龙

芯片设计方向

奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司

芯片散热方向

中国科学院微电子研究所-叶雨欣

芯片封装方向

启元实验室-王梓霖

热电制冷及其热管理应用 长安大学-罗丁

AI+EDA全栈赋能芯片到系统STCO协同设计

芯和半导体科技(上海)股份有限公司-黄晓波

高能效端侧AI推理芯片架构与设计

北京维泛智能科技有限公司-殷积磊

台式AI PC系统散热技术演进与挑战

联想（北京）有限公司-吴洋

卫星智能计算机先进热管理策略

中国科学院计算技术研究所-邱吉冰

AI PC 整机热管理与液冷系统解决方案

HANJUNG DESIGN (韩国设计研究院）-刘家林

高效散热器

华勤技术股份有限公司-易杰

演讲席位开放中……

会场二

AI时代高导热TIM的市场需求与要求

热设计网/东莞市鸿艺电子有限公司-陈继良

导热材料方向

哈尔滨工业大学-王华涛

液态金属热界面材料的微纳界面导热规律与性能调控

中国科学院理化技术研究所-张旭东

面向AI芯片先进封装的全形态金属热界面材料创新

铟泰公司-胡彦杰

面向高功率AI芯片散热的碳纳米管阵列热界面材料制备与性能调控

北京科技大学/北京谐微科技有限公司-邱琳

金刚石铜散热方向

有研工程技术研究院有限公司-谢忠南

金刚石热管理及热分析仪器表征

林赛斯（上海）科学仪器有限公司-李丽超

电子器件高性能全链路热管理技术

南京航空航天大学-李金旺

SiC功率半导体先进封装技术进展与金刚石材料创新应用

合肥阿基米德电子科技有限公司-马坤

金刚石材料方向

河南捷利达超硬制品有限公司/河南工业大学-栗正新

TGV材料和结构可靠性力学方法挑战与进展

西北工业大学-龙旭

玻璃基板方向

中国科学院微电子研究所-苏梅英

先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战

山东力诺医药包装股份有限公司-张海鹏

半导体芯片封装玻璃基板

凯盛科技股份有限公司-杨金发

介质薄膜基板激光打孔方向

华中科技大学-荣佑民

演讲席位开放中……

会场三

芯片级主动散热技术的探索与应用

瓷韵共振（江苏）科技有限公司-王忠岭

压电风扇散热方向

哈尔滨工业大学-李锴

微型压电MEMS风扇

上海交通大学-易志然

压电材料/压电微泵方向

杭州电子科技大学-轩伟鹏

压电风扇散热方向

歌尔微电子股份有限公司-易杰

千瓦级芯片低GWP值低沸点相变冷却系统研发

北京交通大学-贾力

高功耗芯片的高效液冷架构革新：从"芯片-冷板"全链路热流解决方案

远东电气股份有限公司-江兴方

微通道散热方向 杭州海纳智冷科技有限公司-冯钊赞

面向高功率AI芯片的两相液冷技术和系统开发

立冷科技有限公司-曾奕鋆

高功率AI芯片液冷技术研究进展

上海交通大学-俞彬彬

用于高功率AI机柜的泵驱两相冷板式液冷系统研究

北京航空航天大学/ 航源光热（北京）科技有限公司-袁卫星

服务器散热方向

联想（北京）信息技术有限公司

液冷散热方向

中兴通讯股份有限公司-刘帆

液冷方向

曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司

演讲席位持续开放中……

ps：具体议程以现场为准

会议长图

如何参与

参会形式

参会学习

主题报告

推广形式

联合主办/协办单位赞助

主题报告

展台展示

广告视频赞助

茶歇礼品赞助

会刊彩页宣传赞助

独家座椅套广告赞助

独家会议嘉宾胸绳赞助

独家会议手提袋赞助

扫码报名&联系方式

参会/演讲/推广

黄先生：19802168066（微信同）

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