北京
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⚡2026高速互连技术大会（HICON2026）
地点：中国·深圳
时间：2026.10.30
本次大会聚焦224G/448G PCB、线缆、连接器、封装与光电互连的信号 / 电源完整性设计、仿真与测试，汇聚行业专家、工程师与产业链同仁，共同探讨高速互连前沿技术难点，交流工程实战经验，链接产业资源。
尚未收到短信邀约的参会嘉宾，请及时联系对接人员，本次大会凭短信邀约入场。
关注【高速互连技术大会官方公众号】，获取大会最新议程、参会指南。
期待10月30日，与各位同仁相聚深圳同泰万怡酒店（机场店3A层），共赴这场高速互连技术盛会！
报名请戳我
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