中微、芯联集成押注，这家天津“键合独角兽”完成Pre-IPO轮融资，冲刺2027年IPO

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近日，半导体键合集成企业青禾晶元宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯及上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，以及老股东中微公司、同创伟业、芯动能、云晖资本、清科母基金、清科产投等联合投资，投后估值正式迈入独角兽阵营。

这不是一次普通的财务融资。领投方名单里，中微公司是国产刻蚀设备龙头，芯联集成是国内车规级功率半导体代工巨头，韦豪创芯背后是韦尔股份的产业资本。

设备龙头、晶圆代工厂、芯片设计公司同时出现在同一家键合设备公司的股东名单中，传递的信号相当明确：在先进封装和异质集成成为后摩尔时代核心路径的当下，键合环节正在从“配角工艺”变成“咽喉设备”，而青禾晶元卡在了这个咽喉上。

综合 | 证券时报 财联社 编辑 | Arti

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要理解这轮融资的分量，需要先理解键合技术在半导体产业链中位置的变化。

传统芯片制造沿着“制程微缩”的路径推进，但先进制程的成本曲线已经陡峭到只有极少数玩家能够承受。产业界的共识转向了另一条路：不执着于把晶体管做得更小，而是把不同工艺、不同材料的芯片通过先进封装“拼”在一起。

Chiplet、HBM高带宽存储、2.5D/3D封装、硅光共封装（CPO），这些当前最热的AI算力硬件方向，底层都依赖同一项核心工艺：键合。

键合是把两片晶圆或芯片在微米甚至纳米级精度下对准并连接在一起。在HBM中，多层DRAM芯片需要通过混合键合垂直堆叠；在Chiplet中，不同工艺节点的芯粒需要通过键合实现高密度互连。键合的质量直接决定了芯片之间的互连密度、信号完整性和散热性能，没有可靠的键合，先进封装的故事就无法落地。

这也解释了为什么混合键合设备被视作后道设备中增长最快的细分赛道之一。根据行业数据，全球半导体混合键合设备市场2026年规模约2.48亿美元，预计2032年将达到7亿美元左右，年复合增长率接近19%。

绝对的规模数字看似不大，但考虑到每一台高端键合设备对应的下游产能和工艺价值，这个市场的战略权重远超其账面体量。更重要的是，这一环节的国产化率仍然很低，高端混合键合设备长期由海外厂商主导。

青禾晶元在这条赛道上的位置，比单纯的“设备供应商”更深一层。

公司创始人母凤文是清华大学机械系硕士、东京大学博士，回国后曾任中科院微电子所研究员，长期专注于半导体异质集成技术与装备研究。2017年，母凤文离开科研体系创业，青禾晶元由此起步。学术背景决定了公司从一开始就选择了“装备+工艺”双轮驱动的路径，而不是只做硬件集成。

在装备端，青禾晶元已构建覆盖4/6/8/12英寸全尺寸的键合设备矩阵，包括超高真空常温键合、混合键合、热压键合、临时键合及表面处理设备。其中，12英寸C2W/W2W混合键合设备已实现量产，对准精度达到±50nm，支持无凸点铜对铜直接键合，是Chiplet封装的核心装备之一。

2025年，公司全球首发了C2W和W2W双模式混合键合设备，C2W单键合头每小时可处理1000片晶圆。SAB6310全自动12英寸热压键合设备已交付国内头部客户，导入其CIS先进封装产线；超高真空常温键合设备也已出口海外客户并入驻产线。

在工艺端，公司具备4/6/8/12英寸晶圆级键合衬底的代工能力，覆盖SiC-SiC、SOI、LTOI、LNOI等多种材料体系。在此基础上，青禾晶元进一步推出了复合衬底整线Turnkey解决方案，将设备自制与量产代工中积累的工艺经验系统集成，为客户提供从验证到量产的“交钥匙”服务。

这套“装备+工艺+整线”的平台化布局，是青禾晶元区别于单一设备厂商的核心差异。对于晶圆厂和封装厂而言，键合不是一个可以“买一台设备就能解决”的环节，工艺参数、材料匹配和产线集成同样关键。青禾晶元同时提供设备和工艺，意味着它能在客户的产品定义阶段就介入，形成更深的绑定。

中微公司在投资公告中明确表示，青禾晶元是其“在先进封装环节的关键拼图”，双方将在客户资源、供应链协同和技术路线验证上深度联动。芯联集成作为国内重要的晶圆代工方，其入局则指向了键合设备在功率器件和车规芯片制造中的实际产线需求。

产业资本的集体押注，建立在青禾晶元业务放量的基础之上。

根据中微公司增资公告披露的数据，青禾晶元2025年营业收入为9373.32万元，净利润为-1.82亿元；2026年1至7月，营业收入已接近1.56亿元，净利润为-1.13亿元，前七个月的收入已经显著超过2025年全年，亏损同步收窄。韦豪创芯在投资背景说明中预计，2026年公司收入将较2025年实现数倍增长。

亏损的绝对额仍然不小，但对于一家处于产能爬坡和高端设备交付早期的半导体设备公司而言，更值得关注的是收入增速和客户导入的节奏。键合设备单价高、验证周期长，一旦进入客户产线并形成重复订单，收入的持续性会显著增强。

2025年公司键合设备年产能已提升至百台规模，新一期产能规划年产值近15亿元，为后续交付提供了产能基础。

IPO的时间表也已经清晰。公司总部已落户天津滨海高新区，作为全国总部和上市主体，计划于2027年申报上市。本轮Pre-IPO融资的完成，意味着公司在估值和股东结构上已经完成了上市前的最后一块拼图。中微公司本轮增资的投前估值为67.50亿元，投后估值迈入独角兽阵营（10亿美元以上）。

从东京大学的实验室到天津的产线，从一台键合设备到“装备+工艺+整线”的平台，青禾晶元用了不到十年时间，在半导体产业链一个长期被海外主导的环节上建立了自己的卡位。

中微公司、芯联集成、韦豪创芯的集体入局，本质上是在为“后摩尔时代键合环节的国产化”投票，当先进封装成为算力提升的主路径，键合设备的自主可控就不再是一个可选项，而是产业链的必答题。

2027年的IPO申报，将是检验这家公司从“设备交付”走向“持续盈利”的关键节点。键合设备的市场空间是确定的，但竞争同样在升温，拓荆科技等厂商也在混合键合方向加速布局，海外龙头在高端市场的存量优势依然存在。

青禾晶元需要用上市前的窗口期证明两件事：一是12英寸混合键合设备能在更多头部客户的产线上形成重复订单，二是“装备+工艺+整线”的平台模式能够将客户粘性转化为穿越半导体设备周期的盈利能力。

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