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去年任天堂新一代掌机Nintendo Switch 2正式发售，搭载了定制的英伟达T239 SoC，采用了三星8nm工艺制造。参照上一代Nintendo Switch的规划，接下来任天堂将推出Nintendo Switch 2 Lite，简化配置后定价会更便宜，以满足更多玩家的需求。
据TECHPOWERUP报道，三星将在今年12月14日的IEDM 2026上介绍新的8LPU+工艺，与8LPU相比，性能提升了12%，功耗降低了15%，能让芯片变得更小，面积能减少了8%，理论上更有利于掌机这里移动设备使用。
目前Nintendo Switch 2使用的T239芯片面积约为207mm2在CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分基于Ampere架构，CUDA核心数量为1536个，支持DLSS技术，掌机模式和插入底座的主机模式提供的浮点运算性能分别为1.71 TFLOPS和3.1 TFLOPS。
8LPU+工艺仅需要使用DUV光刻机，三星将其定位于为汽车、机器人和边缘AI芯片使用，预计今年末可用。有业内人士表示，现有的8nm客户将是8LPU+最有可能的潜在客户。
中途升级SoC使用的制造工艺并不是奇怪的事情，毕竟任天堂就曾这么做过。上一代Nintendo Switch最初在2017年推出的时候使用的是20nm芯片，到了2019年改成了16nm芯片，降低了发热量，提升了设备的续航能力。
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