礼鼎半导体：累计亏超14亿，控股股东身兼大客户与供应商｜IPO观察

近期，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称“礼鼎半导体”）提交了招股说明书，拟港股IPO上市。

笔者注意到，报告期内，礼鼎半导体营收快速攀升，2023至2025年营收由11.83亿元增至28.29亿元，2026年一季度再录得9.24亿元，但企业长期深陷亏损泥潭，三年零三个月累计亏损达14.37亿元，直至2026年一季度才短暂实现0.5亿元利润，盈利稳定性仍待验证。另外，客户高度集中是其显著风险，报告期内前五大客户收入占比最低仍达68.2%；同时控股股东臻鼎集团身兼大客户与核心供应商双重角色，既与公司发生大额关联销售，也存在持续关联采购，业务独立性与交易公允性备受考验。产品端，礼鼎半导体曾出现多款产品亏本出货现象，FCBGA、WBCSP长期毛利率为负，2023年FCBGA毛利率低至-319.3%，卖货即亏损。眼下公司计划港股募资扩产FCBGA产能，但其深圳一号厂房FCBGA产能利用率最高仅33.3%，现有产能尚未充分释放，在产品盈利刚出现拐点的背景下，此番扩产的必要性与合理性引热议。

控股股东身兼大客户与供应商

礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供货商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。

2023年-2025年和2026年1-3月（下称“报告期”），礼鼎半导体分别实现营业收入11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元、9.24亿元，年内利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元、0.5亿元，长期处于亏损状态，三年零三个月累计亏损14.37亿元。

笔者注意到，礼鼎半导体营收高度依赖前五大客户。报告期内，礼鼎半导体向前五大客户产生的销售收入分别为9.63亿元、16.68亿元、21.66亿元、6.29亿元，分别占当期营业收入的81.4%、81.2%、76.6%、68.2%，每年超六成收入来自前五大客户，客户集中度偏高。

对此，礼鼎半导体表示，倘公司依赖少数主要客户，该等对手方在商业磋商中可能拥有更强的议价能力，可能要求公司接受较不利的定价或其他条款，以及公司与主要客户的业务关系出现任何中断，均可能对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响。

值得关注的是，控股股东臻鼎集团亦位列公司客户名单，截至招股说明书签署日，臻鼎集团通过其子公司（即MontereyPark、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股）直接及间接控制礼鼎半导体已发行股本的60.75%，为公司的控股股东，而礼鼎半导体向臻鼎集团销售收入分别为27930万元、150万元、6900万元、4680万元，其中2023年、2026年一季度臻鼎集团进入公司前五大客户。

除了销售端之外，采购端同样存在与臻鼎集团的交易，报告期内向臻鼎集团采购金额分别为9680万元、9460万元、9740万元、2560万元，由此形成控股股东同时兼任大客户与核心供应商的特殊经营模式。

产品曾亏本甩卖

从产品上看，礼鼎半导体主要拥有IC载板、出售废料材料及其他业务，而IC载板又包括FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組等，其中报告期内FCBGA产生的销售收入分别为1.28亿元、5.38亿元、9.67亿元、3.72亿元，分别占当期营业收入的10.8%、26.2%、34.2%、40.2%；FCCSP产生的销售收入分别为6.91亿元、10.25亿元、11.02亿元、3.11亿元，分别占当期营业收入的58.4%、49.9%、39%、33.6%；WBCSP及模組产生的销售收入分别为2.97亿元、3.99亿元、6.07亿元、1.83亿元，分别占当期营业收入的25.1%、19.4%、21.5%、19.8%，由此形成FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块三大产品支撑营收的格局。

笔者注意到，礼鼎半导体部分产品曾出现亏本销售的情况。报告期内，FCBGA毛利率依次为-319.3%、-26.6%、-7.7%、7.5%，FCCSP毛利率为-4.4%、15.6%、20.8%、36.1%，WBCSP毛利率为-22.1%、-30.8%、-9.4%、3.4%，FCBGA与WBCSP长期处于亏损出货状态，尤其是2023年，礼鼎半导体每卖出100元FCBGA产品，便会亏损319.3元。

此外，礼鼎半导体此次港股IPO募集的资金欲用于扩充FCBGA产能以及用于营运资金及一般企业用途，具体情况如下：

需要指出的是，公司FCBGA产能主要依托深圳一号厂房，该厂房产能利用率仅分别为3.5%、13.3%、33.3%。在现有产能尚未充分释放的背景下，公司仍计划募资大举扩产，该扩产计划的合理性与必要性有待礼鼎半导体进一步解释。(作者 | 叁号）