上海
财联社10月30日讯（记者 张校毓）市场对“第二增长曲线”持有不小期待的方邦股份（688020.SH），29日盘后披露了三季报。
方邦股份29日披露的三季报显示，公司前三季度实现营收2.75亿元，同比增长2.57%。与此同时，公司前十大股东名单出现变化，华商均衡成长混合、易方达科益混合等基金新进。此外，市场关注的可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单。
具体来看，方邦股份第三季度实现营收1.02亿元，同比增长6.69%；归母净利润为-1551.32万元。其中，电磁屏蔽膜业务仍是公司的主要收入来源，前三季度实现销售额约1.32亿元；铜箔业务方面，前三季度实现销售额5614.56万元；挠性覆铜板方面，该业务前三季度以自产铜箔+外购PI/TPI生产的FCCL产品实现销售额3607.44万元，同比增长70.21%。
虽然归母净利润短期承压，但公司受到市场关注的部分原因在于，其新产品业务未来具有的成长空间。
第三方机构近期在调研方邦股份时认为，目前看来该公司第二增长曲线很有可能来自于可剥铜箔等新业务：“从目前可剥铜箔的产业格局来看，日本三井一家独大，占据了全球约95%的产能，预计有6000万平米的总产能，而方邦股份最大设计产能或达1200万平米。”
值得注意的是，该公司公布三季度财报之际，也同步披露了市场关注的新产品业务可剥铜和电阻薄膜的进展。
据悉，带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材。公司2026年半年报显示，消费电子和AI技术快速发展，要求芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域持续迭代升级，对载板、类载板、高阶HDI的需求日益增长，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm及以下，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP制程。
目前，欣兴电子、揖斐电（IBIDEN）、鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。而一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。
按照公司半年报的描述，当前国内外高端芯片终端、光模块厂商等企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，然而带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求迫切。
就需求层面，有机构指出，目前市场出现几项重要变化，包括，随着国产手机盈利并向高端化发展，开始应用可剥离超薄铜箔；以及随着AI算力的需求，光模块和存储芯片增加了很多新的需求。
在技术储备及承接市场需求方面，方邦股份三季报显示，目前公司的可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单，但目前销售金额占营业收入比重低；电阻薄膜实现销售收入1007.10万元，同比增长115.44%。
在今年9月的半年度集体业绩说明会上，也有多位投资者就“可剥铜良率和量产进度状况如何”展开提问。
彼时公司回复称，“可剥铜良率可从两个层面理解，一是生产良率，目前在持续提升；二是在客户端的制程良率，目前公司产品在制程良率上表现良好。目前可剥铜持续获得小批量订单，订单量逐月有一定增长；目前该产品收入占公司总营业收入比例较低，大规模上量尚需时间等待及客户端内部项目排产节奏。”
股东方面，与半年末相比，方邦股份前十大股东中的机构席位出现较大调整。截至三季度末，华商均衡成长混合、易方达科益混合、华商优势行业灵活配置混合以及汇添富基金管理的社保基金17022组合新进入前十大股东名单。
（财联社记者 张校毓）
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