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  【IC创新博览会】汇顶科技皮波：解构智能体时代安全挑战，挖掘芯片产业全新机遇

  2026-09-03 01:48
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  【IC 创新博览会】高通孟樸：开放共生，共筑芯片本土化产业新生态

  2026-09-03 01:39
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  【IC创新博览会】中船特气丁成：电子特种气体的国产攻坚与材料协同

  2026-09-03 01:29
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  中报验证！舜宇、瑞声逆势走强，单月涨幅20%-35%，投行密集上调目标价

  2026-09-02 19:28

• 云英谷科技启动回A股IPO进程 “H回A”或再添硬科技标杆

  2026-09-02 19:11
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  征程®6M大规模量产上车，城区NOA普惠至10万级主流市场

  2026-09-02 11:45
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  聚焦前沿技术浪潮，2026新思科技开发者大会技术论坛主题演讲重磅揭晓

  2026-09-02 11:32
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  安谋科技生态拓展，助推科创项目实现市场化进阶

  2026-09-02 11:17
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  【IC创新博览会】海门王一兵：聚力先进封装，构建Chiplet产业协同新高地

  2026-09-02 10:53
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  灵睿智芯：智能体时代，跑出全国产多线程Agent CPU第一芯

  2026-09-02 10:08
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  营收四年连增、毛利翻倍，芯片出货超600万片，黑芝麻智能交出一份硬核中期答卷

  2026-09-02 09:34
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  【IC创新博览会】上海硅产业集团李炜：探寻AI 时代中国集成电路材料发展机遇

  2026-09-01 21:43
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  【IC创新博览会】紫光国微陈杰：构建商业航天场景下后摩尔芯片产业实践体系

  2026-09-01 21:35
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  【IC创新博览会】东方算芯郭炜：聚焦后摩尔时代芯片设计革新

  2026-09-01 21:26
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  合资与出海双线突破，地平线商业模式迎来质变，征程7蓄势待发

  2026-09-01 19:15
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  合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相

  2026-09-01 15:50
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  英伟达35亿美元重金投资联发科：以互联标准卡位AI基础设施

  2026-09-01 14:52
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  【IC创新博览会】从CoWoS到CoPoS！IICIE先进封装与测试技术论坛9月10日重磅启幕

  2026-09-01 14:29
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  一边翻倍增长，一边集体失血：面板行业半年报里的“冰火两重天”

  2026-09-01 13:44
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  端侧AI引爆业绩 嵌入式处理器国产化纵深挺进

  2026-09-01 13:37

• 集成电路测试与评价工业和信息化部重点实验室2026年度学术委员会会议于上海赛西召开

  2026-09-01 11:12

• 市值从3500亿到4万亿：库克交棒，苹果的15年账本与下一张考卷

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• 晟碟半导体成立20周年，长电科技与闪迪迎来合作新机遇

  2026-09-01 10:09

• 国芯科技牵头汽车控制芯片标准制定，2026年上半年汽车电子芯片业务实现超100%的高速增长

  2026-09-01 10:05

• 西安奕材董事长杨新元发表主旨演讲《AI 新周期：半导体产业机遇与西安奕材的产业担当》

  2026-08-31 21:02

• 云英谷科技获第二十六届中国专利奖银奖

  2026-08-31 20:55

• 750万元撬动新赛道：武汉天源跨界磷化铟，踩中AI光通信“最紧缺一环”

  2026-08-31 19:51

• 地平线2026上半年营收逆市高增：智驾芯片全阶第一、高阶第二

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• 先导微电子完成工商变更登记，先导基电加码半导体新材料核心环节

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• 2026“走进海门”集微产业招商活动（深圳站）9月10日再启幕

  2026-08-31 18:12

• 台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点

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• 中科四点零邀您相约SEMICON Taiwan 2026，共探AI时代的射频测试技术突破与量产增效之道

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• “自22nm以来最佳”：英特尔14A缺陷密度曲线的成色与潜台词

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• 再获殊荣！歌尔三度蝉联中国专利银奖

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• 从点状突破到平台赋能：车仪田定义半导体零部件国产化2.0新范式

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• 助力“芯”出海 | 杰华特亮相“软联通”主题活动，签约跨境协同重点课题

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• 鸿蒙生态大会HEC·2026 | 芯海科技参加GIIC联盟ONECONNECT认证启动仪式

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• 再获国家级奖项！锐石创芯专利成果获第二十六届中国专利优秀奖

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• 攻坚“小光刻机”！惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路

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• 裕太微半年报发布：国产高速有线通信芯片的“加速度”

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• 芯片良率数智化研讨会在杭举行，芯翼首发数智化升级白皮书

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• 昂瑞微半年报解读：新兴赛道多点开花 成长空间持续打开

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• 德国法院一纸无效通知击穿NPE攻势，小米与Malikie专利战终局可期

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• 上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

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• 高通侯纪磊：打造AI研发“飞轮” 智能体手机尚存三大挑战

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• 上半年营收小幅增长，卓胜微转型承压前行

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• 【老王看产业】AI驱动下ASIC厂商的机遇与挑战

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• 半年吸金22亿，研微半导体剑指国产高端设备

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• 光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

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• 特斯拉AI硬件人才再流失：核心总监转战DensityAI的背后隐忧

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• 扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

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• 纳芯微发布中报：上半年归母净利润6759万元，营收同比增长66.7%

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• 汽车“中国芯”如何造？苏州RISC-V峰会绘出路线图

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• 金海通上半年营收净利双双翻倍增长，AI与高性能计算驱动业绩爆发

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• 把开源命脉装进芯片帝国：英伟达129亿美元收购Hugging Face，AI的“安卓时刻”来了？

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• 中用科技获评“安徽省电子信息科技进步奖”一等奖！

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• 华虹宏力2026年中报解读：净利大增437%！行业上行周期确立

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• 【IC创新博览会】盛美上海贾照伟：面向AI芯片，深挖FOPLP先进封装电镀技术路径

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• 44%营收高增背后，杰华特虚拟IDM模式构筑国产模拟芯底气

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• 营收9连增，净利增超3.6倍！思瑞浦H1四大平台齐驱并进

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• 宸芯科技获得2025年度青岛市科学技术进步二等奖

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• 新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100芯片成功上车

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• 华勤技术中报出炉：净利润增近六成，“超节点”打开算力新纪元

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• 新国标重塑智能车锁：断电之后，谁来完成那一次关键解锁？

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• 高通Anshuman Saxena：中国机器人产业创新活跃 可扩展解决方案助力产品规模化落地

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• 甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代

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• L3首次入法、从“人担责”到“车担责”：中国智能汽车产业迎来法治新纪元

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• 豪威集团半年报业绩解读：增长引擎切换进行时，长期价值逐步显现

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• 【IC创新博览会】江丰电子陈浩：以核心材料支撑芯片制造全链自主

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• 【IC创新博览会】武汉新芯孙鹏：以特色工艺牵引芯片制造全链协同

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• 【IC创新博览会】沐曦集成陈维良：以自主GPU筑基智算时代

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• 【IC创新博览会】华大九天刘伟平：EDA的技术突破与生态协同

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• “走进海门”集微产业系列招商·厦门站成功举行，产业协同发展再下一城！

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• 西安奕材披露2026半年报：营收同比增长22%，高附加值外延片收入同比增长53.05%

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• 数亿元B轮融资落定！沐创构建AI高速互联新底座

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• 诉讼出清主业回暖，康希通信并购知融科技卡位卫星互联网

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• 深化行业交流 凝聚产业合力 中国半导体协会一行莅临和研科技考察调研

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• 集微半导体供应链智能体上线！对话即得产业全景，供应链洞察分钟级响应

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• 希荻微入选“2026年广东省制造业单项冠军企业”

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• 三芯齐发：小米构筑AI算力底座

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• 【IC 创新博览会】通富微电石磊：先进封装步入AI时代的实践与协同

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• 【IC 创新博览会】上海复旦微电俞剑：全链协同视角下的中国芯片设计新机遇

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• AI算力驱动光模块升级，高端MLCC迎来黄金窗口期

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• 三展联动！微容科技诚邀您相约第28届中国国际光电博览会 联动elexcon&ICCIE

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• 国产端侧AI芯片赛道再添独角兽 智辰半导体完成超10亿元天使轮融资

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• 晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

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