随着以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体的需求在不断攀升,第三代半导体已经成为新能源与智能网联汽车发展的核心支撑,迎来了发展新机遇。半导体及集成电路是新一代信息技术产业的核心,也是现代经济社会发展战略性、基础性、先导性产业。
为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》 等政策文件要求,动力博石(广东)智能装备有限公司抓住机遇,全产业链升级转型,紧跟半导体及集成电路产业创新发展步伐,不断增强创新能力,持续提升工艺水平,由原来的自动化装备转为专为半导体行业提供A I智能检测装备的技术型公司,公司客户群体覆盖集成电路(PCB、FPC、BGA)、半导体、IC载板、新能源、食品包装等领域,成为江门市重点引进的智能装备企业。
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当前,全球集成电路产业发展格局不断调整,国家高度重视集成电路产业,先后印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》等政策文件。广东省深入贯彻习近平总书记对广东系列重要讲话和重要指示批示精神,牢固树立和贯彻落实新发展理念,按照高质量发展的根本要求,紧抓广东省大力建设“中国集成电路产业第三极”的重大机遇,充分发挥江门市区位发展优势、产业基础优势和空间资源优势,大力实施“强芯计划”,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》将江门市列入广东省半导体及集成电路集群重点城市,积极培育具有竞争力的企业和产业,着力提升我市半导体及集成电路产业发展能级,加快打造生态完善、技术领先的半导体和集成电路产业集群。在广东省着力打造京沪之外的中国集成电路产业第三极的战略部署下,我市半导体及集成电路产业发展迎来重大契机。
在此契机下,动力博石(广东)智能装备有限公司积极响应国家“强芯计划”,迅速完成企业产业升级,加大研发力度,以AI工业视觉技术赋能半导体、集成电路领域的智能装备,突破高端装备核心技术,打破国外技术垄断,增强科技竞争力。目前,公司拥有各类专利180多项(发明专利20项目、实用新型100项,算法软件60项),研发技术人员占总人数40%。
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公司自主研发的三维复合式测量仪PF GMS,专注于高精密全自动 3D 测量:2D/3D 尺寸/形状公差/线面轮廓度/偏差颜色分析/表面粗糙度等。可根据客户的需求选配测量硬件平台型号,再搭载测量传感器组(如通过传感器:CCD 相机、点光谱、线激光、探针、面结构光等),扫描产品的表面点云信息,再通过强大的视觉系统 C2 计算出产品 3D尺寸,也可通过与零件的 CAD 模型比对,生成图形化轮廓度报告。基于偏差值的颜色渲染,快速定位不良区域,掌握整体偏差趋势。支持多种格式的 CAD 模型导入,自由选择配准方式(最佳拟合/局部最佳拟合/手动对齐/空间自由度限制),可查看指定点位轮廓并输出到表格。另外还集成了几何公差 GD&T 测量和传统 2D/3D 尺寸测量,如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等,强大的数据处理能力与算法,操作简单便捷,自动化检测,消除传统人工误差,为实际生产提供全方位的质量管控。广泛应用于精密机械加工、汽车、半导体、电子、模具、精密五金、光学加工、医学等行业。
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陶瓷电容电感外观检测高速机是动力博石研发产品之一,是人工智能深度学习和传统算法的融合,能够实现复杂条件下各类缺陷的检测效果,消除人工检测的个体差异,实现产品全方位实时检测。该设备采用高速震动盘上料,目前采用高速震动盘,陶瓷雾化芯产品最高速度可达2000psc/H,下料采用真空吹气下料。目前检测项涵盖:裂纹、砂孔、划痕、塌边、缺料、电极丝印缺陷、丝印划伤、丝印薄等检测缺陷类型,可以根据客户需求进行定制化服务。
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动力博石打造的Sipower阻抗损耗仿真软件,为高速PCB阻抗设计提供了高精度的解决方案。该仿真软件致力于实现高效一次打样成功方案,成为设计与制造的桥梁,实现设计与制造过程的可视化和去经验化,为企业实现智能化生产打下坚实基础。针对高速PCB阻抗设计中的耗损、谐振、串扰等SI问题,Sipower只需输入材料参数和信号模型,即可得到最真实的阻抗数据,让高速PCB的设计去经验化,通过与数十万组高速PCB实测数据对比,软件设计精度误差<3%,针对一个高速集成电路项目就可节省几万至几十万打样费,并极大压缩开发周期。总体而言,Sipower能够实现设计&制造能力与阻抗控制能力呈线性相关,设计&制造成本相对于市场较低,具有较短的开发周期。同时,Sipower也是一款纯国产工业EDA软件,其支持定制接入现有设计ERP系统。
在工业4.0的大势下,动力博石(广东)智能装备有限公司坚定不移推动转型升级,做精做细,以高质量转型打造高质量发展“新引擎”,致力于高精度、高可靠性、降低能耗的高端智能装备,为国产替代、工业互联的国家战略贡献力量!
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动力博石(广东)智能装备有限公司创立于2019年1月,是深圳市动力飞扬智能装备有限公司的全资子公司,主营集成电路(PCB、BGA、FPC、IC载板)半导体领域的智能装备、检测设备、工业测试软件等,核心产品进入深南电路、奥士康科技、崇达技术、胜宏科技、世运电路等行业龙头上市公司。
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