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12月16日，厦门市召开全市科学技术大会，吹响新一轮争创国家区域科技创新中心的冲锋号。会上，2023年度厦门市科学技术进步奖获奖名单隆重揭晓，弘信电子集团和厦门理工学院、厦门柔性电子研究院及厦门市工科自动化设备有限公司联合投入研发的“高端多层柔性电路板卷对卷生产制造关键技术研究及产业化”项目凭借其在技术创新、产业应用和经济效益等方面的卓越表现荣获一等奖。这一荣誉的获得不仅是对弘信电子集团坚持不懈自主研发成果的高度认可，也进一步夯实公司在中国柔性电子行业中的领军地位。
本次获奖的项目是弘信电子集团联合厦门理工等四家单位，围绕传统FPC产业中的瓶颈问题，在多层FPC卷对卷生产制造盲孔填孔镀铜、精密钻孔等方面取得的重要创新性成果。团队历经多年产学研联合攻关，解决一系列行业的共性关键问题，促进产品的性能提升和技术升级，打破国外技术垄断，实现高端多层FPC的国产制造，对于我国电子信息产业的本土化具有重要意义。同时，相关产品的主要技术指标处于国际先进水平，在市场上具有较高的竞争优势，所开发的整体技术自2020年起成功应用于高端显示屏、新能源汽车等领域并实现规模化生产，赢得客户一众好评，并在经济和社会效益方面取得显著成绩，为推动我国FPC产业发展做出重要贡献。
科技兴则民族兴，科技强则国家强。弘信电子自成立以来，始终牢记时代重托，坚持科技兴企，走自主创新之路。20余载深耕，公司矢志于自主研发与核心技术的原始创新，汇聚一支精锐的专业技术研发队伍，并配备丰富且尖端的研发设备和国际领先的检测工具，持续走在科技创新前沿。公司牵头成立厦门柔性电子制造业创新中心及厦门柔性电子研究院，成为行业内唯一一家同时获评国家级智能制造示范基地及国家企业技术中心的企业。柔性电子研究院的成立旨在整合科研机构、上市公司及产业链合作伙伴资源，搭建行业公共研发平台，致力于原材料及关键设备的研发，推动研究成果尽快从试验室走向市场，破解民族产业链的“卡脖子”难题，推动行业的共同繁荣与发展。
近两年来，面对复杂多变的国际局势及市场环境的严峻挑战，弘信电子在研发领域依然展现出非凡的韧性与决心，逆势大幅增加投入，技术能力实现显著提升。一方面，公司敏锐把握智能硬件领域的革新机遇，积极储备面向未来十年的核心技术，深度布局包括折叠屏手机、AI手机、AIPC、智能汽车、智能家居、智能穿戴设备、人形机器人及无人机等一系列前沿新兴领域。凭借与时俱进的技术创新实力与卓越高效的生产交付体系，弘信电子持续赢得客户广泛赞誉，在动荡的市场环境中稳固根基，稳健前行。另一方面，公司紧跟AI技术革命浪潮，紧握绿色算力关键领域，积极联合国内顶尖高校、科研机构及产业链上下游合作伙伴，在北京、上海、厦门、兰州等地共建AI研发创新中心。这些中心深入聚焦国产AI算力芯片服务器、光模块产品的研发设计，以及数据中心与机房的能效优化等核心领域，全力以赴推动AI相关产品的技术创新与产业升级，加速科技成果的转化与应用推广。
《十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要构筑产业体系新支柱，聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。柔性电子（FPC）作为新一代电子产品之母，在扑面而来的AI时代，应用空间不断拓展。厦门基于雄厚的产业基础，将柔性电子列为“八大未来产业”之首重点培育。随着本次联合研发项目摘得厦门市科学技术进步奖一等奖，弘信电子集团将进一步深化产学研合作，持续深耕柔性电子领域，以及不断拓展绿色算力与光学科技领域的技术研发与应用，加强AI关键材料及高性能AI设备的核心技术攻关，持续打造AI软硬件创新解决方案，努力成为国内领先的智能硬件与算力整体解决方案提供商，以科技创新助力发展新质生产力，为加快实现高水平科技自立自强增添新动能，为早日实现科技强国目标做出更大贡献。
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