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自动晶圆扩晶机（Automatic Wafer Expander），又称自动扩膜机、晶片扩张机或Die-Matrix Expander，是用于半导体晶圆或LED芯片切割（划片）制程后，通过伺服电机或气压驱动工作台上升，将贴附在晶圆背面的胶膜（Dicing Tape）沿X-Y方向均匀拉伸，使切割后的芯片（Die）分离并拉开至目标间距（通常从切割后的紧密排列扩展至200μm–1mm以上间隙），从而避免芯片碰撞崩边、便于后续自动拾取（Pick & Place）和固晶（Die Bonding）的关键后道设备 。
自动晶圆扩晶机的原材料包括铝合金或不锈钢机架（提供高刚性以承受扩张张力）、伺服电机或精密气动系统（驱动工作台升降，控制扩张精度±0.1mm）、精密直线导轨与轴承（确保平稳垂直运动）、加热温控系统（工作盘加热至40-80°C以软化胶膜，含陶瓷加热片或铸铝加热板）、PLC控制系统与触摸屏（自动化控制核心，支持多组工艺配方存储）以及精密机械零部件（扩晶环、切膜刀、真空吸盘等，需与晶圆尺寸匹配）；高端全自动机型还需配置视觉对位系统（CCD相机）和自动上下料机械臂。
成本结构方面，自动晶圆扩晶机呈现显著的自动化程度分级特征：精密机械加工件（机架、导轨、模具）占总成本40-50%，电气控制系统（PLC、伺服、温控）占30-35%，软件开发与调试占10-15%；高端全自动型，视觉系统、精密运动控制模块及软件算法占比提升至40-50%，机械结构成本占比相对下降；随着晶圆尺寸向12寸（300mm）发展，对设备刚性、热均匀性和控制精度的要求呈非线性增长，大尺寸机型成本较小尺寸（6-8寸）高出50-100%，且关键零部件（高精度伺服、真空元件）仍部分依赖进口，推高了高端设备的制造成本。
据QYResearch调研团队最新报告“全球自动晶圆扩晶机市场报告2026-2032”显示，预计2032年全球自动晶圆扩晶机市场规模将达到4.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.4%。
自动晶圆扩晶机，全球市场总体规模
全球自动晶圆扩晶机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内自动晶圆扩晶机生产商主要包括DISCO、Ohmiya Industry、N-TEC Corp.、Dynatex International、Techvision、Ultron Systems、NeonTech、Semiconductor Equipment Corp、Powatec、Toyo Adtec等。2025年，全球前五大厂商占有大约76.0%的市场份额。
自动晶圆扩晶机，全球市场规模，按产品类型细分
就产品类型而言，目前半自动是最主要的细分产品，占据大约67.5%的份额。
自动晶圆扩晶机，全球市场规模，按应用细分
就产品应用而言，目前6英寸和8英寸晶圆是最主要的需求来源，占据大约63.5%的份额。
全球主要市场自动晶圆扩晶机规模
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