0414周二复盘-科技产业还有一个重要事件值得期待

以下是今日大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①卫星互联网：我国密集申请20.3万颗频轨资源，“先占先得”规则下发射能力成核心竞争焦点，2026年可复用火箭有望实现突破，国内发射成本或大幅降低，带动低轨星座部署2026-2030年年化增速达100%。

②PCB：AI服务器算力升级推动超高多层板、高频高速PCB需求持续扩张，1.6T交换机渗透率加速提升，这家公司兼顾GPU/ASIC/交换机三大核心市场，2026年至今已宣布177亿资本开支，中性情形下可支撑远期新增产值约500亿元，产能扩张进入实质落地阶段。

③半导体设备：长鑫、长江两大存储厂扩产确定性强，叠加先进逻辑扩产加速，2026-2027年中国大陆半导体设备市场有望分别达580亿、624亿美元，其中设备零部件整体国产化率仅7.1%，双重替代逻辑叠加下，弹性有望高于其他细分。

1、信科移动：另一个战场

（1）大涨题材卫星互联网

媒体报道称，亚马逊公司正就收购卫星运营商Globalstar展开深入谈判，过去一年间，Globalstar的股价飙升近三倍，目前市值约为94亿美元。而其竞争对手SpaceX正加速推动上市进程，旗下“星链”卫星互联网业务目前已拥有超过1000万活跃用户，且已有约1万颗卫星在轨运行。

国内方面，14日，我国在东风商业航天创新试验区使用力箭一号遥十二运载火箭，成功将吉星高分07A02星等8颗卫星发射升空。

行情上，信科移动此前深度参与我国低轨卫星互联网的在轨验证和组网建设，公司今日大涨13%。

（2）研报解读（国海证券、东方证券、中邮证券、东北证券）：拐点临近

①2025年12月，我国密集向ITU申请了20.3万颗卫星频轨资源，本轮申请后我国总申请量超25万颗，跃升至全球第二。根据ITU“先占先得”规则，须在14年内完成100%部署，这意味着2026-2040年我国卫星部署量年化增速有望达39%，累计部署量从2025年末的1747颗增至25万颗以上。叠加"十五五"规划纲要明确“推进卫星互联网星座建设”，国家战略地位不断上升。

②2026年有望成为我国可复用商用火箭突破的元年，年内国内共有13款火箭冲刺“可复用”实验发射，包括蓝箭航天朱雀三号、中航八院长征十二号甲等。可复用火箭技术通过多次使用节省生产制造时间，使模式从“发射任务等待火箭”逐步向“火箭等待发射任务”转变。

根据SpaceX历史经验，猎鹰9号实现可复用后，低轨发射成本下降80%以上，降至700-2000美元/千克。国内当前发射成本约6万元/千克，随着可复用火箭突破，预计未来3-5年内国内发射成本有望下降至2-3万元/千克。

③信科移动是国内为数不多深度参与低轨卫星互联网在轨验证和组网建设的企业，具备星载基站、星载相控阵天线、地面信关站、专用终端、核心网、网管及测试仪表等完整产品序列。公司在ITU-R、3GPP等国际标准化组织担任重要职务，首倡“5G体制兼容、6G系统融合”的卫星互联网发展路径，与多家卫星平台单位达成战略合作。

④5G-A与6G布局构建第二成长曲线。公司推出业界独有的64T 128R增强型通感一体AAU；在星地融合、超维度天线等6G关键核心技术方向实现突破，持续巩固在移动通信领域“国之重器”的战略地位。从业绩来看，公司前期受研发投入及市场竞争影响净利润承压，但随着5G-A建设提速和卫星互联网产业爆发，成长空间正逐步打开。

2、沪电股份产能狂飙

（1）大涨题材PCB

公司隔夜公告预计一季度净利润11.8亿元-12.6亿元，同比增长54.76%-65.25%，主要“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术”。

3月以来，公司宣布投资超百亿建设AI芯片配套高端PCB项目。另外两大龙头胜宏科技、鹏鼎股份资本开支也超百亿。

叠加PCB行情热潮，公司今日涨停。

（2）研报解读（东莞证券、申万宏源）：算力PCB核心

③公司三大核心市场兼顾，确立算力PCB领军地位。

英伟达方面，公司下一代GPU平台（Rubin）产品已顺利通过认证并全面进入工程打样阶段，是LPU机柜52层主板的核心供应商，预计在2026年四季度至2027年一季度间量产；

ASIC方面，公司在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付，公司与其深度合作）体系中保持领先地位，在TPU PCB中份额约30%，天弘已在2025年上半年首次超越华为成为第一大客户；

交换机方面，基于NPC/CPC架构的1.6TbE产品已完成客户认证，开始小批量交付，正在启动3.2T及以上规格的材料和工艺布局。

②公司资本开支策略积极转向，打消市场保守预期，2026年以来密集宣布177亿元（1月3亿美元+2月33亿+3月55亿+4月68亿），预测2026-2028年资本开支分别为80亿/80亿/60亿，2025-2028年合计资本开支超250亿元，足以支撑远期2030年（对比2025年）约500亿的新增产值。

③新技术方面，随AI系统架构持续演进，超高多层板、高阶HDI需求加速扩张。公司规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，并宣布投资3亿美元建设高密度光电集成线路板研发及生产项目，前瞻布局PCB与先进封装技术融合方向，有望持续强化差异化竞争优势。

3、半导体：还有“两长”值得期待

（1）大涨题材：半导体+存储

除了算力层出不穷的催化外，“两长”长鑫存储、长江存储上市也是今年资本市场重头戏。

在2026年fab厂资本开支仍将向上周期中，存储确定性最强。根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场有望达1330亿美元，同比增长23.78%，中国大陆来看，机构预计2026-2027年中国大陆半导体设备市场有望达580亿美元、624亿美元，而两长大幅扩产确定性强，给半导体设备带来的弹性值得期待。

行情上，富创精密涨近12%，京仪装备、芯源微等大涨。

（2）研报解读（中信建投、大同证券、国投证券）：零部件弹性更高

①半导体设备零部件板块正处于双重国产化趋势叠加背景下：

一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；

另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产化尚处早期——国内设备零部件整体国产化率仅7.1%（2024年），预计2029年提升至12.4%，部分品类如阀门、压力计、O型密封圈国产化率甚至不足1%，替代空间极为广阔。

②国内Token调用量呈指数级增长，2026年3月突破140万亿，两年增长超千倍，底层算力需求激增。存储大周期向上，长鑫存储、长江存储大幅扩产确定性强，叠加先进逻辑扩产加速，将给国内半导体设备及零部件带来显著弹性。

而半导体设备零部件是设备成本的主要来源，占设备销售额约55%。预计2027年全球半导体设备零部件市场858亿美元，中国大陆市场343亿美元；此外，晶圆厂直接采购的零部件市场规模2027年也将近300亿元。

③富创精密是国内半导体精密零部件领军企业，产品覆盖机械及机电零组件、气体传输系统等关键品类，是为数不多进入国际半导体设备厂商的内资供应商，能够量产应用于7纳米制程的设备零部件。

当前公司沈阳工厂已满产，南通、北京及新加坡工厂正处于产能爬坡阶段，固定资产投入高峰期已过，随着产能释放与规模效应逐步显现，折旧费用趋稳，盈利能力有望实现边际改善。

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