RoboSense速腾聚创发布芯片战略，SPAD-SoC技术代际领先，年内量产交付

当激光雷达行业还在围绕“线数”进行参数竞赛时，一场更底层的技术革命已经悄然完成。

近日，RoboSense速腾（参数丨图片）聚创（2498.HK）在深圳首次系统性公开其芯片战略的全貌，这不仅是一家激光雷达公司的技术发布会，更是一份关于三维感知产业未来走向的路线图。

发布会现场，RoboSense CEO邱纯潮给出了一个清晰的判断：激光雷达正在经历一场与当年摄像头产业几乎完全相同的底层迁移，从模拟架构走向数字架构。而这场迁移的终点，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。

支撑这一判断的，是两款已经完成车规认证、即将量产落地的旗舰级SPAD-SoC芯片：凤凰系列实现单片原生2160线，点云细腻度超越400万像素摄像头；孔雀系列则以640×480高密度SPAD面阵，将全固态激光雷达推入VGA级三维感知时代。

数字化铸底：从“堆料”到“比芯片”的产业逻辑切换

激光雷达行业长期存在一个无解的难题：性能与成本呈线性绑定。在传统的模拟架构下，每提升一档分辨率，就需要增加对应的收发器件，线数越多，体积越大，成本越高。这也是行业长期将128线视为模拟激光雷达性能天花板的原因。

而数字化的破局逻辑在于：将激光雷达的核心能力从“堆叠器件”转向“芯片迭代”。SPAD（单光子雪崩二极管）芯片与CMOS同根同源，同样遵循摩尔定律，在保持相近体积和成本约束的前提下，芯片制程的每一次进步都能带来性能的指数级提升。

“模拟架构的128线是堆料的终点，数字架构的192线只是性能的起点。”邱纯潮在演讲中用一组数据说明了这一差距：十年前，Velodyne 64线产品售价8万美元，单线成本近1万元；两年前，128线车载激光雷达售价约200美元，单线成本压缩至10元左右。但如果继续在模拟架构下做到2000线，产品体积将膨胀数倍，而单线成本依然锁定在10元。数字化架构则可以在同等体积下轻松突破2000线，同时享受半导体产业链的规模红利。

这正是RoboSense此次发布的“创世”（Eocene）架构的核心价值所在。

创世架构：把芯片能力变成可复用的平台能力

“创世”并非一款芯片，而是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台。它的战略意义在于：当行业其他玩家还在组建团队研发第一颗数字化芯片时，RoboSense已经将过去五年的自研芯片经验固化为标准范式，让芯片开发从“单点突破”变成“批量孵化”。

从技术体系来看，创世架构由四层构成：基础工艺层采用28nm车规制程，较索尼最新SPAD传感器采用的40nm工艺，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至全球最高的45%；第二代3D堆叠工艺确保感光单元与处理电路的高密度垂直集成。核心计算层配置了4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理。算法加速层硬件集成抗干扰引擎，抗阳光噪声与抗对射串扰能力均提升至99.9%。安全与可靠层则内置ASIL B功能安全架构，保障-40°C至125°C极端环境下的稳定运行。

这套架构的产业意义在于：它让“高像素不等于高成本”从口号变成可落地的商业实践。基于创世架构，RoboSense可以像搭积木一样快速孵化覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域的差异化芯片家族，将技术领先优势固化为持续的芯片级代差。

凤凰与孔雀：线阵与面阵的双线突破

作为创世架构的首批旗舰产品，凤凰与孔雀两款芯片分别回答了“高端车载主雷达怎么做”和“固态激光雷达如何推动机器人进入3D感知时代”两个核心命题。

凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC。其关键在于“原生单芯片、单光路”，并非多颗小芯片拼接，单颗芯片内即实现2160个原生接收通道，配合扫描部件可输出2160×1900分辨率，达到超400万真实像素级前向感知。在性能层面，凤凰支持600米超远距探测，可在150米外识别13×17厘米的小盒子，小目标探测能力远超行业主流水平。

更具商业意义的是进度。凤凰芯片已通过AEC-Q100车规认证，基于该芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。凤凰系列提供从2160线到240线的五种型号，覆盖不同定位的产品设计需求。

孔雀芯片则聚焦全固态面阵路线，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级分辨率三维感知。其最大视场角达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率10-30Hz首次与摄像头对齐，毫米级探测精度较上一代提升6倍。

孔雀的差异化价值在于场景覆盖能力。在车载端，它以图像级分辨率重新定义补盲激光雷达标准；在机器人端，它为具身智能提供可量产的标准化3D视觉模组；在更前沿的融合传感器领域，它则打开全新的应用空间。邱纯潮现场宣布，孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货，目前已小批量交付客户。

从深度到色彩：RGBD的2027时间表

发布会最具想象空间的环节出现在尾声。邱纯潮展示了一张由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外成像图片，灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达2160×1900。“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”

这指向一个更宏大的技术愿景：RGBD传感器。SPAD芯片本质上是一种新架构下的CMOS，结合彩色滤光片阵列（CFA）后，理论上可以输出像素级，对应的“彩色+深度”双重信息，从根本上解决激光雷达与摄像头的数据融合难题。

RoboSense给出的时间表是2027年底。届时，SPAD有望复刻CMOS的辉煌，催生全新的超级传感器形态。在此之前，公司推出的AC1、AC2主动摄像头系列已为行业提供高分辨率CMOS与自研SPAD系统级融合的务实方案。

生态位之争：芯片决定产业链话语权

“芯片不仅决定代差，还决定未来的生态位。”邱纯潮的判断基于一个清晰的产业参照：CMOS时代，索尼凭借从CCD到CMOS的战略切换，至今把持全球超50%市场份额，拆分后的半导体公司估值接近500亿美元。而大量无自研芯片的模组厂商要么出局，要么沦为低端代工。

当前激光雷达行业正处于类似的格局重塑期。只做芯片、不靠近终端应用，容易错判未来需求；只做整机组装、依赖外购公版芯片，则绑定性能上限，丧失迭代主动权。芯片+系统全栈自研，是现阶段站稳高端、掌握定义权的必要条件。

从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创的芯片战略已进入规模交付的增长飞轮。两款芯片同步覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流技术路线，在车载与机器人两大领域同步拉大技术代差优势。

结语：

从CCD到CMOS，影像产业用了三十年完成数字化跃迁。如今，激光雷达正在复刻同样的剧本。当行业还在争论“线数够不够用”时，底层芯片能力的竞争已经决定了下一个十年的产业格局。正如邱纯潮所言：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。”在这场三维感知的新纪元竞赛中，拥有芯片定义权的玩家，才有资格制定规则。