广东
5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。
几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。
国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本土大模型厂商。这一转向意味着什么？国产AI算力生态又将迎来怎样的机遇与挑战？
大基金的“传统投资版图”与AI转向
国家大基金是我国规模较大的半导体投资工具。三期累计募资情况如下：
此前从未公开投资过任何一家AI大模型公司，不过这一转向其实有迹可循。2025年1月17日，大基金三期与上海国资联合设立“国家人工智能产业投资基金合伙企业”，出资额高达600.6亿元。业内预期该基金未来将覆盖半导体与人工智能（硬件+软件）两大主线。投资DeepSeek是大基金三期从“半导体硬件”向“AI应用端”的自然延伸，与AI产业投资基金的布局逻辑完全一致。
DeepSeek-V4：国产算力的“临界点”
2025年是中国AI芯片出货量从“量变”走向“质变”的关键年份。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡总出货量约400万张，其中国产AI加速卡出货量达165万张，市场份额约41%。进入2026年，出货预期进一步上调。
4月24日，DeepSeek-V4正式发布。这款模型将总参数推至1.6万亿，首次将百万token上下文打造成标配，并在Agentic Coding评测中达到开源模型最佳水平。
在DeepSeek-V4发布当日，华为宣布昇腾超节点全系列产品已完成全面适配，实现20ms低时延推理。昇腾950PR推理芯片于2026年3月量产，单卡算力较英伟达对华特供版H20提升2.87倍。寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、天数智芯等7家国产芯片品牌同步实现了“Day0适配”，即模型发布当天即完成适配上线。
从“能用”到“好用”仍有长路
“距离缩短”不等于“差距消失”。国产AI芯片当前面临的挑战仍然是系统性的。
在绝对性能上，国产GPU与英伟达新一代产品之间仍存在代际差距。通过算子融合、混合精度训练等工程手段，这一差距在多卡集群中被显著缩小，但在单卡峰值算力层面的追赶仍需时间。
更大的挑战来自软件生态。昇腾的CANN框架虽然在持续迭代，但相比英伟达十几年的CUDA生态积累，在第三方库支持、调试工具链、开发者社区的完整性上仍有明显差距。对于个人开发者和小团队而言，从CUDA向CANN的迁移门槛依然较高。
在制造端，先进制程产能仍是制约因素。大基金三期首批投资中，其一是注资拓荆键科——聚焦混合键合设备，这是决定3D堆叠能力上限的关键工艺；其二向芯联先锋222亿元的12英寸项目注资，瞄准车规级半导体供给。两笔投资均指向解决国产算力的底层制造瓶颈。
在应用端，国产芯片更多聚焦于推理场景的深度调优，训练侧虽然快速追赶，但大规模训练集群的稳定性和通信效率仍需验证。2027年有望成为国产算力规模化切入大模型训练的核心时间窗口。
此外，客户集中度过高、订单依赖大型政企项目、盈利模式尚未普遍确立等问题，同样是国产芯片厂商需要逐步解决的现实课题。
对国产算力厂商而言，这是一个最好的时代，也是一个最紧迫的时代：大模型在倒逼芯片进步，芯片在承接模型落地，两者正在形成相互强化的闭环。这个闭环一旦跑通，中国的AI算力生态将不再是"替代品"，而是真正意义上的"主战场"。
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