上海
5月8日，韩媒ETnews报道称，惠科正计划建设一条第6代（1500mm×1850mm）OLED生产线，相关投资方案预计将于今年第三季度公布。目前，惠科正在与国内外显示企业就此事进行洽谈。
一位业内人士表示：“惠科是目前显示行业中最积极进行投资洽谈的公司。若进展顺利，预计将在8月或9月左右公布投资计划，并在年内最终确定合作伙伴。”
报道称，惠科第6代OLED产线拟选择无切割（全基板）蒸镀工艺。目前，大多数显示器制造商在其第6代OLED生产工艺中采用半切法，即基板在薄膜晶体管（TFT）阶段之前不进行切割，而是在进入蒸镀阶段时才进行切割。
惠科之所以选择第6代无切割工艺，是因为8.6代（2290mm×2620mm）半切生产设备已十分普及。虽然长宽比不同，但8.6代基板切割成两半后的尺寸与第6代基板相近。
据悉，惠科去年收购了日本显示器公司（JDI）原有的第6代设备。据报道，该公司计划利用这套设备，并增设新装备，并行布局两种技术路线：基于精细金属掩模版（FMM）的蒸镀工艺，以及无需FMM的“eLEAP”蒸镀工艺。
其中，eLEAP技术由JDI开发，无需使用FMM，也无需对第6代基板进行半切割。
惠科的设备在TFT工艺阶段之前与现有的第6代设备相似，但之后的工艺由于不切割原板，存在较大差异。采用FMM方式时，切割基板后需要对每块半切割基板分别进行工艺；如果不切割基板，工艺次数减少，从而提升工艺效率。
此前采用半切割工艺的原因在于，玻璃基板越大，越难控制其翘曲，同时FMM也难以保持平整，从而导致工艺难度增加。
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