CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

当摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体产业的增长引擎正从制程微缩转向先进封装与系统集成。AI算力爆发、HBM高带宽存储普及、Chiplet异构集成规模化落地，共同推动封装测试从芯片制造的“后道工序”跃升为决定芯片性能、成本与可靠性的核心赛道。与此同时，玻璃基板凭借低热膨胀、高平整度、低介电损耗与大尺寸面板化优势，成为突破2.5D/3DIC、CPO光电共封装、扇出面板级封装（FOPLP）瓶颈的关键材料，TGV（玻璃通孔）技术从实验室走向量产线，开启半导体封装材料与工艺的新一轮革命。

在此产业变革浪潮下，CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展于2026年5月27-29日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以“先进封装赋能AI算力，玻璃基板重构芯生态”为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析CSPT×iTGV2026的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。

一、展会概览：定位、规模与核心价值

（一）展会基础信息

• 展会名称：半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV2026）
• 展览日期：2026年5月28-29日
• 同期论坛：2026年5月27-29日
• 展览地点：无锡国际会议中心（江苏省无锡市滨湖区清舒道100号）
• 核心定位：全球首个聚焦半导体封装测试+玻璃基板生态的专业展会，覆盖封测全产业链、先进封装技术、玻璃基板/TGV、CPO光电融合、Chiplet异构集成、材料设备国产化等核心领域，是亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的风向标展会

（二）展会核心价值

1. 技术引领：汇聚全球顶尖技术成果，覆盖2.5D/3DIC、TGV、CPO、FOPLP、CoPoS等前沿技术，发布量产方案与技术路线图；
2. 产业协同：打通封测、设计、材料、设备、终端应用全链条，搭建上下游精准对接平台，推动国产替代与生态融合；
3. 生态共建：发起中国玻璃线路板产业联盟，构建玻璃基板从材料、设备、工艺到应用的完整生态，破解产业卡点；
4. 资本赋能：举办创新项目投融资对接会，链接产业资本与科创项目，加速技术成果产业化。

（三）展会整体架构

本次展会采用“3大主论坛+10大专题论坛+1场专题活动+专业展览”的架构，议程覆盖未来半导体生态、封测技术与市场、玻璃通孔技术、2.5D/3DIC集成、IC设计、先进封装材料、CoPoS、玻璃线路板、FOPLP、CPO光电融合、投融资等全维度主题，同期设置Chiplet与先进封装、封测链融合、CPO光电融合三大特色展区，汇聚超百家国内外展商，实现“论、展、谈、投”一体化。

二、核心议程深度解析：技术前沿与产业趋势全覆盖

CSPT×iTGV2026议程以“先进封装+玻璃基板+AI算力”为核心主线，分为主论坛、专题论坛、专题活动三大板块，精准匹配产业痛点与技术热点，以下为逐板块深度解析。

（一）三大主论坛：定调产业方向，引领技术趋势

1.主论坛一：未来半导体生态大会暨CSPTAwards2026颁奖

• 时间：5月28日08:30-12:20
• 地点：无锡国际会议中心太湖D厅
• ：无锡市半导体行业协会、未来半导体
• 核心议题：聚焦AI时代半导体生态重构，覆盖射频前端、2.5D异构集成、GPU芯片、光电融合、先进封测、芯片失效分析等核心方向，同期举办CSPTAwards2026颁奖盛典，表彰产业领军企业与技术创新成果。

核心演讲亮点：

• 卓胜微分享射频前端技术演进与生态布局，解读射频芯片封装的国产化突破；
• 宏茂微电子首席科学家剖析2.5D异构集成封装技术发展趋势，破解HBM与Chiplet集成痛点；
• 芯动科技解读下一代GPU芯片组的趋势、挑战与产业链机遇，聚焦AI算力芯片封装需求；
• 日月光中坜厂分享兆瓦级AI工厂的先进封装、CPO光电融合与功率方案，呈现全球封测龙头技术路线；
• 长电科技、胜科纳米等企业分别从封装定义智能体、芯片失效分析角度，解读AI大潮下半导体发展方向。

本论坛作为展会开篇核心论坛，汇聚政府领导、行业协会、龙头企业高管与技术专家，明确先进封装是AI算力基础设施核心入口的产业共识，为全年封测产业发展定调。

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2.主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026）

• 时间：5月28日13:30-18:10
• 地点：无锡国际会议中心太湖D厅
• ：未来半导体
• 核心议题：聚焦中国封测产业技术突破、市场格局、设备材料国产化，覆盖多物理场仿真、功率半导体、键合技术、3DX射线检测、PVD解决方案、先进封装设备等核心领域。

核心演讲亮点：

• 新思科技、Cadence、华大九天等EDA企业分享先进封装设计与仿真方案，破解异构集成设计痛点；
• 北方华创、迈为技术、先导集团等设备企业发布先进封装关键装备突破成果，推动国产设备替代；
• 中芯国际、沛顿科技解读后摩尔时代中国封测产业突围路径，聚焦AI时代先进封装国产化；
• 力森诺科、恩纳基等企业分享先进封装材料与工艺创新，完善封测材料供应链。

本论坛立足中国封测产业本土化，直面“卡脖子”技术难题，呈现国产封测设备、材料、工艺的最新突破，明确国产替代+高端突破的产业发展路径。

3.主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）

• 时间：5月29日08:30-12:10
• 地点：无锡国际会议中心太湖D厅
• ：中国科学院微电子研究所、未来半导体
• ：IEEE-EPS广州、北京、上海分会
• 核心议题：全球首个聚焦TGV技术的顶级国际论坛，覆盖玻璃芯基板、TGV工艺、AOI检测、玻璃多层互联、高密度封装玻璃基板等核心方向，同期举办中国玻璃线路板产业联盟成立仪式。

核心演讲亮点：

• Pacrim公司、中兴微电子分享玻璃基板的机遇、挑战与技术趋势，解读玻璃基板替代硅中介层与有机基板的核心逻辑；
• 中科院微电子所、沃格集团、佛智芯微电子等单位发布TGV量产工艺、形变应力分析、玻璃多层互联技术成果；
• 韩国RZHSEMICON、PLANOPTIKAG等国际企业分享下一代玻璃芯板技术与全球产业化进展；
• 华汉伟业、帝尔激光发布TGV检测与激光工艺解决方案，支撑玻璃基板量产落地。

本论坛标志着TGV技术进入产业化元年，汇聚全球技术资源，推动玻璃基板从研发转向规模化应用，重构先进封装材料生态。

（二）十大专题论坛：细分赛道深耕，破解技术卡点

1.专题论坛一：2.5D/3DIC集成与封装大会

• 时间：5月27日13:20-18:00
• 地点：无锡国际会议中心101室
• 核心亮点：聚焦AI芯片封装变革，覆盖CoWoS、HBM、3D集成、EDA+协同设计、混合键合、先进封装测试、陶瓷转接板（TCV）等技术，泰瑞达、爱德万测试、通快激光、华天科技等企业分享量产解决方案，明确2.5D/3D集成是AI芯片封装核心路线

2.专题论坛二：架构之光-IC设计论坛

• 时间：5月27日13:30-17:10
• 地点：无锡国际会议中心102C室
• 核心亮点：聚焦端侧智能、光电混合架构、LLM硬件架构、RISC-VCPU、AIAgent推理存储等方向，衔接IC设计与先进封装，推动设计-封装协同创新，破解AI芯片架构与封装匹配难题。

3.专题论坛三：短期培训课程

• 时间：5月27日13:30-17:50
• 地点：无锡国际会议中心102A室
• 核心亮点：行业首个封测技术实操培训课程，覆盖2.5D玻璃转接板工艺、2.5D/3DEDA+全流程设计、晶圆键合、低温混合键合、异构集成低温键合等技术，邀请高校教授与企业技术专家授课，助力产业人才培养。

4.专题论坛四：CoPoS技术峰会

• 时间：5月27日13:30-17:40
• 地点：无锡国际会议中心105室
• 核心亮点：聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，探讨面板型玻璃替代硅晶圆的革命性变革，覆盖玻璃基板切割、特种玻璃应用、TGV电镀检测、HIPIMS镀膜、玻璃微细线路等工艺，举办高性能基板圆桌论坛，对比玻璃、氮化硅、陶瓷、碳化硅、金刚石基板在CoPoS中的应用潜力。

5.专题论坛五：3DIC与先进封装材料创新合作大会

• 时间：5月28日13:10-18:10
• 地点：无锡国际会议中心102C室
• 核心亮点：覆盖多物理仿真、封装材料国产化、环氧模塑料、有机硅材料、蓝宝石载盘、金属导热界面材料、ABF载板、PSPI光敏材料、BCB材料等，聚鼎芯材、华海诚科、之江有机硅、铟泰科技等企业发布国产化材料解决方案，破解先进封装材料“卡脖子”难题。

6.专题论坛六：「AI破局・芯生态」2026无锡IC设计协同创新论坛

• 时间：5月28日13:30-17:40
• 地点：无锡国际会议中心105室
• 核心亮点：聚焦AgenticAI、RISC-VAI算力、端侧算力、汽车智能化、AI芯片设计自动化、存算一体、具身智能等方向，推动IC设计、先进封装与AI应用深度融合，打造AI+芯片+封装协同创新生态。

7.专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP2026）

• 时间：5月29日13:20-18:00
• 地点：无锡国际会议中心太湖D厅
• 核心亮点：聚焦玻璃线路板（GCP）关键工艺、可靠性、ABF封装基板、TGV激光打孔、平板狭缝涂布、TGV量检测、3D堆叠、SiP封装、LIDE激光技术、PanelCMP、PVD金属化等技术，覆盖玻璃线路板从设计、加工到焊接的全流程，推动玻璃线路板产业化落地。

8.专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP2026）

• 时间：5月29日09:00-17:10
• 地点：无锡国际会议中心102C室
• 核心亮点：聚焦FOPLP技术进展，覆盖CoWoS/CoPoS/CoGoP、板级封装市场、电镀技术、玻璃基板切割、TGV量产、精密贴装、散热方案、线路修复等，盛美半导体、亚智科技、东威科技、奥芯明等企业分享面板级封装量产方案，明确FOPLP是低成本先进封装核心方向

9.专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO2026）

• 时间：5月29日13:30-17:50
• 地点：无锡国际会议中心102A室
• 核心亮点：聚焦CPO（光电共封装）技术，覆盖FOPLP&CPO、光互连演进、NPO/CPO实践、光电协同仿真、可靠性、玻璃基CPO、TGV设计、高密度互连等，中兴通讯、飞思灵微电子、新思科技、图灵量子等企业分享CPO量产方案，破解AI算力功耗墙、带宽墙、延迟墙难题。

10.专题论坛十：2026年度创新项目投融资对接会

• 时间：5月29日08:30-12:20
• 地点：无锡国际会议中心102A室
• 核心亮点：聚焦半导体创新项目，覆盖MEMS设备、板级封装基板、金刚石材料、晶圆级3D纳米量测等方向，链接复旦大学校友会集成电路分会、金浦智能等资本机构，解读2026年半导体投资趋势与科技创新项目估值逻辑，助力产业资本与技术项目对接。

（三）专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

• 时间：5月28日14:30-17:30
• 地点：无锡国际会议中心102A室
• 核心价值：汇聚玻璃线路板产业链上下游企业，分享产业链全景与趋势洞察，发起中国玻璃线路板产业联盟，明确联盟未来工作规划，构建高效协同的玻璃基板产业生态，破解玻璃基先进封装“卡脖子”卡点。

三、展商全景解析：全产业链汇聚，国产化成果丰硕

CSPT×iTGV2026展览区设置Chiplet与先进封装产业协同应用展区、封测链融合专区、CPO光电融合专区三大特色展区，汇聚超百家国内外展商，覆盖封测企业、设备厂商、材料供应商、IC设计企业、检测机构、科研院所等全产业链主体，以下为核心展商分类解析。

（一）核心展商分类盘点

1.封测龙头与先进封装企业

• 长电科技：全球封测龙头，分享智能驾驶与信息娱乐业务封装方案，布局封装定义智能体技术；
• 华进半导体：先进封装先导技术研发核心机构，发布2.5D/3D集成、混合键合技术成果；
• 华天科技：分享先进封装驱动AI发展实践，布局FOPLP、CPO光电融合技术；
• 沛顿科技：聚焦AI时代先进封装，发布CPO、玻璃基板封装解决方案；
• 江苏中科智芯：专注玻璃基板在CPO封装中的应用，推动光电融合封装国产化。

2.国产封装设备龙头企业

• 北方华创：发布先进封装设备解决方案，赋能异构集成新生态；
• 迈为股份：分享晶圆重构混合键合整线解决方案，布局先进封装核心设备；
• 盛美半导体：发布FOPLP电镀技术方案，突破面板级封装工艺瓶颈；
• 通快（中国）：激光技术助力半导体制造，覆盖TGV打孔、玻璃切割等工艺；
• 快克芯装备：TCB键合设备赋能AI算力芯片升级，推动键合设备国产化；
• 帝尔激光：发布TGV激光工艺解决方案，支撑玻璃基板量产；
• 特思迪半导体：分享PanelCMP设备工艺进展，突破大尺寸玻璃基板抛光瓶颈。

3.先进封装材料企业

• 力森诺科：分享先进封装材料研发策略与成果，覆盖环氧模塑料、封装基板材料；
• 华海诚科：发布高性能环氧模塑料，满足异质集成封装需求；
• 之江有机硅：推出半导体先进封装有机硅材料解决方案；
• 铟泰科技：提供高可靠金属导热界面材料，破解AI芯片散热难题；
• 奥首材料：发布超低温固化光敏聚酰亚胺（PSPI），突破先进封装材料瓶颈；
• 聚鼎芯材：推出国产化封装材料整体解决方案，推动封装材料国产替代。

4.玻璃基板与TGV技术企业

• 沃格集团：分享玻璃多层互联叠构载板技术，布局TGV产业化；
• 云天半导体：发布2.5D玻璃转接板工艺与TGV3D堆叠技术；
• 佛智芯微电子：提供高密度封装玻璃基板解决方案，突破玻璃基板量产瓶颈；
• 华汉伟业：推出TGV全工艺流程AOI检测方案，支撑玻璃基板质量控制；
• 工源三仟：突破TGV电镀检测技术，破解玻璃基板检测卡点；
• 玻芯成：专注GCP关键工艺技术与可靠性研究，推动玻璃线路板产业化。

5.CPO光电融合企业

• 中兴通讯：分享CPO预研技术与光互连可持续演进路径；
• 图灵量子：发布玻璃基CPO技术方案，基于飞秒激光直写与LNOI技术；
• 曦智科技：聚焦板级扇出光电共封技术，推动CPO量产落地；
• 上海交大无锡光子芯片研究院：搭建CPO生态平台，推动光电融合技术创新。

6.检测与自动化企业

• 康姆艾德：提供3DX射线全自动无损检测技术，保障先进封装芯片质量；
• 泰瑞达机器人：UR协作机器人助力半导体行业自动化升级；
• 卡迪斯物流：智能存储货柜系统应用于先进封测工厂，提升智造水平；
• 飞纳电镜：提供半导体材料与封装失效分析解决方案，支撑可靠性验证。

7.科研院所与高校

• 中国科学院微电子研究所：TGV、玻璃基板技术研发核心机构，引领产业技术方向；
• 哈尔滨工业大学：分享晶圆键合与低温混合键合技术，夯实先进封装工艺基础；
• 东南大学：聚焦TGV技术研究，推动CoPoS技术创新；
• 上海交通大学：发布晶圆级3D纳米量测系统，突破先进封装检测瓶颈；
• 南京邮电大学南通研究院：聚焦半导体封测与光电融合技术研发。

（二）三大特色展区核心价值

1. Chiplet与先进封装产业协同应用展区：汇聚Chiplet设计、封装、测试、材料全链条企业，展示2.5D/3D集成、混合键合、异构集成等核心技术，推动Chiplet从概念走向规模化应用，破解AI芯片算力与成本难题；
2. 封测链融合专区：聚焦封测工艺、设备、材料、检测全流程融合，展示国产封测设备、材料、工艺的国产化成果，推动封测产业链自主可控；
3. CPO光电融合专区：聚焦CPO技术与玻璃基板、先进封装的协同应用，展示光电共封装、光互连、玻璃基CPO等核心成果，为AI算力基础设施提供核心解决方案。

（三）展商亮点总结

1. 国产化率大幅提升：国产封测设备、材料、检测企业占比超70%，北方华创、迈为股份、华海诚科等企业实现关键技术突破，打破国外垄断；
2. 玻璃基板成核心亮点：超20家企业聚焦玻璃基板、TGV、GCP技术，覆盖材料、设备、工艺、检测全链条，标志着玻璃基板进入产业化落地期
3. CPO与先进封装深度融合：CPO光电融合成为展会核心热点，与2.5D/3D集成、FOPLP、玻璃基板技术协同，成为AI算力芯片的标配方案
4. 全产业链协同：展商覆盖设计、制造、封测、材料、设备、检测、投资全环节，实现上下游精准对接，推动产业生态闭环构建。

四、产业趋势深度解读：从CSPT×iTGV2026看半导体封测与玻璃基板未来

（一）先进封装：AI算力核心引擎，后摩尔时代主赛道

1. 先进封装成为半导体增长核心动力：摩尔定律放缓背景下，先进封装通过异构集成、Chiplet、2.5D/3D堆叠技术，实现芯片性能提升、成本降低、周期缩短，成为后摩尔时代半导体产业核心增长引擎。2026年全球先进封装市场占比超54%，AI芯片、HBM、数据中心算力芯片成为核心需求场景。
2. 技术路线清晰化：CoWoS、CoPoS、FOPLP成为主流先进封装路线，分别对应高端AI芯片、低成本面板级封装、玻璃基异构集成，覆盖不同应用场景需求；混合键合、TSV/TGV、高密度RDL成为核心工艺，推动封装互连密度指数级提升。
3. 国产替代加速：中国封测企业长电科技、华天科技、通富微电等全球排名稳居前列，国产封测设备、材料企业实现关键突破，2026年国产设备国产化率突破35%，先进封装领域逐步实现自主可控。

（二）玻璃基板：TGV产业化元年，重构封装材料生态

1. 玻璃基板替代趋势明确：传统有机基板面临高温翘曲、布线精度不足、散热差等瓶颈，硅中介层成本高昂、尺寸受限；玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗、大尺寸面板化优势，成为2.5D/3DIC、CPO、FOPLP的最优基板材料，替代硅中介层与有机基板成为产业共识。
2. TGV技术进入量产阶段：台积电、英特尔宣布2026-2027年TGV玻璃基板量产，国内企业实现TGV激光打孔、电镀、检测、抛光全流程工艺突破，玻璃基板从实验室走向规模化产线，2026年成为TGV产业化元年
3. 生态逐步完善：中国玻璃线路板产业联盟成立，覆盖玻璃材料、设备、工艺、检测、应用全链条，破解产业协同不足、技术卡点多等难题，推动玻璃基板生态快速成熟。

（三）CPO光电共封装：突破算力瓶颈，AI基础设施标配

1. CPO成为AI算力唯一解：传统可插拔光模块面临功耗墙、带宽墙、延迟墙，无法满足万卡级AI集群需求；CPO将光引擎与计算芯片共封装，缩短电信号传输路径，实现功耗降低50%、带宽提升3倍、延迟降低90%，成为AI算力基础设施核心标配
2. 玻璃基板赋能CPO：玻璃基板低介电损耗、高平整度特性，完美匹配CPO光电融合需求，玻璃基CPO成为下一代光电共封装核心路线，推动CPO技术规模化落地。
3. 产业链协同成熟：IC设计、封测、光器件、设备企业协同布局，CPO从技术验证走向量产，2026年成为CPO商用元年，支撑AI算力持续爆发。

（四）全产业链协同：设计-封装-材料-设备深度融合

1. 设计与封装协同：IC设计企业提前布局先进封装架构，EDA企业推出2.5D/3DEDA+全流程设计工具，实现设计-封装-仿真-验证一体化，破解异构集成设计痛点；
2. 材料与工艺协同：封装材料企业针对先进封装、玻璃基板需求，开发专用环氧模塑料、导热材料、光敏材料、电镀材料，匹配新工艺需求；
3. 设备与量产协同：封装设备企业推出TGV打孔、PanelCMP、混合键合、FOPLP电镀等专用设备，支撑玻璃基板、先进封装规模化量产，降低生产成本。

（五）资本赋能：半导体封测与玻璃基板成投资热点

1. 投资方向聚焦：2026年半导体投资热点从制程制造转向先进封装、玻璃基板、CPO、封测设备材料，这些领域技术壁垒高、市场空间大、国产替代需求迫切；
2. 投融资活跃：展会举办创新项目投融资对接会，链接产业资本与科创项目，加速技术成果产业化，推动半导体封测与玻璃基板产业快速发展；
3. 估值逻辑重构：科技创新项目估值聚焦技术壁垒、国产化替代、量产能力、生态协同，硬核技术企业获得资本青睐。

五、无锡：半导体封测产业高地，赋能生态发展

无锡作为中国半导体产业核心集聚区，拥有完善的半导体设计、制造、封测、材料、设备产业链，是国家集成电路产业基地，具备以下核心优势：

1. 产业基础雄厚：聚集长电科技、华进半导体、卓胜微、芯朋微等一批半导体龙头企业，封测产业规模位居全国前列，先进封装技术国内领先；
2. 政策支持有力：无锡市政府出台专项政策，支持半导体封测、先进封装、玻璃基板、CPO等前沿技术发展，打造半导体产业创新高地；
3. 人才资源丰富：拥有东南大学、江南大学、南京邮电大学等高校资源，培养大批半导体专业人才，支撑产业技术创新；
4. 生态配套完善：搭建半导体产业公共服务平台，覆盖研发、检测、中试、量产全流程，为企业提供全方位服务。

CSPT×iTGV2026落地无锡，依托无锡完善的半导体产业生态，汇聚全球资源，推动无锡成为全球先进封装与玻璃基板产业核心基地，助力中国半导体封测产业高质量发展。

六、展会意义与产业影响

（一）对全球半导体产业：引领技术方向，推动生态重构

CSPT×iTGV2026作为全球首个聚焦半导体封装测试+玻璃基板生态的专业展会，首次系统呈现先进封装、TGV、CPO、FOPLP等前沿技术的产业化成果，明确先进封装+玻璃基板+光电融合是后摩尔时代半导体产业核心发展方向，推动全球半导体产业链从制程竞争转向系统集成与生态竞争，重构全球半导体产业格局。

（二）对中国半导体产业：加速国产替代，突破技术卡点

展会汇聚国内封测、设备、材料、设计全产业链企业，展示国产化最新成果，搭建上下游对接平台，破解先进封装设备、玻璃基板材料、TGV工艺、CPO技术等“卡脖子”难题，推动中国半导体封测产业从规模领先转向技术领先，提升全球竞争力。

（三）对产业生态：共建协同平台，推动成果落地

通过发起中国玻璃线路板产业联盟、举办投融资对接会、技术论坛等活动，打通产学研用投全链条，构建高效协同的产业生态，加速技术成果从实验室走向量产线，推动先进封装、玻璃基板、CPO技术规模化应用，赋能AI算力、汽车电子、消费电子、工业控制等下游产业发展。

七、结语：芯启未来，封装万象

后摩尔时代，半导体产业的竞争焦点已转向先进封装与系统集成。CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展以技术为核、产业为链、生态为纲，汇聚全球智慧与资源，呈现了先进封装、玻璃基板、CPO光电融合等领域的最新成果，明确了产业发展方向，搭建了协同创新平台。

从AI芯片的2.5D/3D集成到玻璃基板的TGV量产，从CPO光电共封装到FOPLP低成本方案，从国产设备材料突破到全产业链生态共建，CSPT×iTGV2026不仅是一场展会，更是全球半导体封测产业转型升级的里程碑。

未来，随着先进封装技术持续创新、玻璃基板产业化全面落地、CPO光电融合规模应用，半导体产业将迎来新一轮增长周期。中国半导体封测产业将凭借完整产业链、强大制造能力、快速创新速度，在全球竞争中占据核心地位，为AI算力、数字经济、高端制造提供坚实支撑，书写半导体产业的全新篇章。

芯聚无锡，封装未来；玻璃筑基，光电赋能。**CSPT×iTGV2026已落幕，但半导体封装测试与玻璃基板生态的创新征程永不止步，让我们共同期待下一届展会再聚，见证产业更多突破与辉煌！

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