台积电与索尼熊本成立图像传感器合资公司 日台半导体合作再升级

当地时间 2026 年 5 月 8 日，索尼半导体解决方案公司与台积电联合宣布签署非约束性合作备忘录，双方将在日本熊本成立图像传感器合资企业，共同研发制造面向车载和机器人领域的下一代实体 AI 传感器。这是继熊本第一工厂量产后，日台半导体合作的又一里程碑事件，标志着双方从单纯的晶圆代工向联合研发制造的深度协同迈进。

一、最新合作：聚焦下一代 AI 图像传感器

根据双方联合公告，此次成立的合资公司将由索尼持有多数股权并掌握控制权，研发与生产基地设在索尼位于熊本县合志市的新建晶圆厂区内。合资公司将结合在图像传感器设计领域的技术积累，以及台积电在先进制程工艺与大规模制造方面的优势，重点开发适用于自动驾驶、工业机器人等实体 AI 应用的高性能传感器。

目前双方正就合资公司的投资方案进行磋商，相关投资计划将与索尼对长崎现有工厂的新增资本投入同步推进，项目有望获得日本政府依据《经济安全保障推进法》提供的政策支持。索尼总裁指田真司表示，此次合作是双方长期互信基础上的重要升级，将助力索尼强化高附加值业务；台积电高级副总裁张凯则指出，合作将推动 AI 时代的传感技术发展。

二、熊本一厂产能稳步爬坡 日企持续加码

台积电熊本第一工厂

作为日台半导体合作的首个落地项目，台积电熊本第一工厂已于 2024 年底正式量产，采用 22/28 纳米和 12/16 纳米工艺，主要生产汽车芯片和图像传感器，设计月产能为 5.5 万片 12 英寸晶圆。目前工厂产能正按计划逐步提升，主要客户包括索尼、丰田、电装等日本本土企业。

负责运营熊本工厂的 JASM 公司股东结构中，台积电持股 86.5%，索尼半导体持股 6.0%，电装持股 5.5%，丰田持股 2.0%。日本政府已批准向熊本一厂和二厂提供总计约 1.2 万亿日元的补贴，其中一厂 4760 亿日元已到位，占项目总投资的约 37%。

2026 年 2 月，台积电正式宣布将熊本第二工厂的制程工艺从原定的 6-12 纳米升级为 3 纳米，总投资额从 122 亿美元增至 170 亿美元，预计 2028 年前后实现量产。这一调整将使日本首次拥有 3 纳米先进制程的本土制造能力。

三、产业链深度协同 互补优势凸显

九州半导体产业集群官方地图全球半导体材料市场区域分布，日本占比 52%

日台半导体合作的核心在于双方产业结构的高度互补。台湾在晶圆制造领域拥有全球领先的技术和产能，而日本则在半导体材料和设备领域占据主导地位。SEMI 2025 年 12 月发布的报告显示，日本企业占据了全球半导体材料市场约 52% 的份额，在光刻胶、高纯度硅片、特种气体等关键材料领域的市场份额超过 70%。

这种互补性在熊本工厂的运营中得到了充分体现。工厂所需的 90% 以上的原材料和设备都来自日本本土企业，包括信越化学的硅片、东京电子的刻蚀设备、JSR 的光刻胶等。这不仅降低了运输成本和供应链风险，也缩短了产品交付周期。

与此同时，台湾的制造经验和技术人才也在向日本转移。目前熊本一厂约有 1700 名员工，其中约 300 名来自台湾，主要负责技术指导和生产管理。

四、影响

2026 年 5 月 8 日，日本厚木，索尼半导体解决方案总裁与台积电高级副总裁及双方核心团队签约

尽管合作进展顺利，但日台半导体联盟仍面临诸多挑战。首先是基础设施压力。随着工厂产能的扩张和上下游企业的聚集，熊本当地的交通拥堵问题日益严重，这也是熊本第二工厂建设进度曾一度推迟的主要原因之一。

其次是人才短缺问题。日本半导体产业在过去二十年经历了长期衰退，导致专业技术人才严重不足。日本电子信息技术产业协会估算，到 2030 年，日本主要半导体企业将面临约 4 万名技术人才的缺口。

最后是成本问题。与台湾相比，日本的土地、劳动力和能源成本更高，导致熊本工厂运营成本显著上升，目前主要依赖政府补贴和日本本土企业的订单维持运营。

此次索尼与台积电成立合资公司，或将进一步强化熊本作为日本半导体产业核心集群的地位。随着熊本二厂 3 纳米制程的落地，日本将重新具备从成熟制程到先进制程的完整芯片制造能力，为其重建半导体产业生态奠定基础。