多家科技“明星”集体减持，风险来了么？

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边江|作者

秋水|编辑

价值线导读

这个周末，多家科技明星公司密集减持，不少投资者闻风丧胆。

周五，A股AI中PCB和MLCC两个细分环节概念股集体爆发。

大摩一份拆机报告揭开逻辑：英伟达下一代Rubin服务器机架价格翻倍，PCB价值量暴增233%，MLCC暴增182%，内存更是飙升435%。

到底是风险来临，还是新一轮结构机会？

半导体多家明星公司疯狂减持

周五晚间，A股减持计划刷屏！

中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、富乐德等多家百亿级科技龙头几乎同步抛出减持计划。

Wind数据显示，当晚共有9家公司披露减持方案，合计拟减持股份市值超过50亿元，其中半导体板块成为“重灾区”。

中微公司（688012.SH）：大股东巽鑫投资拟减持不超过总股本的2%，约1257.68万股；同时，董事长尹志尧等7名董监高拟合计减持不超过22.16万股（占总股本0.036%）。大股东减持原因为“自身经营管理需要”，董监高减持原因为“股权激励行权资金及缴税资金需要”。值得注意的是，尹志尧在过去12个月内已有两次减持记录。

澜起科技（688008.SH）：股东上海融迎企业管理合伙企业拟通过询价转让方式减持1222.8万股，占总股本的1.00%。询价转让属于非公开交易，受让方须为机构投资者且受让后6个月内不得转让，对二级市场直接冲击较小。减持原因系“自身资金需求”。

翱捷科技（688220.SH）：阿里网络计划在2026年6月15日至9月14日期间，通过大宗交易减持2%、集中竞价减持1%，合计减持不超过1254.90万股，占总股本的3%。减持原因为“自身安排”，减持价格按市场价格确定。阿里网络目前直接持股12.4333%，此前已于2025年第四季度完成过一轮减持。

长芯博创（300548.SZ）：合计持股6.27%的股东ZHU WEI及其配偶WANG XIAOHONG，拟减持不超过400万股，占总股本1.37%，原因为“自身资金需求”。

富乐德（301297.SZ）：控股股东的一致行动人上海祖贞、上海泽祖，拟合计减持不超过总股本的1.34%（0.86%+0.48%），方式为集中竞价和大宗交易。

密集减持确实传递出一些值得关注的信息：半导体等热门赛道部分个股估值偏高，早期股东退出意愿增强。

对于普通投资者而言，建议关注减持的具体执行情况（实际减持比例、价格区间），区分大股东与董监高减持的不同动机，并结合公司基本面判断。

如果公司业绩持续向好、行业景气度未变，阶段性减持更多是情绪扰动；反之，若减持伴随业绩下滑或竞争恶化，则需重新评估风险。

PCB和MLCC为何突然爆发？

周五，AI中PCB和MLCC两个细分环节集体爆发。

PCB板块当日全面爆发，逾40只成分股涨停或涨超10%。胜宏科技涨13%，深南电路涨停，沪电股份涨停，和生产PCB相关的材料和设备股也均是大涨。

MLCC板块指数一度涨超7%，最终收盘大涨8.5%。龙头三环集团大涨16.79%，昀冢科技大涨18.07%，风华高科涨停，博迁新材涨停，国瓷材料涨超11%。

主要是来自大摩的一份研究报告。

摩根士丹利分析师Howard Kao周五发布的最新研报指出，英伟达下一代Vera Rubin AI服务器机架（VR200 NVL72）的ODM采购价格约高达780万美元，几乎是现行GB300机架（不到400万美元）的两倍。

各元器件用量增幅前列的分别是：内存（435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF 载板（+82%）、电源（+32%）、散热（+12%）。

拆机报告详解:

PCB（印制电路板）：增量+233%

在摩根士丹利覆盖的零部件中，PCB价值增幅突出，较GB300大涨233%，从约3.51万美元升至约11.67万美元。这一跃升由多重因素叠加驱动。

首先是新模组的引入：Rubin系统新增ConnectX模块PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（每机架18个，单价约1500美元），仅这两项新增内容就贡献约4.64万美元的增量价值。

另一方面，原有PCB规格也出现全面升级——计算板从GB300的22层HDI PCB升级至26层，CCL等级从M7提升至M8；交换托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增44层中板PCB。

MLCC（多层陶瓷电容器）：价值提升182%，

什么是MLCC?

用大白话讲：MLCC就是所有电子设备里都有的"稳压过滤器"。每个电子产品里面都有一个给电流"修路"的元件——电容器。

MLCC负责三件事：把电压搞平稳、把杂波过滤掉、电流跳动时临时补仓。

AI服务器大量消耗MLCC，以英伟达GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

现在最新的英伟达VR200机柜的MLCC价值再提升182%。摩根士丹利预计，每台VR200机柜的MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。

全球MLCC市场呈现典型的"寡头垄断"格局：日本和韩国厂商占据了绝大部分话语权。村田（Murata）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、太阳诱电（Taiyo Yuden）三家合计份额超过60%。

“危”与“机”并存

一边是半导体大股东排队减持，中微、翱捷、澜起轮番上公告；另一边PCB和MLCC直接涨疯了，胜宏、三环、风华高科不是涨停就是暴涨。

那问题来了，科技股行情的风险是不是真要来了？

这两年半导体涨得确实猛，早期投资人浮盈一大把，套现一部分也正常。

当然，密集减持确实提醒我们：有些票估值不便宜了，尤其是纯靠情绪推上去的。但要说系统性风险？目前还看不到。没有出现集体清仓，也没有业绩暴雷潮。

再看看近期内存、PCB、MLCC这些细分就赛道为什么会爆？

大摩那份拆机报告讲得很直白——英伟达下一代Rubin服务器，整机价格翻倍，涨得最凶的不是GPU，而是PCB（+233%）、MLCC（+182%）、内存（+435%）。

资金并没有离开AI，只是在内部换了个战场。

目前AI的故事远没讲完，从算力建设到AI应用，远远未完，各种新技术，各种增量，各种边际变化，都还值得挖掘。

科技股的长期逻辑没变—AI算力扩张、硬件升级，这趟车还在开，后面还有应用端。但“车上”的人越来越多，有人要下车（减持），也有人要换座位（板块轮动）。

附件

本周涨跌幅龙虎榜如下：

1、500亿市值以上公司本周涨幅TOP5

2、100-500亿市值以上公司本周涨幅TOP5

3、100亿以下市值公司本周涨幅TOP5

4、本周跌幅TOP10

本周涨幅明星股三环集团点评：

三环是A股MLCC领域营收和利润规模最大的公司，也是综合质地最强的选手。

2025年实现营收90.07亿元（同比+22.13%），归母净利润26.18亿元（同比+19.54%）。

2026年一季度营收26.81亿元（同比+46.25%），归母净利润7.91亿元（同比+48.48%），增速进一步加快。

目前市值2204亿元，今年涨幅153.86%，去年涨幅20%。主要是今年4月份以来大爆发。

全球MLCC市场呈现典型的"寡头垄断"格局：日本和韩国厂商占据了绝大部分话语权。村田（Murata）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、太阳诱电（Taiyo Yuden）三家合计份额超过60%。

国内方面，风华高科是可比公司。国瓷材料、博迁新材是上游材料端公司。

近期MCLL迎来了持续涨价：

这轮涨价的逻辑还是AI带来的需求。AI大量消耗MLCC，以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

现在最新的英伟达VR200机柜的MLCC价值再提升182%。

机构总结三环集团核心优势有三：

一是原材料自给。公司掌握粉体100%自研自产能力，这在A股MLCC企业中独树一帜。粉体成本占MLCC总成本的30%-50%，自给意味着毛利率优势明显。

二是产品线广。覆盖0201至2220全尺寸规格，数据中心高容MLCC已批量出货，车规级产品逐步切入新能源汽车电源、电机驱动等核心系统。

三是多元业务协同。公司还是全球SOFC（固体氧化物燃料电池）龙头Bloom Energy的陶瓷隔膜板核心供应商，光通信插芯全球市占率领先。