覆铜板正成为AI PCB 最暴力的增量

近期PCB上游材料板块迎来集体行情爆发，这一轮行情并非偶然，有着清晰的行业征兆与基本面逻辑。花旗研究明确指出，覆铜板是AI PCB产业链中盈利性最优的核心环节，行业价值优势突出。早在上月，摩根士丹利发布的行业研报便预判了这一趋势，数据显示，英伟达新一代Vera Rubin AI服务器机架（VR200 NVL72）核心元器件用量将迎来大幅增长，其中内存用量增幅达435%、PCB用量增幅达233%、MLCC用量增幅达182%，为上游材料需求爆发奠定了核心增量基础。

供需格局持续收紧，进一步助推行业景气上行。目前覆铜板（CCL）与电子布的供需缺口持续扩大，产业链涨价趋势有望延续至三季度传统旺季。下游需求的极致火热，也催生了供应链罕见的变革性信号：英伟达一改以往通过覆铜板厂商间接采购的模式，直接对接上游核心原材料厂商，锁定核心产能。台湾金居开发也官方证实，英伟达已与其主动接洽，针对HVLP4高端铜箔产品敲定长期产能规划，彰显出高端AI基材供需紧张的行业现状。

从产业链基本面来看，覆铜板的核心价值与高占比成本属性，是其成为行情核心的底层支撑。覆铜板作为PCB制造的核心基材，相当于基建工程中的混凝土，直接决定PCB的核心性能与整体成本。成本结构上，覆铜板在普通PCB中的成本占比为20%-40%，而在高端AI PCB中，其成本占比大幅提升至60%，是AI PCB最核心的成本构成。而覆铜板自身的成本高度依赖三大核心原材料，其中铜箔占比约39%-42.1%、树脂占比约26%-26.1%、玻纤布占比约18%-19.1%，三者供需松紧直接主导覆铜板乃至整个AI PCB上游产业链的行情走势。

摩根士丹利报告指出，AI 光通信PCB是当前全球PCB行业里最具吸引力的结构性成长赛道之一，头部厂商有望同时吃到出货量增长和产品价值提升的双重红利。以下公司正在被暴利染红。

中英科技是公司是国内PTFE 高频覆铜板龙头企业，主营产品为高频覆铜板，是其核心收入来源。公司开发的GA-686/688系列高频高速覆铜板已达到M7/M8级标准适用于AI服务器主板和高速连接器。其中，GA-686系列已实现规模化量产，GA-688系列处于量试阶段，技术指标对标日系、台系、粤系、沪系高端产品。

宏昌电子是公司是国内少数同时自产电子级环氧树脂并生产覆铜板的企业，公司开发的GA-686/688系列高频高速覆铜板已达到M7/M8级标准，通过国际巨头认证，适用于AI服务器主板和高速连接器。其中，GA-686系列已实现规模化量产，GA-688系列处于量试阶段，技术指标对标日系、台系高端产品。公司通过“树脂—CCL—GBF”全链条布局，实现原材料自给自足，降低对外部供应商依赖。同时，与晶化科技合作开发先进封装膜（GBF），进一步拓展半导体封装材料市场，形成技术协同效应

超声电子公司主营覆铜板、印制电路板等产品，覆铜板是其核心业务板块与重要原材料/主营品类。M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段。这表明公司正在向更高性能的高频高速覆铜板领域拓展。

宝鼎科技公司通过控股子公司金宝电子，主营覆铜板及电子铜箔，是其核心电子材料业务。公司HVLP-4产品正处于内部研发测试阶段，目标是实现HVLP-2级别及以上高端铜箔与M7系列覆铜板的规模化量产。HVLP-4铜箔专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，但目前尚未进入批量供货阶段。公司目前M7系列覆铜板已处于研发推进阶段，但尚未实现大规模商业化应用。

金安国纪是国内以覆铜板为核心主业的电子材料企业，主营各类覆铜板及半固化片。公司正在推进高频高速覆铜板的研发，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板已向境内客户送样，目前处于客户认证阶段。其他高频高速产品仍处于初期研发阶段，2025年，公司完成了高TG（玻璃化转变温度）、高CTI（相对漏电起痕指数）等系列FR-4、CEM-3覆铜板的技术升级，提升了产品的可靠性和稳定性，更好地适应高端PCB制造需求。

南亚新材是国内专注覆铜板（CCL）的核心企业，覆铜板为其核心主营产品，尤其在高速高频覆铜板领域具备领先优势。2025年第四季度，南亚新材全球率先推出M10层级覆铜板材料，适配224Gbps及以上超高速信号传输，技术实力跻身全球前列。该材料已进入海外核心算力终端认证阶段，有望在下一代高速背板领域占据先机。M6-M8等级产品已在国内头部算力客户实现批量供货。M9级材料处于NPI导入阶段。

华正新材是国内覆铜板核心供应商，覆铜板为其核心业务，聚焦高频高速等高端产品，广泛应用于AI服务器、5G等领域。公司已实现M7、M8等级高频高速覆铜板的量产，适配AI服务器、高速交换机及5G通信基站等场景。其中，M8级材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。其H350K系列超低损耗旗舰产品，介电损耗（Df）低至0.0018（10GHz），介电常数（Dk）≤3.0，可支持224Gbps超高速信号传输，通过主流平台认证，适配全球80% AI服务器需求。

生益科技公司是国内覆铜板行业龙头企业，核心主营业务即为覆铜板及相关配套材料。生益科技也是国内最值得关注的高速材料平台型企业。2025年12月，生益科技M9级覆铜板通过Rubin/GB300平台认证，成为中国大陆唯一通过该认证的覆铜板厂商，全球仅台光电子、松下等少数企业具备供货资质。生益科技独创S5300 PTFE树脂+M9Q玻纤布+SF09 ABF膜混压组合方案，解决了PTFE板材打孔开裂、偏软的行业难题，热导率显著领先于罗杰斯同类产品。同时，公司同步布局碳氢、PTFE两套M10路线，多技术路线并行提升了在英伟达最终规格定案中的综合竞争力。

2026年4月，生益科技宣布投资52亿元建设松山湖高性能覆铜板项目，新增年产4800万平方米高性能覆铜板和1亿米商品粘结片产能，产品聚焦AI服务器、新能源汽车电子、FC-BGA封装基板等高增长赛道。加上江西二期、常熟、泰国项目，到2027年公司总产能预计达1.8亿平方米，M9专用产线占比约30%

高速覆铜板不是做出一个低 Df 指标就可以进入 AI 服务器供应链，而是要覆盖不同速率、不同层数、不同板厚、不同铜箔、不同玻纤布的材料组合。生益科技的看点在于：它已经不是传统 FR-4 厂商，而是在高速、封装、服务器、数据中心、交换机、光模块等方向形成了较完整的产品体系。这类公司的价值，在于它最接近终端平台需求。AI 服务器平台更新快，客户会不断反馈信号损耗、阻抗、可靠性、加工良率等问题。覆铜板厂如果能快速跟着终端平台迭代材料，就会形成先发优势。因为一旦材料通过平台验证，后续切换供应商的成本很高。

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于2026年8月5日至7日在中国西安隆重举行。大会现已正式开放早鸟注册通道，7月1日前完成报名可享注册优惠。ICEPT 2026大会聚焦专题论坛将邀请海外技术专家报告AI PCB技术创新应用，敬请期待。