湖北
下一代AI浪潮在光里？
据媒体报道，近期英伟达CEO黄仁勋高调发出预言，称未来5~10年光通信赛道将会迎来海量需求，并表示随着万卡级AI集群大规模落地，算力瓶颈正逐步向高速互联环节转移，进而拉动交换机芯片、高速光模块、光互联芯片等光通信全产业链的需求持续上升。
值得注意的是，黄仁勋的言论还直接点燃了整个光通信板块，例如在全球领先的半导体和网络通信技术提供商Marvell，就创下自2000年以来最大单日涨幅，总市值达到2543.8亿美元，一日增长超过620亿美元。
与此同时，我国的光通信产业也被推到了全球舞台中央。最新数据显示，我国光通信相关专利已超过2万项，其中发明专利占比高达76%以上。具体来看，“发明公布”类专利占39.4%，体现出行业对前沿技术的前瞻性布局；“发明授权”类占36.9%，说明创新成果扎实、专利含金量高；此外，实用新型专利占21.7%，外观设计的414项占2.0%。
不过，这一系列成果并非突如其来，而是源于二十年光网建设、十年移动互联网爆发、五年5G与千兆光网推进，以及当下AI算力需求的集中释放。换言之，我们靠的是市场、工程、制造、供应链、交付速度叠加出来的系统优势。
对此，有专家指出当全球相关需求突然爆发之际，我国似乎一直都具备迅速承接的能力。
回头再看光通信领域，我国企业的订单也是一茬接一茬。在2025年全球光通信相关供应商报告中指出，日、美多数供应商在2020年前后退出部分市场，反而是我国供应商的排名在不断提升。
不过需要注意的是，当下AI算力集群对该模块的消耗量已达到传统数据中心的3至5倍，海内外云厂商的大额采购协议甚至已排期至2028年，国内主要产线常年处于满载运转状态，短期产能扩张远跟不上需求的脉冲式增长。
面对这一结构性缺口，政策端的发力也在提速。今年6月，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确将高端光电芯片、CPO（共封装光学）、全光交换等核心技术攻关列为首要任务。
可以预见，未来两到三年，国内光通信产业链将在衬底材料、制造工艺、配套器件等关键环节集中补课，抓住全球光互联架构重塑的窗口期，在高端领域逐步实现自主可控，真正把系统优势转化为技术壁垒。
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