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AI的浪潮,到底能托起多大的野心?
一家2024年还在亏损的公司,股价一年涨了六倍。6月23日深夜,兴森科技抛出一份39亿元的定增预案,其中20亿元押注在一条年收入不足1.5亿元的业务线上。是趁热追击,还是豪赌?
01三个月涨160%,谁在抢筹?
6月26日,兴森科技股价报收51.81元/股。短短两周,涨幅超30%;拉长到三个月,涨幅高达160%;近一年累计涨幅更是突破300%。
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股价为何能涨成这样?
2025年,兴森科技实现营业收入71.95亿元,同比增长23.68%;归母净利润1.35亿元,成功扭亏为盈。
PCB行业整体复苏、存储和射频芯片景气度上行,带动公司CSP封装基板销量大增。所以最直接的引擎是业绩反转。
但业绩只是底色,拉升的真正推手是资金。
6月16日至18日,深股通专用席位合计净买入超4.3亿元。截至4月24日,香港中央结算有限公司席位持有6811.57万股,占流通股4.49%,较3月底增加2.65个百分点。
摩根士丹利、瑞银、高盛三家外资机构同步新进前十大流通股东。有测算称,若建仓均价在26元附近,短短两个月浮盈已接近翻倍。
同时内资也没缺席。今年一季度,中国人寿保险新进前十大流通股东名单。二季度以来,7家券商密集发布研报。市场的共识正在形成——这家公司站上了AI的风口。
0239亿“追光”,押注一条刚起步的赛道
6月23日晚间,兴森科技披露定增预案,拟募资不超过39亿元。
其中20亿元投向珠海兴森高阶mSAP基板项目,预计新增年产12万平方米产能;11亿元投向珠海兴科集成电路封装基板三期,新建年产30万平方米CSP基板产能;剩余8亿元用于还贷和补流。
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这20亿元,赌的是光模块的未来。
随着1.6T光模块逐步成为AI数据中心标配,传统HDI线宽极限已无法适配224Gbps高速信号传输。
mSAP(改良半加成法)能稳定实现15-20μm超细线路,成为高端光模块的刚需制程。
摩根士丹利预计,2025年至2028年,全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增至37.7亿美元,年复合增速高达83%。
但兴森科技在这条赛道上还是个“新手”——2025年光模块相关PCB收入不足1.5亿元,占总营收仅2.08%。
底气来自2023年的一笔收购。那年,兴森科技以3.5亿元拿下日本揖斐电(Ibiden)的北京子公司——北京兴斐。
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北京兴斐
揖斐电在全球IC封装载板市场市占率稳居前三,客户包括英伟达、三星、台积电。
收购让兴森科技拿到了成熟的HDI工艺、设备和客户资源。今年5月,公司对外透露,北京兴斐1.6T光模块产品板已处于量产爬坡阶段,同步推进多家客户验证导入。
CSP封装基板则是另一张牌。据弗若斯特沙利文数据,CSP封装基板市场规模预计从2025年的74亿元增至2030年的115亿元。
目前主要供应商集中在台韩厂商,大陆能量产的企业屈指可数,兴森科技是其中之一。2025年公司封装基板业务营收16.70亿元,占总营收约23%。
03负债率超60%,扩产的风险
高歌猛进之下,公司的账面并不宽裕。
截至2026年一季度末,兴森科技资产负债率已达63.85%。
而PCB行业龙头普遍在50%以下——胜宏科技55.23%、沪电股份48.64%、深南电路47.24%。
长期借款从2022年末的9.71亿元飙升至2026年一季度末的41.03亿元。
更大的包袱来自FCBGA封装基板——兴森科技2022年起累计投入超38亿元建设的AI芯片载板产线。
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FCBGA封装基板
2025年这块业务营收仅约2690万元,营业亏损却高达6.44亿元。
公司坦言:FCBGA项目“由于客户认证周期较长,导致订单增长较慢,工厂稼动率较低”,单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用高企,短期内对整体经营业绩造成了拖累。
此次定增专门划出8亿元用于还贷补流,也从侧面反映了资金链的紧绷程度。
公司也在预案中承认,募投项目面临“新增产能消化风险”——项目建设期2年,建成后第2年达产,期间客户认证周期长、稼动率低,都会对利润造成压力。
行业层面的隐忧同样不容忽视。据媒体统计,2026年以来已有超过20家PCB企业公布扩产计划,合计投入规模达数百亿元。
深南电路6月12日公告拟定增募资不超48.82亿元,生益电子6月10日公告拟定增募资不超25.30亿元。大量产能集中在2026至2027年间释放——若届时下游需求增速不及预期,全行业都将面临价格承压。
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这并非兴森科技第一次走到这个节点。2021年公司曾定增20亿元扩产,随后便陷入连续数年的业绩下滑——2022年至2024年扣非归母净利润从3.95亿元一路跌至-1.96亿元。
如今负债更重、对手更多,这轮39亿元的豪赌能否走出不同的结果,时间会给出答案。
对掌舵人邱醒亚而言,从1999年创立公司到如今近900亿市值,他走过了一条漫长的路。但更激烈的竞争,还在不远处。
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