广东
汽车电子、光通信、射频 MEMS、工业芯片的可靠性验证，早已不能只依靠常温测试。芯片在极寒、高温工况下的参数漂移、漏电异常、功能失效，只能通过高低温晶圆级探针测试提前复现排查。传统高低温设备普遍存在凝露短路、电磁干扰大、液氮消耗高、无法适配探针卡批量测试等痛点。今天为大家介绍一款国产实用型测试装备 ——CT-8 非真空高低温探针台，温控覆盖 - 60℃至 200℃，完美适配 8 英寸及以内晶圆、裸片器件，兼顾实验室研发、可靠性验证与失效分析全场景需求。
一、行业刚需：为什么芯片必须做高低温晶圆探针测试？
如今车规芯片、5G 射频器件、VCSEL 光芯片、工业 MEMS 传感器的应用环境温差极大：车载芯片需耐受 - 40℃低温到 150℃机舱高温，户外工业设备冬季低温启动、长期高温持续工作，光模块长期发热导致波长偏移，MEMS 传感器温漂直接影响测量精度。
仅常温测试会埋下巨大量产隐患：
- 低温环境空气中水汽凝结在晶圆表面，造成探针接触不良、芯片漏电甚至短路烧毁；
- 外界电磁噪声干扰微弱电流、射频信号测试，数据误差大；
- 传统开放式温控台无法搭载探针卡，只能单探针手动单点测试，研发周期拉长；
- 保温结构差，液氮消耗量大，长期测试耗材成本居高不下。
想要真实还原器件实际工作环境，精准提取温漂、阈值电压、插损、响应度等关键参数，一台稳定、低耗、兼容探针卡的密闭式高低温探针台是实验室与企业测试线的标配。
二、CT-8 非真空高低温探针台核心优势，直击测试四大痛点
CT-8 专为 8 英寸及以内半导体样品高精度测试研发，采用非真空氮气保护方案，相比高真空设备采购、运维成本更低，更适合常规宽温研发与可靠性批量验证，四大核心设计解决行业普遍难题。
1. 全覆盖 8 英寸样品，通用性拉满
整机承载平台兼容 8 英寸及以下整片晶圆、切割裸片、分立器件、小型光电芯片，无需更换载台即可切换不同规格样品。覆盖 IC、功率器件、硅光、射频、MEMS 全品类样品测试，一台设备满足多产品线研发需求，减少多台设备投入。
2. 密闭屏蔽腔体 + 氮气正压，杜绝凝露与信号干扰
整机封闭式腔体结构，内置电磁屏蔽层，有效隔绝外界电场、磁场干扰，保障 pA 级微弱直流、射频 S 参数测量稳定，降低测试噪声。低温模式下通入干燥氮气形成腔内正压，隔绝外部潮湿空气，全程杜绝晶圆、探针表面结霜凝露，避免样品短路损坏，无需频繁停机清洁样品，大幅提升连续测试稳定性。
3. 多层复合保温结构，节能降本、升温降温更高效
腔体采用优化隔热保温层，大幅减少冷量流失，相比普通高低温探针台液氮消耗量显著降低，长期循环高低温老化测试可大幅缩减耗材开支。温控区间稳定维持 - 60℃~200℃，升降温曲线平稳，晶圆表面温场均匀，避免局部温差带来的数据偏差，满足 AEC-Q100、JEDEC 等可靠性测试标准要求。
4. 可升降载台设计，兼容探针卡，适配半自动批量测试
温控载台支持垂直升降调节，可快速装配各类标准探针卡，支持整片晶圆多点同步测试，告别传统单探针单点慢测模式。可直接对接半导体参数分析仪、矢量网络分析仪、光电综合测试系统，既能满足高校实验室手动研发表征，也适配企业可靠性实验室半自动批量筛选。
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