27万亿仍难破局，韩国芯片的核心竞争短板在哪？

AI时代焦虑缠身，真正对手从来不止技术。

2026年6月29日，韩国总统李在明在青瓦台公布了一项让全球半导体行业侧目的投资计划：将政企合计的6216万亿韩元（约合人民币27.4万亿元）投向西南半导体生产基地、忠清HBM封装基地和AI数据中心。

SK集团会长崔泰源（左）韩国总统李在明（中）三星电子会长李在镕

全球AI竞赛投资不算奇怪，但反常之处在于时机。

过去三十年，日韩拉锯战中韩国半导体最擅长的战术是“逆周期投资”——行业低谷时疯狂扩产，利用低成本熬死对手，等周期回暖坐收利润。

但这次，存储芯片正处在AI带动的超级景气周期，价格持续走高，按照以往剧本，巨头们应该开始“挤牙膏”，缓慢释放产能把高利润维持得越久越好，韩国却在顺周期砸下史上最大规模的投资。

反常背后是恐惧，因为追兵已经到了家门口。

长江存储2026年第一季度全球NAND闪存市场份额从去年同期的8%跃升至13%；长鑫存储DRAM市场份额达到7.7%，全球第四。十年前，这两家公司还不存在。

01长江存储的“跳代”追赶

2016年7月，长江存储成立时，全球3D NAND闪存市场被三星、SK海力士、美光、铠侠牢牢把持，最先进的产品已经堆到64层以上。

2018年底，32层3D NAND闪存量产。2019年9月，基于自研Xtacking架构的64层3D NAND量产。按常规节奏，下一步应该是96层。

但长江存储选择了另一条险路：跳代。它直接宣布：跳过96层，研发128层。

Xtacking架构

Xtacking架构给了它跳代的底气。传统3D NAND把外围电路和存储单元建在同一片晶圆上，而Xtacking把两者分别在两片晶圆上建造，再通过键合技术精准贴合。

这种“分开建、再焊接”的思路，让产品开发时间缩短3个月，生产周期缩短20%。

2020年4月13日，长江存储宣布128层QLC 3D NAND闪存研发成功——全球首款128层QLC规格产品，单颗容量高达1.33Tb，是上一代64层的5.33倍。从32层到128层，只用了3年。

到了2026年第一季度，长江存储营收达26亿美元，同比增长近445%。技术层面，Xtacking架构已实现294层3D NAND量产，良率超过90%。与三星286层、SK海力士321层的差距已大幅缩小。

Counterpoint数据显示，长江存储全球NAND市场份额13%，排名第四，与第三名仅一步之遥。

02十年跑出一家全球第四

如果说长江存储是从武汉新芯的废墟上重生，那长鑫存储就是平地起高楼。

2016年5月6日，兆易创新董事长朱一明带领团队与合肥市领导班子坐到一起，讨论了一个代号“506项目”的计划——自主搭建国产DRAM完整产业链。

彼时，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家把持95%以上的份额。没人相信中国能在这个赛道撕开一道口子。

英飞凌宣布分拆奇梦达

长鑫找到的突破口，来自一家破产十年的德国公司——奇梦达。2009年，奇梦达在三星发动的价格战中宣告破产，留下的技术专利在当时已被三星和海力士超越了一代以上。但对长鑫来说，这是唯一的“入场券”。

通过合作，长鑫获得了一千多万份技术文档，约2.8TB的数据，其中包括DRAM专利许可和部分所有权。

最关键的是继承了奇梦达的BWL（埋藏字线）技术——把字线埋到硅片内部，用绝缘层包裹，彻底隔绝干扰。在此基础上，长鑫开发出自己的46nm级BWL单元，并推进到了10nm级。

2026年第一季度，长鑫科技交出了一份惊人的成绩单：营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元。

单季净利润已是上年全年水平的约5.7倍。全球DRAM市场份额7.7%，稳居第四。公司预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。

2026年5月27日，长鑫科技科创板IPO过会，拟募资295亿元。一旦上市，这笔投资将为合肥国资带来约3600亿元浮盈。

03下一站HBM和先进封装

NAND和DRAM的追赶只是上半场。下半场的战场在HBM（高带宽存储器）和先进封装。

HBM是AI芯片的“显存”。英伟达的H100、H200、Blackwell都离不开它。谁掌握HBM的产能和良率，谁就能在AI训练军备竞赛里卡位。

目前SK海力士是HBM老大，三星正在疯狂追赶。韩国此次81万亿韩元专门投向忠清HBM封装基地，就是要将HBM封装能力从“企业优势”升级为“国家能力”。

Counterpoint指出，长鑫正准备通过IPO募集资金，全面进军AI数据中心HBM市场，长鑫存储已经在布局。

但HBM的技术门槛远高于普通DRAM——涉及TSV（硅通孔）、微凸点、堆叠键合等先进封装工艺，每一步都是纳米级的精度较量。

更大的挑战在于整个先进封装生态。台积电的CoWoS封装是英伟达GPU的标配，而中国在这一领域的积累才刚刚开始。设备、材料、设计工具，每一环都有缺口需要填补。

但中国有一个韩国没有的优势：全球最大的终端市场。从智能手机到服务器，从AI训练集群到智能汽车，所有存储芯片的最终归宿都在中国。一旦技术代差被追平，规模优势的天平会迅速倾斜。

韩国也明白这一点。所以才会在景气周期提前砸下重注——试图用更大的产能、更先进的工艺把追兵挡在身后，这不是贪婪，是恐惧。

30年前，韩国用逆周期投资熬死了日本的DRAM产业。如今，中国存储双雄拿着几乎一模一样的牌，坐到了同一张牌桌上。HBM和先进封装是下一轮牌局的底牌，胜负远未分出。