引爆市场！一天吃透【长鑫存储】全产业链（附龙头）

01 产业 链全景图

02 【长鑫存储】公司简介

长鑫存储是国内 DRAM 领域的头部企业，集研发、设计、制造于一体。2016 年成立后靠 "跳代研发" 快速追赶，工艺已迭代至第四代，DDR5、LPDDR5/5X 等主流规格全部覆盖，技术水平跻身国际一线。

产品端形成 DDR、LPDDR 两大矩阵，晶圆、芯片、模组全覆盖，下游打通服务器、移动端、PC、智能汽车四大场景。凭借全链条核心技术与自主 IP，客户覆盖阿里云、字节、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo 等国内科技大厂。

02-1、 公司 创始人

长鑫存储董事长叫朱一明，硕士毕业，中国籍，同时拿了新加坡的永久居留权。

他早期在海外打过两份工，先是在 ipolicy Networks 做工程师，后来去了 Monolithic System Technologies 做到项目主管。

2005 年回国创办了兆易创新，一直担任董事长，算是国内存储芯片赛道的老兵了，现在同时兼任两家公司的董事长。

02-2、公司股权结构

03 上游产业链--设备与材料

芯片产业链的上游，说白了就是造芯片的 "原材料" 和 "工具"—— 材料端包括硅片、光刻胶、电子特气这些，设备端就是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备这类生产机器，参考中的上游产业链，为当下行业上游的基本格局现状。

03-1、上游材料需求

公司生产用到的核心原材料主要分六大类：化学品、设备备件、光阻剂、硅片、特种气体，以及靶材。

这些都是芯片制造的基础耗材 —— 硅片相当于 "地基"，光阻剂是光刻工艺的 "感光胶"，气体和化学品是清洗、刻蚀环节的 "试剂"，靶材用于薄膜沉积，备件则是设备维护的替换零件。具体采购数据如下：

核心合作企业

03-2、上游设备端

设备端是这一轮长鑫扩产里最先吃到红利的环节。和材料跟着产能爬坡逐步放量不一样，设备招标在项目动工初期就开始了，订单前置，所以对资本开支的变化反应最快。

和 DRAM 扩产强相关、单机价值量高、国产化底子好、已经过客户验证。按这个标准分三档：

第一梯队：刻蚀、薄膜沉积 —— 确定性最高，是本轮扩产的核心受益环节；

第二梯队：CMP、清洗 —— 和扩产关联度也很高，但优先级稍次；

第三梯队：涂胶显影、量测检测、离子注入 —— 目前国产化率低，短期订单确定性不如前两档，但一旦突破长鑫供应链，低基数带来的增长弹性同样很大。

刻蚀设备

刻蚀设备是存储制造的核心工艺设备，随着 DRAM 制程持续微缩、结构复杂度提升，对图形精度、高深宽比加工和等离子体控制的要求不断抬升，直接推动高端刻蚀设备需求放量。

对应长鑫扩产来看，刻蚀设备的投资逻辑有三层：

新增产能直接带来采购增量，制程升级推高高端机型占比带动单线投资额上行，再加上存储芯片大批量重复生产的特性，设备一旦通过验证后续订单延续性很强。

国内厂商方面，中微公司和北方华创是刻蚀环节的核心力量，中微在 CCP、ICP 刻蚀领域产品基础扎实，北方华创则在刻蚀、薄膜、热处理等前道工序形成了平台化布局。

薄膜沉积设备

薄膜沉积设备，简单说就是在晶圆上 "镀" 各种功能薄膜的机器 —— 比如绝缘层、金属线路层、阻挡层，是 DRAM 制程升级的关键设备。制程越先进，对薄膜的均匀度、平整度要求就越苛刻，CVD、ALD、PVD 这三类沉积设备的重要性越高。

长鑫扩产对沉积设备的拉动来自两头：一是新产线建设直接增加采购量，二是国产替代加速。

目前国内厂商在 PVD 和中低端 CVD 已经实现批量供货，但高端 CVD 和 ALD 还有差距，随着供应链安全要求提升，国产导入速度会加快。重点关注北方华创和拓荆科技的订单落地与高端产品突破情况。

下方扫码直接加入：

04 中游产业链--芯片生产

04-1、行业情况

行业详情可见：

存储芯片按断电后数据是否保留，分为易失性和非易失性两大类，DRAM 是当前最主流的易失性存储器。它靠电容充放电表示数据，因电容漏电需要周期性刷新，结构简单带来了大容量和低成本的优势。

DRAM 广泛应用于服务器、手机、PC、智能汽车等各类电子设备，是数据临时存储的核心载体。

行业规模

DRAM 是全球半导体市场里体量最大的单品之一。根据 WSTS 和 Omdia 的数据，DRAM 也是存储芯片中规模最大的品类，2025 年全球市场规模达到 1505 亿美元，占整个存储芯片市场的 65% 左右，在信息产业中的战略地位非常突出。

受技术和数据增长推动，DRAM需求强劲。Omdia预测，全球市场将从2025年的1505亿美元增至2030年的5710亿美元，年增30.6%，大约两年多翻一番。中国占全球四分之一（250亿美元），但严重依赖进口，国产替代趋势下，本土厂商成长空间还很大。

04-2、公司生产模式

长鑫存储一门心思做 DRAM，覆盖研发、设计、生产到销售全链条。

它走的是 "跳代研发" 的路线 —— 没有按部就班一代一代磨，而是直接跨越中间节点，从第一代工艺平台快速推进到第四代量产，产品也从 DDR4、LPDDR4X 迭代到 DDR5、LPDDR5/5X，核心技术和产品都摸到了国际先进水平。

核心生产流程是IDM模式，即把芯片设计与晶圆制造攥在自己手里，其他的则是委外：

04-3、公司核心产品及收入

公司搭起了 DDR 和 LPDDR 两大技术路线的完整产品矩阵，覆盖 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X 等核心型号，下游适配服务器、手机、PC、智能汽车等场景。

交付形式灵活，晶圆、芯片、模组都能做，其中 DRAM 芯片是当前的主力出货产品。

具体看两条线：

DDR 系列已经完成从 DDR4 到 DDR5 的代际切换，自有 DDR4 产线 2024 年底停产，DDR5 凭借更高带宽、更低功耗成为主力，广泛用于服务器和 PC；

LPDDR 系列里，LPDDR4X 已经打入小米、OPPO、vivo、传音、联想等主流终端供应链，新一代 LPDDR5/5X 在容量、速率大幅提升的同时进一步降功耗，还内置了 On-die ECC 纠错增强稳定性，目前也进入小米、传音供应链，覆盖手机、笔记本和 AIoT 市场。

模组业务上，公司基于自研原厂芯片，搭建了 DDR4/DDR5 全类型模组矩阵，覆盖 RDIMM、MRDIMM、UDIMM、SODIMM、LPCAMM 等多个规格。

晶圆业务规模很小，只保留了少量对外销售，客户主要是下游模组厂商。

公司收入长期靠LPDDR撑起，2022-2024年占比保持在74%-82%。2025年DDR（尤其DDR5）开始放量，LPDDR占比降至66%，DDR则从13%跃升至32%，收入结构明显倾斜。

盈利方面，2022-2023年行业寒冬，毛利率全线为负；2024年LPDDR率先转正至5.34%，2025年LPDDR和DDR分别达到40.23%和44.25%，盈利实现实质性翻身。后续高代际产品占比提升，叠加规模效应，毛利率有望继续向国际龙头靠拢。

04-4、核心销售模式

公司采用直销、经销并行的双渠道销售模式，两种渠道分别适配不同类型客户，以此覆盖多元化市场需求。

公司主营业务收入按两类销售渠道拆分的详细构成数据，如下表所示，核心以经销模式为主：

分销商相当于长鑫的批量分销中转站，会全款买断大量 DRAM 存储颗粒，既能帮助工厂快速回笼资金、规避坏账压力，也能依托成熟渠道覆盖海量中小模组厂、终端客户；

直销仅开放给阿里云、字节、头部手机厂商这类顶级大客户，配额规模有限。整套渠道搭配，让长鑫不用分散精力对接零散客户，能够集中产能与资源专注芯片研发制造。

05 下游产业链--核心应用

DRAM 下游需求高度集中，九成以上需求来自服务器、移动设备、电脑、智能汽车四大赛道。按 Omdia 2025 年数据，服务器需求独占 50%，是 DRAM 第一大市场；手机、个人电脑、智能汽车需求占比依次为 28%、13%、2%。

05-1、服务器

这是 DRAM 第一大需求市场，当下占全球需求 50%。算力、数据中心扩张带动需求爆发，2025-2030 年内存用量年均增速 28.29%，机构预计 2030 年服务器 DRAM 需求占比会涨到 71%。

05-2、手机等移动设备

手机是主要需求来源，平板为辅。手机不断升级、多任务运行需要更大内存，需求平稳增长，2025-2030 年年均增速 4.39%。

05-3、PC 端 DRAM

台式、笔记本构成第三大市场，2025 至 2030 年内存容量稳步提升，年均复合增速 9.07%。

05-4、车载智能汽车 DRAM

目前整体占比不高，但属于高潜力增量赛道。汽车智能化、自动驾驶拉高内存需求，2025-2030 年年增速 14.63%，增长速度仅次于服务器。

下方扫码直接加入：