历经13年，二闯IPO终于过会！

2026年7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司成功通过深交所创业板IPO上市审核，顺利过会。

根据深交所显示，珠海越亚半导体股份有限公司的保荐机构为中信证券股份有限公司，律师事务所为北京市君合律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

上市委会议现场问询的主要问题：

请发行人代表结合行业周期、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等，说明业绩增长的可持续性，风险揭示的充分性。请保荐人代表发表明确意见。

截图来自深交所

以下是问询函中问询的相关情况：

在第一轮问询函中，关于行业与成长性申报材料显示：（1）发行人主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要为射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板、FCBGA倒装芯片球栅格封装载板。（2）发行人产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。（3）在数字芯片领域，发行人已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU和GPU的FCBGA封装载板。模拟芯片领域，发行人已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板和用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组。（4）2023年，行业厂商对FCBGA封装载板产品的需求下降，叠加境内外产能扩张影响，发行人该类产品销量大幅下降；境内先进制程芯片供应链受技术管制影响，部分境内客户转向境外代工厂和封测厂或进口成品，影响发行人FCBGA载板需求。报告期内，发行人包括FCBGA载板在内的IC封装载板产能利用率较低。2025年1-6月，发行人嵌埋封装模组收入大幅增长。

请发行人披露：（1）IC封装载板、嵌埋封装模组等产品在所处产业链中的具体环节与作用，不同封装路线的产品对于不同应用领域、不同品牌或技术方案的适配或兼容情况。（2）结合境内外IC封装载板及嵌埋封装模组行业的发展阶段和竞争情况，披露发行人各类细分产品对应的市场空间数据及容量变动趋势，并进一步论证发行人未来成长性。（3）结合产品应用领域、下游行业需求变动、竞争格局变化、发行人市场地位因素等，披露报告期内发行人各类细分产品收入同比波动的原因，部分产品收入下滑对未来业绩和经营稳定性的影响，2025年1-6月嵌埋封装模组收入大幅增长的原因及合理性。（4）结合国际形势、贸易摩擦对发行人业绩波动的影响程度，进一步分析报告期内业绩波动、产能利用率不饱和的原因，披露是否存在业绩持续下滑风险，相关风险提示的充分性。（5）与发行人直接相关的下游行业及其周期性，报告期内发行人下游行业周期性变动、供需关系变动的主要情况，发行人业绩变动与所处行业周期的匹配性，技术快速迭代等行业特点对发行人业绩的影响。（6）发行人应对行业周期波动、供需关系变动的措施及其有效性，相关风险提示的充分性。

在第二轮问询函中，关于未来业绩稳定性申请文件及反馈问询回复显示：（1）报告期各期，发行人嵌埋封装模组收入占主营业务收入的比例分别为14.59%、9.58%、11.63%、32.46%。嵌埋封装模组业务2022年曾因国内5G通信基站快速建设爆发需求，2023年基站建设放缓后出现收入下滑。发行人认为嵌埋封装模组为未来业务增长来源，2024年起逐步应用于AI服务器电源管理芯片并量产出货，2025年上半年英飞凌等客户订单爆发增长。（2）报告期内，发行人收入占比较高产品为射频模组封装载板，占比约39%至65%。发行人称射频模组封装载板业务预计稳定性较好，将受益于下游智能手机需求提升及射频器件进口替代红利。2025年上半年，因手机市场消费降级，发行人低层数产品销售占比增加，相关收入相应下降。2025年上半年，发行人IC封装载板收入出现一定下滑。

请发行人披露：（1）结合嵌埋封装模组产品销售规模在过往年度出现下滑的原因、下游建设周期、产品寿命和更换频率，进一步分析嵌埋封装模组产品的主要下游领域AI服务器电源及5G通信基站电源的需求变动因素、变动规律、变动趋势及对发行人相关产品的影响，发行人以嵌埋封装模组业务作为未来主要增长来源的可实现性，分析可能存在的对发行人业绩稳定性的不利因素并进行风险提示。（2）发行人2025年以来嵌埋封装模组、射频模组封装载板及其他IC封装载板产品收入变动情况及其原因，下游降本压力对发行人射频模组封装载板业务2025年及期后业绩的影响，发行人IC封装载板业务是否存在持续下滑风险并进行风险提示。（3）结合发行人未来业绩增长主要来源、不同产品未来销售预期，进一步针对性提示行业周期变化及业绩波动相关风险。

截图来自招股说明书

来源/摩斯IPO（MorseIPO）