ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！

· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS

· 承办单位：西安交通大学微电子学院、陕西省半导体行业协会、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司

· 协办单位：西安电子科技大学、西北工业大学、IEEE EPS北京分、深南电路股份有限公司、中国电子产品可靠性与环境试验研究所 重点实验室

当前，全球半导体产业正处于技术变革与应用升级的关键阶段。先进封装、异构集成、Chiplet、功率电子封装、热管理、封装材料、可靠性、智能制造等方向快速发展，正在成为支撑人工智能、高性能计算、汽车电子、新能源、通信和消费电子等产业升级的重要力量。

ICEPT紧扣行业发展脉搏，聚焦学术前沿与产业需求，为参会者提供了解技术趋势、展示创新成果、拓展合作资源的重要窗口。2025年大会吸引了近1400名全球先进封装研究者参与盛会，成为亚太区电子封装技术领域规模最大和专业性最强的盛会。

ICEPT2026设置主论坛+专题分会共80多个议题，50多家企业展示、700多学生名海报展示，并预计吸引2000名专业观众现场聆听，通过参与大会报告、专题研讨等环节，企业可第一时间了解全球电子封装领域的最新技术动态、产业政策导向与市场需求变化，重点掌握CPO、HBM、3D NAND、2.5D CoWoS、CoPoS等热点技术的发展趋势与应用场景，提前布局核心业务，规避市场风险。推动学术界与产业界在更广范围、更深层次上实现思想碰撞与合作对接。

ICEPT2026大会主论坛聚焦AI算力与三维异构集成，报告来自美国奥本大学教授、武汉大学集成电路学院、奥地利硅实验室（SAL）、台湾欣兴电子公司、江城实验室、德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所、日本力森诺科株式会社、北京北方华创微电子装备有限公司 、吾拾微电子（苏州）有限公司、广州增芯科技有限公司、珠海硅芯科技有限公司、美国Boss Precision公司 、美国TechLead Corporation等。

2026 ICEPT 特设 8 大平行重磅特别专题，覆盖先进封装 EDA、混合键合、数字光刻、量子芯粒、AI 封装供应链全赛道，打造一场高规格行业技术盛宴。本次专题汇聚海内外权威行业专家，议题紧扣算力芯片、3D 集成、晶圆键合、国产光刻装备等当下前沿技术议题；现场设置多场产业链圆桌对话，搭建高效产业交流平台，同步配套前沿设备、材料技术展示展区，多国企业、高校科研团队同台分享，深度推进国际合作，为从业者带来技术、资源、合作多维价值。报告企业来自荷兰恩智浦半导体、德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所、美国Prismark 、清华大学集成电路学院、华讯科技、华进半导体、华大九天、复旦大学、长电科技 、中国科学院微电子研究所 、苏斯贸易（上海）有限公司、芯慧联芯(江苏)科技有限公司、Tokyo Electron、爱发科株式会社、荷兰贝思半导体、奥地利 EVG 集团、广东星空科技装备有限公司、芯碁微装等。

ICEPT 2026展览范围深度聚焦于电子封装技术及相关产业链，涵盖半导体封装测试、设备、材料与工艺等全套服务，为全球买家提供便捷快速的沟通采购平台，截至目前，已有超过50多家家行业头部企业及国内外供应商确认参展：乐普科（上海）光电有限公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、深圳市圭华智能科技有限公司、北京日月威科技有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、无锡源工三仟科技有限公司、南京邮电大学南通研究院有限公司、铟泰科技（苏州）有限公司、安徽凌光红外科技有限公司、广东鸿骐芯智能装备有限公司、深圳立特为智能有限公司、广东星空科技装备有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、吾拾微电子（苏州）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、深圳市华屹超精密测量有限公司、深圳市矢量科学仪器有限公司、苏州模流分析软件有限公司、武汉思波微智能科技有限公司、上海澈芯科技有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、北京朗时云帆科技有限公司、智仑新材料（西安）有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳先进连接科技有限公司、安似科技（上海）有限公司、广东贴芯科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、PacTech-Packaging Technologies GmbH、苏州拓鼎电子有限公司、凯戈纳斯仪器商贸、湖北江城实验室、深圳市克洛诺斯科技有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海光键半导体设备有限公司、康模数尔软件技术（上海）有限公司、牛尾贸易（上海）有限公司、绍兴芯纪源电子科技有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司、新耕（上海）贸易有限公司、东丽分析技术开发（上海）有限公司、上海骄成超声波技术股份有限公司、今浩仪器设备有限公司、成都奕成集成电路有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、基恩士（中国）有限公司、苏州伊赛仑特电子科技有限公司、陕西威思曼高压电源股份有限公司、上海索屿智能科技有限公司等。

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