北京
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CuspAI 联合创始人马克斯・韦林与查德・爱德华兹（右）
生产市场需求量巨大的半导体，不仅要消耗海量能源，还依赖稀有矿产资源。一家成立仅两年的英国人工智能初创企业CuspAI完成近5亿美元融资，押注人工智能能够优化芯片制造流程。
7月末，CuspAI发起人工智能材料研发联盟AI Materials Foundry，联盟汇集超48家科技巨头、工业企业与科研机构。英伟达、Meta、现代汽车集团均为联盟成员，各方旨在整合算力与科研资源，开发配套软件，帮助科研人员以更快速度、更低成本研发适用于芯片制造及其他行业的新型材料……
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该文章选自「绿金」权益板块，全文共计1996字
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