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1、半导体
该板块迎来周期与成长共振窗口,行业库存持续去化,叠加AI计算能力、汽车电子需求稳步上行,板块景气度慢慢回升。
中长期核心逻辑依旧是供应链可控、自主,外部技术约束背景下,国内晶圆厂持续推进设备和材料的导入测试,并且大基金三期持续向产业链薄弱环节倾斜。
细分领域来看,存储芯片供需关系好转,功率器件受益于新能源和储能的需求带动,设备和材料的国产替代还有大空间。
随着多家企业半年报业绩预告落地,能把订单变成收入的公司可能迎来估值回升,板块整体处在底部回升趋势。
2、先进封装
作为后摩尔时代的关键赛道,战略价值持续提升。
板块在单芯片制程每次升级成本大幅上升的情况下,Chiplet、2.5D/3D堆叠、扇出式封装成为提升芯片算力、降低研发成本的主流方案。
AI大模型训练、高端GPU和HBM显存需求爆发,导致高端封装产能紧张。
国内厂商加速突破高阶封装技术,减少对海外产能的依赖,本土算力芯片、存储芯片持续向国内封测厂商转移订单。
后续行业会议、龙头扩产消息可能持续刺激市场,先进封装不再只是半导体配套环节,而是算力产业链的重要价值区,具有中长期成长空间。
3、电网设备
该板块是既有确定性又有防御属性的板块。
新型电力系统建设在加速推进,特高压、智能配电网、储能接入设备的需求开始释放。
今年电网投资规模保持高位,各地加速推进配套的新能源消纳工程,风电和光伏大规模并网迫使电网做柔性改造。
变压器、开关柜、电力电子、虚拟电厂等相关设备订单在回暖。
同时算力中心持续落成,带动数据中心供电和配电设备的新增需求。
板块估值在合理范围,业绩较稳,在市场波动时容易被防守型资金看好,同时享受稳增长政策和新能源长期逻辑。
整体来看,半导体和高端封装代表科技成长主线,受益于AI计算能力和国产替代;电网设备作为能源基建方向,具有业绩防守属性。
三条赛道形成成长和价值的组合。
操作上建议关注板块内的细分龙头,兼顾业绩兑现能力,同时注意宏观流动性和行业订单低于预期等潜在风险。
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