广东
REDMIK100 Pro（首发骁龙8E5V）K100 Pro Max（骁龙8E5）将在8月11日发布。
而8月7日，K100 Pro Max的配置已经公布+爆料得差不多了，我们汇总一下：
骁龙8E5+D2独显芯片，强化游戏表现；
9070mAh电池+100W快充+50W无线充，有27W有线反充+22.5W无线反充；
6.9英寸185Hz的1.5K超级像素，华星直屏OLED（首发M11基材，省电8%）；
主摄2亿像素（1/1.4型，0.56μm），F1.68+OIS；
等效17mm的5000万像素超广角（可能还是小米17系列和K90PM那颗豪威OV50M，1/2.88型）；
5倍1/2.75型的JN5潜望长焦（5000万像素，0.64μm），F3+OIS（预计和前代一致）；
超强外放不但没有一代而亡，甚至还强化了：从对称1115F双扬→双1115D，依然有后置1620低音单元+BOSE联合调音。
荣耀在8月6日举行了MagicOS 11先锋品鉴会活动，公布了新系统的亮点，其将首发琉光架构（液态玻璃特效的功耗和效果） + 全新蜂鸟架构（流畅性）。
其实一句话就能省流：UI全面玻璃化。
首批内测报名招募已启动，覆盖Magic8、V6、WIN、GT Pro、600系列等17款机型↑。
近日，信通院泰尔终端实验室发布《eSIM产业发展研究报告（2026年）》，核心观点：
2025年全球eSIM终端出货量达6.05亿颗，同比增长18%；累计eSIM连接总量已突破13亿。
GSMA预测，2030年eSIM将占全部SIM技术的42%，正式超越传统实体SIM成为第一大SIM形态。
凭借全球最大智能手机消费市场和最完整的终端制造体系，我国将成为全球潜力最大的eSIM市场（有一说一，从0起步，潜力能不大吗？）。
全球终端厂商形成两条清晰的eSIM产品升级路线。分别为苹果主导的纯eSIM无卡槽技术路线，以及三星、谷歌采用的实体SIM+eSIM双卡兼容过渡路线。
全球年度实体SIM卡产量超45亿张，对应约18万吨塑料废弃物、56万吨二氧化碳排放。
eSIM芯片直接焊接于终端主板、密钥永久存储于EAL4+ 以上安全芯片内部，从物理层面杜绝了克隆与篡改风险。
PS：工业和信息化部，在2025年10月，正式批复三大运营商开展eSIM手机运营服务商用试验。
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