津云 | 一块玻璃，能否改写AI算力“芯”未来？

走进位于高新区滨海科技园高新3路上的天津巽霖科技有限公司展厅，墙上一幅巨大的“显示屏”总能引起来往访客的注意。

“每一位来访的参观者都得看一段《动物世界》。”创始人甄真打趣，或许是因为只有《动物世界》才能体现出这块屏幕真正的实力——奔跑的猎豹、休憩的斑马、狩猎的狮子……阳光下的每一丝毛发都清晰展示在画面中，色彩饱满、流畅清晰。而这块屏幕极致性能背后的奥秘，藏在普通人几乎不会注意到的“板子”里——它的电路板不再是传统的绿色树脂材料，而是一块透明的玻璃。

而就在距离巽霖科技不到两公里的地方，元旭半导体科技（天津）有限公司内，类似的“玻璃故事”也在同步上演。两家公司既是地理坐标上的邻居，也是产业链上下游的邻居——一个做“板子”，一个做“灯珠”，联手在高新区，试图书写一场源自“玻璃”的芯片产业革命。

玻璃基板：在冰面上盖高楼

“往前倒退三年，‘玻璃基板’四个字在网上还几乎查不到任何信息。”甄真坦言，2018年，公司接定制需求研发玻璃基板。那个时候他们还不知道这项“低调”的技术路线会在今年上半年迎来资本市场近“万亿”市值的风口。

这还要先从芯片的“地基”说起。

当你拆开一台电脑、一部手机时，会发现嵌入机器中的每一颗芯片都需要一个载体——基板。如果把整个芯片比作一栋房子，基板就好比房子的“地基”。过去几十年间，这个“地基”的材料始终使用的是树脂。它容易加工、成本不高，撑起了从个人电脑到智能手机整个时代的芯片封装。

但AI来了，一切都变了。

AI芯片的特点是“大”和“热”，芯片越大，越容易变形。现有材料在性能上已很难满足使用需求。于是，另一种更平、更稳、更耐热的基板材料进入业界眼帘——玻璃。

这并非小公司的“异想天开”，而是整个半导体行业早已形成的共识。英特尔CEO陈立武近日放话，要在“5到10年内实现10倍回报”，并明确将“先进封装、玻璃基板”作为核心押注方向。今年1月，英特尔率先推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用CPU，被业界视为玻璃基板商业化元年的标志性事件。台积电董事长魏哲家则在股东会上透露，公司已建设CoPoS玻璃基板试产线，预计2到3年内放量。三星电机也已启动玻璃基板试产，4月开始向苹果供应AI服务器芯片的玻璃基板样品。

海外巨头集体押注的方向，在国内也诞生了领跑者——天津巽霖科技。这家源自两代清华基因的初创企业，于近年攻克了玻璃基板最核心的难题——与铜线的连接。简单来说，玻璃太脆，铜线粘不上，甄真形象地将其比喻为“在冰面上盖高楼”，难度可想而知。

“幸运的是我们攻克了这一技术难关，2022年底把东西做了出来。”甄真告诉津云记者，通过自研的PVD覆铜技术，巽霖把铜和玻璃的结合强度提升了数倍，铜层厚度做到了行业领先——最高可达100微米，而市面上其他玻璃基板主流一般都在10微米以下。

谈及技术壁垒，甄真显得很自信：“达到了国际水平，在国内算得上领跑。”

2025年8月，巽霖在天津落成了自主建设的玻璃基板全流程“黑灯工厂”，从切割、打孔到镀铜、刻蚀，全部自动化连续生产，年产能达到30万平方米，2026年计划扩至50万平方米。

从“点亮屏幕”到“链接算力”

同样是“玻璃”的故事。如果说巽霖攻克的是“板子”的难题，而元旭则把目光投向了“板子”上发光的那一颗颗“灯珠”，以及它更远的未来。

元旭半导体源于清华大学集成光电子学国家重点实验室，公司核心产品是Micro-LED（微型发光二极管）芯片——一种比头发丝还细的微型发光单元，尺寸在50微米以下。

创始人兼董事长席光义告诉记者，过去大家更多从显示角度认识 Micro-LED，元旭已经在微显示方向形成了产业化基础。现在AI算力快速发展，芯片之间的数据连接越来越重要，公司正在把显示侧积累的材料、芯片阵列和封装能力，延伸到AI短距光互联方向。

换句话说，过去元旭半导体凭借技术造福的是更大、更清晰、更亮丽的屏幕，而伴随着AI时代的需求爆发，这项技术指向的是AI芯片这片更大的蓝海。

元旭讲述了一个名为MOG（Micro-LED on Glass玻璃基微型发光二极管）的新故事，核心就是把Micro-LED芯片直接集成到玻璃基板上。

同样是受限于基板材料的物理性能——芯片越小、密度越高，就越需要一块更平整、更稳定、精度更高的“地基”，传统树脂基板已经不够用了，玻璃也是元旭找到的“最优解”。

“元旭希望让Micro-LED不只‘显示画面’，也能‘传输数据’。”席光义表示。

这背后的逻辑，与行业大佬的判断高度吻合。今年6月，英伟达CEO黄仁勋曾公开直言：“AI基础设施的下一个决定性战场，不是算力，不是内存，而是连接。”

简单理解，AI算力竞争已经不只是“买更多GPU”，还要解决“GPU之间怎么更快连接”。席光义给出了一个形象的比喻：“这就像是给芯片传话。”过去元旭半导体基于micro-LED发光器件做屏幕、显示器是“给人看”，现在基于同样的技术做光互联是“给芯片传话”。

“我们希望把Micro-LED从‘显示芯片’进一步拓展为‘光互联芯片’，让中国在下一代AI短距光互联核心器件中拥有更多自主选择。”席光义说。

联手迈向亿级“芯”时代

产业链上下的“邻居”，已将这个名为“玻璃”的故事讲透，接下来拼的就是实绩。

资本市场率先作出判断。近半年内，巽霖科技已快速完成三轮融资，估值一路攀升。8月4日，巽霖科技宣布完成‌近2亿元B轮融资‌，由‌英诺基金‌、‌千乘资本‌、‌海目星‌、‌光莆股份‌、‌同鑫资本‌等新股东投资，‌金雨茂物‌、‌海通开元‌、‌北岸控股‌等老股东持续加码。募集资金将主要投向‌玻璃基板产能扩张‌、‌封装产线建设投产‌、‌制程精度升级研发‌，以及‌光通讯前沿应用布局‌。‌‌‌

甄真告诉津云记者，截至目前巽霖科技的年产能达到30万平方米，2026年计划扩至50万平方米。他算了一笔账：整个电视产业每年需要上亿平方米基板，目前天津加在一起的产能也就30万，还得再建八个工厂才能满足一个客户。“这个产业的量级，才刚露出冰山一角。”

元旭给出的答案则更为具体。2025年3月，元旭天津超级工厂投产，当年产值即突破亿元。进入2026年，增长曲线陡峭上扬——上半年产值同比翻倍，在手订单达2亿元。

席光义透露：“目前我们已经跟行业主流的显示品牌合作，订单需求旺盛。”预计到2026年四季度，COB产线将从6条扩至12条，月产能翻倍至6000平方米，对应年产值约5亿元；Micro-LED芯片产能也将从每月500KK提升至1000KK以上。

两家清华背景的硬科技企业不约而同落子天津高新区，并非巧合。高新区近年来围绕信创、半导体、智能科技等领域持续布局，搭建从材料、芯片到终端应用的完整产业链条。巽霖与元旭从研发到量产，都在高新区找到了“邻居”与“伙伴”。

当一块玻璃打通了从“点亮屏幕”到“连接算力”的技术路径，这场源自天津的“玻璃革命”，才刚刚开始。正如席光义所说：“它不是明天就全面替代传统光模块的技术，而是一条面向未来AI短距互联的新路线。”

来源：津云，转载请注明出处