广东
随着射频芯片、毫米波器件、硅光、氮化镓等技术快速迭代，很多芯片需要在未封装的晶圆状态下完成性能验证。射频探针，就是实现晶圆级高频测试的核心接口器件。
射频探针装配在探针台上，对接矢量网络分析仪、信号源等测试仪器，直接接触芯片裸片焊盘（Pad），完成 GHz‑毫米波频段射频信号的收发测量。行业主流为GSG（地‑信号‑地）结构，严格管控 50Ω 特征阻抗，主要用于测试 S 参数、增益、噪声、回波损耗等射频核心指标。
很多人容易混淆 DC 探针与射频探针：DC 探针仅可完成直流、低频信号测试；射频探针可覆盖 DC 至上百 GHz，能够同时实现直流偏置加载与高频射频信号传输，兼顾直流与射频两路需求。行业比较经典型号为 GGB 110H‑GSG‑150‑D‑450，工作频段 DC‑110GHz，针距 150μm。
工作原理：
信号从同轴接口输入，经过探针内部共面波导（CPW）结构过渡，GSG 三根针尖同步压接芯片共面焊盘，构建稳定的 50Ω 传输通路。无需封装、无需引线键合，直接对晶圆裸片开展在片测试，还原芯片最真实的工作性能。
射频探针核心优势
- 裸片直接测试，降低研发成本
- 流片完成之后直接测试裸 die，提前筛选失效芯片，规避无效封装带来的浪费，大幅加快射频芯片研发迭代，是射频器件研发的刚需工具。
- 宽频带工作，阻抗可控，测试精度高
- 工作带宽从 DC 可延伸至 300GHz 毫米波，内部精密阻抗匹配，信号完整性好、信号反射小；配合校准片校准后，能够输出高精度 S 参数测试结果。
- 支持射频‑直流联合测试
- 同一套探针台系统内，射频探针负责传输高频信号，搭配 DC 探针施加偏置电压、电流，可以完整完成功放、LNA、射频开关等器件全参数表征。
- 适配极端环境测试场景
- 可搭配高低温、超高真空探针台，实现 4.5K 超低温～675K 高温环境下射频器件的性能表征，满足前沿科研实验需求。
- 柔性接触，支持多次重复测试
- 弹簧式针尖柔性压接，在合理过压条件下，不易损伤芯片焊盘，支持反复压测，适配实验室研发调试。
- 规格丰富，适配不同芯片版图
- 包含 GSG、GS、GSSG 差分等多种构型，覆盖单端、差分射频电路；针距从 25μm 到毫米级可选，匹配不同尺寸芯片焊盘。
射频探针劣势与使用局限
- 采购与运维成本高，属于消耗器件
- 高频射频探针购置价格高；针尖属于易损耗部件，反复压测后会磨损、变形，直接恶化射频性能，需要返厂维修或者更换，后期使用成本不可忽视。
- 对位与压接操作门槛较高
- 需要精准对准焊盘，GSG 三针必须同时实现可靠接触；
- 过压（Over‑travel）控制十分关键：压力不足会接触不良，压力过大直接损毁针尖、刺穿焊盘；
- 微小的位置偏移就会造成阻抗失配，产生信号反射，造成测试数据失真。
- 测试前必须完成系统校准
- 需要搭配 ISS 校准片完成 SOLT/TRL 校准，剔除线缆、探针带来的损耗与反射；未经校准的高频测试数据参考价值很低，前期调试流程繁琐。
- 对芯片版图设计有要求
- 芯片必须预先设计 CPW 共面 GSG 测试焊盘，普通非共面版图布局，无法直接使用射频探针开展在片测试。
- 样品表面状态影响测试效果
- 焊盘氧化、表面存在颗粒、污渍，都会增大接触电阻，劣化高频测试效果；铝垫、金垫对针尖磨损速度不一样，探针使用寿命存在差异。
森东宝射频测试一体化解决方案
深圳市森东宝科技有限公司（Cindbest），是一家深耕半导体精密测试设备的高新技术企业，具备探针台自主研发生产能力，同时也是 GGB 官方授权代理商，提供自研探针台 + 原装 GGB 射频探针整套晶圆射频测试解决方案，解决设备和探针兼容性差、多方采购调试繁琐的行业痛点。
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