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8月13日晚间,中际旭创(3308.HK、300308.SZ)发布公告,宣布以现金方式协议受让北京中石科技(300684.SZ)合计3137.25万股无限售流通股,占中石科技总股本的10.47%,交易总价约17.47亿元。交易完成后,中际旭创将成为中石科技持股5%以上的重要股东,但不谋求控制权,中石科技的控股股东及实际控制人地位保持不变。
消息公布后,中石科技股价在8月14日开盘即20厘米一字涨停,并带动光模块散热板块集体爆发,如富信科技(688662.SH)同样20厘米涨停、中瓷电子(003031.SZ)实现10厘米涨停等等。
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图片说明:中际旭创协议受让中石科技10.47%股份,数据来源于中际旭创
在出手17.47亿参股中石科技的前数日,鹏鼎控股(002938.SZ)披露的半年报显示,中际旭创旗下投资平台以持有2400万股(占比1.04%,对应市值约23.2亿元)新进成为鹏鼎控股第四大股东。而PCB(对应mSAP工艺)与散热正是光模块BOM成本中除光芯片和电芯片外壁垒最高的两个非半导体环节。
毫无疑问,中际旭创对光模块上游产业的频繁整合,一方面,说明公司已经逐步展现出产业链“链主式”的战略布局深度;另一方面,也说明在AI算力竞赛的下半场,系统级的产业链整合能力,或将成为决定企业护城河深度的关键。
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图片说明:鹏鼎控股2026Q2前十大股东,数据来源于鹏鼎控股
光模块散热的各个环节梳理
随着AI算力集群从400G向800G、1.6T乃至3.2T演进,单端口光模块功耗从400G时代的10W激增至1.6T时代的30W+甚至40W+,在极度受限的标准物理尺寸(如OSFP、QSFP-DD)内,光模块发热核心(光芯片和电芯片)的热流密度已超过每平方厘米100W,与GPU处于同一量级,若散热不当,将直接导致激光器波长漂移、误码率激增乃至器件永久性损坏。
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图片说明:1.6T光模块最高功率可以达到43W,数据来源于Juniper Networks
具体到光模块散热,主要分为三个层面:
第一个层面的散热,是芯片级散热:主要针对光模块内的光芯片(如EML)和电芯片(如DSP)等核心发热元件,相当于在发热源头贴身降温,涉及的方法主要有:
给光芯片和电芯片装一个微型冰箱:Micro-TEC(微型热电致冷器),实现精密控温和稳定工作波长,主要涉及企业包括但不限于日本FerroTec、大和,美国Phononic、中国的富信科技等。
在光芯片和点芯片底下垫一层极薄的CVD金刚石垫片,金刚石作为自然界导热最快的材料,能瞬间把针尖大小的发热点摊开。光有散热还不够,还需要能够作为芯片的承载基板,也就是在金刚石下面再垫一层氮化铝AlN或铜基材料,即“金刚石微片+混合基板”的架构。主要涉及企业包括但不限于美国Coherent、中国化合积电(未上市)、沃尔德(688028.SH)、中瓷电子等。
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图片说明:金刚石微片+混合基板架构详述,数据来源于化合积电
第二个层面的散热,是模块级散热:此环节的核心任务是将芯片产生的热量,从光模块内部高效地传导至光模块外壳,主要涉及到:
导热界面材料TIM:填充于芯片与散热器之间的缝隙,用以减少接触热阻,涉及公司包括但不限于陶氏化学、信越化学、中石科技、思泉新材(301489.SZ)、飞荣达(300602.SZ)等。
微型超薄均热板VC:厚度不到1毫米的扁平中空铜板,内部抽成微真空并注入微量液体,利用相变传热原理散热,涉及公司包括但不限于双鸿科技、奇鋐科技、中石科技、思泉新材等。
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图片说明:中石科技散热产品线聚焦于模块级散热,数据来源于中石科技
第三个层面的散热,是系统级散热:即将光模块外壳的热量最终排放到外部环境中的环节,包括但不限于交换机光笼 (Cage) 结构流道优化、风冷方案向液冷方案变化等。
哪些环节的潜在增量最大?
由于第三个层面的散热,属于数据中心系统级散热,国内厂商参与较少,因此重点讨论第一和第二层面,即芯片级散热和系统级散热中,哪些环节的潜在增量最大,核心的逻辑是:从800G到1.6T甚至更高,哪些环节从可选走向了必选?
首先是VC。800G单通道为100G PAM4,DSP功耗约8W~10W,实心纯铜(热导率约390W/m·K,足以将热量横向扩散),因此在800G时代VC为高端可选。1.6T采用200G/Lane SerDes,DSP功耗达到16W~18W,纯铜存在明显扩散热阻瓶颈,必须采用VC提升局部导热效率(等效热导率提升至上千W/m·K),另外VC的单价在1.6T光模块较800G也有显著提升(纯铜几块钱、VC几十块钱)。
其次是TIM。800G对界面热阻容忍度较高,多采用1.0∼1.5mm厚度的普通导热硅胶垫片(热导率3~6W/m·K),但1.6T对导热系数、热阻、可靠性的要求大幅提升(热导率>10W/m·K),高端TIM 1.5/TIM 2材料很有可能从可选走向必选。
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