壁垒高筑，景气上行！展芯股份：如何在军工模拟芯片赛道突围？

用“正向自定义”撕开军工芯片固有格局。

作者 | beyond

编辑 | 小白

如果要在A股军工半导体配套企业找一个“典型样本”，刚刚创业板上市的展芯股份（301707.SZ，公司）大概会出现在名单的前面。

半导体行业的竞争，从来不只是技术的比拼，更是路线与选择的博弈。在军工模拟芯片这个被国外巨头长期垄断、国产化需求迫切的高壁垒赛道，企业面临的核心命题往往不是“做不做”，而是“怎么做”——是跟随既有路径，还是开辟新的方向？

展芯从成立第一天起就选择了一条几乎无人涉足的路径：正向自定义设计。换句话说，当同行们还在埋头“抄作业”时，它已经开始“命题”了。

展芯股份基于自定义设计的产品不仅实现了国产替代的从无到有，更是因为产品设计的创新推动了关键领域装备的迭代。因此数年内迅速完成了市场导入，构建了丰富的客户群体，并支撑公司持续的研发投入和稳定的供应链保障。

自2018年起，展芯股份仅靠自身内生性发展便实现了收入与利润的快速增长，证明了公司在研发、生产、销售端的成功，这使它成为国内军用模拟芯片领域一个绕不开的名字。

而展芯的故事，远不止于此。

赛道之难：军工高可靠模拟芯片为何“曲高和寡”？

展芯股份成立于2018年，自设立起公司即聚焦军工电子配套为主的产品应用领域和以高可靠集成电路、微模块为主的产品研发方向，主营业务为高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试及销售。

军工模拟芯片是半导体行业技术门槛最高、认证周期最长、国产化需求最迫切的细分领域。区别于消费电子模拟芯片追求性价比，军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命、抗极端环境、高集成度、100%自主可控五大核心要求。

国外TI、ADI、英飞凌等巨头长期垄断高端市场，国内企业多聚焦低端替代、逆向设计，具备正向设计、全链条技术能力、军工级产品力的企业寥寥无几。

这是一个习惯了“原位替代”的行业——把国外成熟芯片国产化。这条路相对风险低、周期短、客户接受度高。但2018年才成立的展芯，从第一天起就拐进了另一条几乎无人涉足的岔道：正向自定义设计。

军工芯片的难，关键难在可靠性。一枚导弹上的电源管理芯片，要在零下55度到125度的极端温度下正常工作，要扛住强电磁干扰，要在剧烈震动中保持零失误。这些芯片不是“能用就行”，而是“必须万无一失”。

这种近乎苛刻的要求，天然筑起了一道极高的技术壁垒。壁垒之内，竞争者寥寥；具备从芯片设计、封装设计到测试筛选全链条自主能力的企业更是凤毛麟角。

公司的产品线覆盖DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等电源管理全品类，广泛应用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。

2025年，公司实现营业收入6.4亿元，同比增长54%；归母净利润2.3亿元，同比增长139%。2026Q1，公司营收1.3亿元，同比增长13%；归母净利润0.5亿元，同比增长72%，继续延续较高增长。

（来源：公司招股书）

微模块：一场关于“小型化”的革命

公司深耕高可靠军用电源管理芯片领域，基于先进封装技术创新性地研发批产微模块系列产品，是目前国内厂商中为数不多已批量供应该产品的公司之一。

传统的军用电源模块有多大？尺寸大约在116mm×60mm，差不多是一张信用卡的大小。

展芯的微模块呢？高集成度DC-DC/LDO微模块，尺寸不到5mm×5mm，不到传统产品的四分之一。

这不仅仅是“变小”这么简单。在导弹、无人机、卫星这些对空间和重量极度敏感的平台上，每缩小一毫米，都意味着性能的提升、载荷的增加、作战半径的延伸。

公司用扇出型封装工艺，通过微米级重布线层和模塑通孔，把主控芯片和无源器件在三维空间里层层堆叠，做出了别人做不出的产品。

（来源：公司招股书）

2025年，公司微模块收入2.2亿元，同比增长83%，占营收比例提升至34.5%，较2024年提高了5.5个百分点。

更关键的是，国内军品行业仅有展芯等少数企业具备微模块先进封装设计能力。这意味着，在这个细分赛道上，公司难有对手。

正向自定义：从“抄作业”到“命题”

军工芯片行业有一个长期存在的模式，叫“原位替代”。简单来说，就是国外有什么芯片，国内就照着做一个功能一样的，实现国产替代。

这个逻辑在过去十几年里支撑了无数军工电子企业的成长，也帮助中国军工产业链完成了从无到有的跨越。

但公司选择了一条更难的路：正向自定义设计。什么意思？别人是“国外有什么我做什么”，展芯是“客户需要什么我定义什么”。

以XC6106漏极调制芯片为例。传统方案需要多块芯片和外围器件组合才能实现的功能，展芯把它集成到了一颗3mm×3mm的芯片里，还加上了负压保护，上升和下降沿时间控制在50纳秒以内。

占板面积不到传统方案的20%，却重新定义了雷达T/R组件的电源解决方案。这不是替代，这是超越。

截至2025年末，公司拥有授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项，形成15项核心技术，700余个型号的产品矩阵，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。

从“有产品替代”到“好产品替代”，军工电子元器件正在经历一场产业升级。而展芯，恰好站在了潮头。

经营模式：轻资产，但不“轻”质量

公司的经营模式很有意思。它既不是传统的IDM模式（自己建厂、自己生产），也不是纯粹的Fabless（只设计、不管后道）。公司走的是“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的混合路线——晶圆制造和封装生产委外，但封装设计和绝大多数后道测试筛选自己做。

军工客户对质量的苛刻程度，不是普通商业客户能比的。一颗芯片从晶圆到成品，中间要经过多少道测试、筛选、老化试验，稍有疏漏就可能导致整批产品报废。展芯把最关键的环节攥在自己手里，既保证了质量可控，又维持了轻资产的灵活性。

这种模式的另一个好处是客户粘性。公司的产品已经得到中国电科集团、航空工业集团、航天科工集团、兵器工业集团等各大军工集团的认可，累计向超过1600家客户供货。

在北京、南京、西安、成都等地，公司部署了60%以上硕士学历的FAE（现场应用工程师）团队，实现了快速响应和深度技术支持。

在军工行业，客户一旦认定了供应商，切换成本极高。展芯用技术和服务把客户“粘”住了。

根据弗若斯特沙利文的数据，2025年国内军用电源管理芯片市场规模约80-120亿元。以公司2025年电源管理芯片的收入估算，公司的市占率不足5%。

这听起来不高，但要知道，国内军用电源管理芯片市场极度分散，第一梯队除了展芯，还有中电科24所、七星华创等国家队选手。在民营军工配套企业中，展芯已经位居前列。

更值得关注的是趋势。军工电子行业正在从“有就行”向“好才行”转变，这意味着市场会向具备核心技术和研发能力的头部企业集中。

公司2023-2025年研发费用率分别高达14%、22%和17%，研发人员176人占比38.18%，硕士及以上学历超45%。研发投入的加速度，正在转化为产品矩阵的厚度和技术壁垒的高度。

（来源：公司招股书）

本次IPO，公司计划公开发行不超过4112万股，募集资金投向四个方向：

高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化（4.5亿元）、总部基地及研发中心建设（2.24亿元）、测试中心建设（1.77亿元）、补充流动资金（1.2亿元）。

看得出来，钱都花在了主业上——研发、产能、测试，没有搞什么花哨的跨界。

尤其值得注意的是“信号链芯片”这个方向。

公司目前的核心产品是电源管理芯片，信号链是模拟芯片的另一大品类。如果信号链能够顺利拓展，展芯的产品矩阵将从“一条腿”变成“两条腿”，打开更大的市场空间。

展芯股份的故事，本质上是一个关于“选择”的故事。

在行业普遍选择“原位替代”的舒适区时，它选择了更难的正向自定义设计；在别人追逐短期订单时，它投入大量资源做微模块这种需要长期技术积累的产品；在可以只做"轻设计"的时候，它坚持把封装设计和测试筛选攥在自己手里。

这些选择，让展芯在成立仅七年后，就站在了军用模拟芯片领域的前列。而行业层面的三重驱动力——国防开支稳健增长、国产替代进入新阶段、武器装备信息化智能化升级——正在为展芯打开一个更大的舞台。

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