华为、小米等持续加码，光芯片赛道开启新一轮扩产潮！

人工智能与数字经济掀起的算力浪潮下，在光通信领域扮演重要角色的光芯片正迎来新一轮产能扩张热潮。

近日，国内光芯片赛道再迎重磅布局——源杰科技42.68亿元投建半导体科技产业园；由华为哈勃、小米参与投资的纵慧芯光也抛出了数十亿级投资计划；无锡市光模块厂商德科立也宣布投建光芯片项目，半导体初创公司晶耀芯辉1.2亿元光芯片项目成功签约落地江苏常州。此外，光学器件厂商大恒科技为布局光芯片领域亦宣布了对外投资事项。

纵慧芯光50亿元研发制造基地项目落户常州

8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州武进。

据“常州发布”介绍，该项目总投资50亿元，将聚焦磷化铟高端激光芯片的研发与规模化量产，打造国内规模领先、技术一流的光芯片研发制造基地。

资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是国内少有的同时实现砷化镓和磷化铟光芯片规模化量产的IDM企业。目前其产品已广泛应用于消费电子、汽车电子和光通信等领域。

值得一提的是，自成立以来，纵慧芯光完成了多轮融资，投资方包括华为哈勃、小米、东阳光、比亚迪、大疆创新、国开制造业基金等数十家产业链上下游企业及知名投资机构。其中华为哈勃和小米分别持股4.0425%和3.0863%。

常州发布指出，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地的落地将助推国内光通信核心芯片的国产化进程。

切入光芯片赛道，大恒科技投资中石光芯

8月17日，大恒科技发布公告称，公司与浙江跃岭股份有限公司（以下简称“跃岭股份”）签署《股权转让协议》，拟以自有资金1.11亿元受让跃岭股份所持有的中石光芯5%的股权。投资完成后，大恒科技将持有中石光芯5%的股权。

资料显示，中石光芯成立于2019年，注册资本2.41亿元，经营范围包括光电子器件研发及制造、加工等。据“今日石狮”介绍，中石光芯是中国本土光通信产业核心光芯片及光器件开发生产的开拓者之一，拥有国际先进的光芯片外延、芯片制造、模组全核心制造技术。

大恒科技表示，本次投资参股中石光芯，将凭借中石光芯在光通领域的研发积累和芯片制造能力，为公司战略切入光芯片领域提供坚实的落地支撑，推动光机电一体化业务产品品类的延伸。

德科立投建光芯片项目

8月17日，无锡市德科立光电子技术股份有限公司（以下简称“德科立”）发布公告称，拟投资建设光通信高端器件研发测试平台项目。

公告显示，该项目总投资额为2750万元，聚焦光通信高端器件及光芯片领域研发测试能力提升，依托公司现有净化实验室及配套场地（已通过竣工验收，无需土建及净化改造），主要建设内容为购置光通信高端器件研发测试所需的仪器设备，完成安装调试，搭建一体化综合性设计测试平台。

项目规划建设周期为12个月，建成后，进一步夯实公司从设计、研发、试样封装到性能测试的全链条研发能力，推动精密测试技术与自研设计水平的协同提升。

资料显示，德科立主营业务为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品涵盖光电子器件、光传输子系统等，应用于电信骨干网、城域网、数据中心互联及5G承载网络等领域。

当前光通信行业正向800G、1.6T及更高速率持续演进，光器件工作频率不断提升，对测试设备的带宽、采样率、动态范围等技术指标提出了更高要求。与此同时，随着下游客户对800G及以上速率光模块、相干光模块、高可靠性光放大器需求的持续增长，相关产品的研发试样制备与性能测试要求日益提升。

德科立表示，该项目拟购置高速信号采集、误码分析、光谱检测、精密耦合封装类专业设备，搭建高精度研发测试体系，使公司800G及以上速率产品具备更加完善的从设计验证到性能标定的测试能力。此外，该项目还计划搭建研发级试样封装与一体化测试平台，有效支撑公司下一代光通信产品从试样试制、封装验证到性能标定的全流程研发和产业化。

仕佳光子3个光芯片项目开工

8月18日，仕佳光子三个光芯片项目在鹤壁经济技术开发区正式开工。

据“鹤壁日报”介绍，此次仕佳光子开工的三个项目总投资28亿元，分别为高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件产能扩建项目。

其中高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，产品主要面向800G/1.6T光模块、AI算力中心等应用场景，投产后将打破公司产能瓶颈，进一步提升高附加值光组件产能，扩大市场份额。

连续波激光器芯片及COC产业化项目，建成投产后将扩充公司高功率光源产能，完善有源芯片矩阵，并联动无源器件打造一站式光通信解决方案。

高密度光互连器件包括MPO、MMC，其中MPO是当前数据中心应用最广的多芯光纤连接器；MMC是一种超小型多芯光纤连接器，主要面向AI超算集群、超大规模数据中心内部短距离互连等场景，可适配CPO架构下高密度布线需求。

资料显示，仕佳光子成立于2010年，聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，其产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。针对光通信行业核心的芯片环节，仕佳光子建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发。

晶耀芯辉磷化铟光芯片生产基地落地江苏

8月18日，晶耀芯辉磷化铟光芯片生产基地项目签约落地江苏常州。

据“常州发布”介绍，该项目由南京晶耀芯辉半导体科技有限公司投建，总投资额1.2亿元，核心建设3000平方米磷化铟外延、芯片生产线，设计年产能3000万颗光芯片，产品主要应用于AI算力数据中心、高速光通信等领域。

资料显示，晶耀芯辉成立于2023年，是一家聚焦高端磷化铟外延材料、高速激光器芯片研发与生产的科创企业，其经营范围涵盖光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造等。

“常州发布”指出，该项目建成投产后，将解决国内高端磷化铟光芯片国产化率低、海外技术垄断的行业痛点。

结 语

企业接连押注光芯片的背后，反映出AI数据中心建设对高速光器件的强劲需求。未来，在华为哈勃、小米等产业资本与供应链的深度协同下，国产高端光芯片的发展动能有望持续释放，高端产品的国产化进程正按下加速键。

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