扩产、提效、增利，中芯国际熬过扩产阵痛

出品/未来科技界

作者/李彦

编辑/杨宇

头图/截自品牌官网

大规模造芯，开始变得更赚钱。这是中芯国际2026年二季度财报传递出的第一个信号。

据中芯国际财报，今年二季度，中芯国际实现销售收入30.1亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，首次突破单季30亿美元；净利润达到7.3亿美元，同比大增399.9%。今年上半年，中芯国际实现销售收入约55.1亿美元，同比增长23.7%；净利润9.6亿美元，同比增长105.1%。

过去几年作为“全村的希望”，中芯国际近年来一直是中国国内半导体行业投入最激进的公司之一。2021年末至2026年二季度，公司月产能从62.1万片增加到109.7万片8英寸等值晶圆，增长约76.6%。

晶圆厂的特殊之处在于，工厂建成并不意味着可以立即赚钱。设备进入产线后，需要经历调试、工艺验证、客户导入和良率爬坡；在产能释放之前，折旧已经产生不可忽视的成本。

从二季度数据来看，中芯国际新增产能带来的折旧压力仍在上升，但出货量、产能利用率和毛利率同步改善，中芯国际本轮扩产对经营业绩的影响正在发生变化。

量价齐升：扩产开始进入兑现阶段

财报显示，2026年二季度，中芯国际销售收入环比增长20.0%；同期月产能仅由107.83万片增至109.65万片，环比增长约1.7%。

收入增速远高于产能增速，说明中芯国际本季度的增长并非主要依靠新产线增加名义产能，而是已有产能释放效率提高。二季度，公司销售晶圆286.95万片8英寸等值晶圆，环比增长14.4%，产能利用率也由93.1%升至93.7%。

对于晶圆厂而言，产能利用率直接影响盈利能力。厂房、设备和厂务系统对应的大部分成本相对固定，利用率越高，每片晶圆分摊的折旧和固定成本越低。只有当新增产能获得足够订单并接近满负荷运行时，扩产才会从成本压力转化为利润贡献。

与此同时，公司在业绩公告中明确表示，二季度收入增长来自晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动。二季度单片8英寸等值晶圆收入约990.9美元，较一季度的937.6美元提高约5.7%。

量价齐升之下，中芯国际第二季度的利润增速明显快于收入，毛利率由去年同期的20.4%提高至25.3%，毛利润也因此同比增长69.1%。

这意味着，中芯国际过去几年形成的新增产能，正在从产生折旧的资产转化为能够贡献出货和毛利润的有效产能。

支撑中芯国际产能消化的主要力量来自国内市场。二季度，中国区收入占比达到90.2%，美国区和欧亚区收入占比分别降至8.2%和1.6%。相比去年二季度的84.1%，中国区收入占比一年时间提高了6.1个百分点。在本土芯片设计公司加速寻找本地制造平台的背景下，中芯国际凭借产能规模和多工艺平台，承接了更多本土订单。

由此，一套“订单增加—利用率提高—成本摊薄—利润改善”的制造业规模循环开始形成。

先进制程之外：中芯国际正在强化制造平台

今年上半年，中芯国际研发费用约4.0亿美元，占收入的7.2%。其中，二季度研发费用为2.1亿美元，同比增长14.6%。在收入和利润快速增长的同时，公司研发投入仍在增加，说明中芯国际仍在持续投入工艺开发和制造平台建设。

这种平台化趋势首先体现在12英寸产线的重要性上。二季度，中芯国际12英寸晶圆收入占比由一季度的76.4%提高至78.2%，较去年同期提高2.1个百分点，已经成为公司最主要的制造载体。

在晶圆代工行业，12英寸产线不仅是承接高算力GPU、AI ASIC等先进制程的核心载体，也广泛覆盖车规、电源管理等特色工艺。尽管财报未单独披露14nm及以下具体数据，但相比8英寸产线，12英寸晶圆虽然设备投入与折旧压力更大，却具备更高的产出效率与承载复杂工艺的能力。因此，12英寸收入占比提升至78.2%，意味着中芯国际不仅在支撑国内算力本土化需求，也在承接更多高复杂度、高价值量的产品。

应用结构的变化进一步印证了这一点。二季度，中芯国际智能手机收入占比由2025年同期的25.2%降至16.9%，工业与汽车收入占比则由10.6%提高至16.5%。消费电子仍以44.2%的占比位居第一，但公司的增长已经不再只依赖手机芯片，而是向工业控制、汽车电子及其他特色工艺应用延伸。

这背后对应着晶圆代工行业的两套竞争逻辑。先进制程主要服务旗舰手机、高性能计算和人工智能芯片，技术溢价更高，但资本投入更大，能够承担设计成本的客户也相对集中；成熟制程与特色工艺的单位售价未必更高，却拥有更广泛的客户基础，并且更加重视功耗、耐压能力、可靠性和长期供货。

特别是工业和汽车芯片，通常需要经历更长的可靠性验证。一旦客户基于某一工艺完成设计并进入量产，更换晶圆厂就意味着重新适配工艺、修改设计并再次验证，因此合作关系通常更加稳定。

从中芯国际2025年年报披露的技术项目来看，公司正在推进28纳米超低漏电和嵌入式闪存、65纳米RF-SOI、90纳米及8英寸BCD、汽车eNVM和高压显示驱动等平台。这些项目横跨多个技术节点，分别面向低功耗芯片、MCU、射频前端、电源管理、汽车电子和显示驱动等应用。

结合2026年二季度12英寸占比提高、工业与汽车收入增长以及研发投入上升来看，中芯国际的经营底盘正在从单纯扩大晶圆产能，转向扩充可以承接不同客户和应用的制造平台。

对于中芯国际而言，先进制程决定其能够进入多高价值的市场，多工艺平台则决定新增产能能否获得足够广泛、稳定且具有黏性的订单。只有当技术开发、客户验证和规模量产形成闭环，持续扩张的产能才不会停留在资产规模上，而会转化为长期制造壁垒。

规模扩张的另一面：高资本开支+周期错配

2026年上半年，中芯国际资本开支约34.0亿美元，同期经营活动所得现金净额约32.1亿美元。两项指标并非完全相同的现金口径，但仍能反映出，公司晶圆制造业务产生的经营现金，基本又被投入新厂和设备。

持续扩产带来的压力，最终会以折旧形式进入利润表。2026年上半年，中芯国际折旧及摊销约23.00亿美元；其中二季度为12.12亿美元，同比增长37.9%。当季计入销售成本的折旧及摊销达到9.25亿美元，同比增长23.1%，已经成为制造成本的重要组成部分。

晶圆代工行业的难点正在于投资周期和需求周期并不匹配。一座晶圆厂从规划、建设到客户验证和产能爬坡通常需要数年，但消费电子、工业和汽车芯片的景气度变化往往更快。企业如果等到需求上升再扩产，可能错过订单；如果提前建设，而需求未能如期出现，又需要在低利用率下承担折旧。

中芯国际过去几年的毛利率变化已经体现了这种周期性。2021年和2022年行业缺芯，公司毛利率分别达到30.8%和38.0%；2023年行业进入去库存阶段，产能利用率降至75%，毛利率随之降至19.3%；2024年收入恢复增长，但在新增折旧和价格压力下，毛利率进一步降至18.0%。

因此，产能规模本身并不必然构成壁垒，只有当新增产线能够持续获得订单，并以较高利用率和合理价格运行时，固定资产才会转化为规模优势。反之，一旦需求转弱或者国内成熟制程产能集中释放，折旧不会同步下降，价格竞争反而可能进一步压缩利润空间。

从短期看，中芯国际仍处于相对有利的位置。公司预计2026年三季度收入环比增长2%至4%，毛利率为26%至28%。如果指引兑现，说明当前的订单、价格和产品结构暂时能够覆盖折旧增长。

从资产负债表看，公司也具备继续投入的财务空间。截至2026年二季度末，中芯国际库存资金约138.57亿美元，有息债务约140.19亿美元，净债务仅约1.62亿美元，短期并不存在明显的资金紧张问题。

但资金能够支持扩产，并不等于扩产一定能创造足够回报。随着新增产线陆续投产，中芯国际需要长期维持更高的订单规模，才能吸收不断增长的折旧和维护成本。

台积电提供了一个更直观的行业参照。2026年上半年，台积电收入达到761亿美元，约为中芯国际的13.8倍；其2025年产能超过1700万片12英寸等值晶圆，约为中芯国际当前年化等值产能的2.9倍。截至2026年8月20日收盘，台积电市值约2.16万亿美元，超过中芯国际的25倍。

产能相差约2.9倍，收入和市值差距却超过十倍、二十倍，说明晶圆代工企业的价值并不只由工厂数量决定。制程结构、良率水平、产品单价、客户质量以及单位产能创造利润的能力，共同决定了扩产最终能够产生多高的回报。

展望未来，中芯国际的增长潜能面临双重驱动：一方面是成熟制程在工业、汽车与消费电子领域的规模摊薄；另一方面，则是本土AI与自动驾驶算力芯片爆发带来的高端代工需求。

尽管先进制程的设备获取与良率爬坡仍面临客观挑战，但在国内算力供应链本土化的大趋势下，高端制造平台的突破将是中芯国际从“规模大厂”迈向“技术巨头”不可或缺的下半场。