中际旭创，最新分享：NPO被普遍接受

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根据中际旭创日前发布的数据，2026 年上半年，公司收入利润各项指标同比都实现了较大增长。环比来看，利润率持续提升，保持了过去各季度的趋势。26Q2 收入相较 Q1环比增长 15%左右，利润增幅更高。订单需求依然保持强劲， Q2 毛利率也有所提升，主要由于 1.6T 出货环比增长等因素。

数据显示，上半年，公司录得营收417.78亿元，同比增加182.49%；归属于上市公司股东的净利润136.51亿元，同比增加241.70%。

中际旭创表示，回顾 2026 年上半年，全球 AI 大模型训练和推理对算力快速增长的需求，直接拉动了对高速光模块的需求，带动了800G 和 1.6T 等高端光模块的持续放量。公司充分发挥技术、产能、供应链各方面优势，积极交付 1.6T 和 800G 等高端产品，上半年收入同比增长非常明显，并继续保持季度环比增长的良好状态。“过去光模块行业通常签订 3 个月订单，目前很多客户已给到27 年订单，相较过去已有较大提升。也有部分客户正在与公司洽谈长协，具体细节不便披露。”中际旭创说。

在问到1.6T新入者带来的竞争时，中际旭创表示，1.6T 需求已成为 AI 数据中心普遍应用的方案，下游客户包括 CSP、设备厂商、芯片厂商、新云及大模型公司，客户结构更加多元化，需求增长非常迅猛。2027 年全球行业需求增长迅速，因此会有新的友商进入并拿到一定份额。但公司现有 CSP 客户的份额依然保持稳定，并未看到更多新进入者；新云客户可能会看到更多新进入者。CSP客户仍然将主要的 1.6T 份额分配给固有供应商，整体竞争格局并未发生较大变化。

中际旭创同时指出，公司保持良好交付能力：上游物料下游需求快速增长的同时，上半年光芯片、电芯片、PCB 等核心物料供应仍比较紧张。公司通过提前预判，采用长协、预付款、导入新供应商等方式锁定上游产能，保证供应能力仍处在行业较高水平，保持了良好的交付能力。

在问到物料供应情况时，中际旭创承认物料供给目前比较紧张，主要由于下游需求增长太快，上游扩产速度偏慢。部分物料确实出现涨价，但公司供应量较大的产品涨价幅度并不大，主要是因为公司已锁定较强合约，订单量也较大，拿到的价格较有优势。在后续客户交付上，公司的产品价格降幅相对理性，并非市场传言的剧烈下降。整体而言，公司通过技术手段（包括硅光比例和良率提升）、27 年新产品放量等方式，均有利于把控成本，进一步提高整体毛利率水平。

关于明年 1.6T 的 DSP、光芯片、PCB 的供应紧缺情况，中际旭创回应道，以上物料供应确实偏紧张，预计今年供应紧张的情况将继续显现，改善并非易事，但有望逐季度好转。PCB、光芯片等物料的供应商也在积极扩产，预计今年下半年到明年上半年供应商的产能将逐步释放，整体供给有望逐步改善。

“核心是 3nm DSP 的产能供应偏紧张一些，整体还好，仍能保持供应。大客户对重要物料的分配有较强的主导权，公司在大客户方面占有较高份额，并保持较好交付能力，预计公司仍能拿到足够的物料供给。”中际旭创补充说。

中际旭创强调，订单需求饱满的背后原因：主要是云厂商对基础设施的大力投入，部分客户上调了 26 年甚至 27 年的资本开支指引，同时算力芯片的配置规格进一步升级，光互连产品作为 AI 集群网络的核心环节，重要性日益凸显。随着 AI 网络规模扩大，xPU 对应的光模块比例进一步上升。

谈到未来展望，中际旭创表示，公司目前主要客户已给出 2027 年的指引和订单，2027 年

1.6T 和 800G 的订单需求相较 2026 年仍保持快速增长。新产品如2.4T、NPO、XPO 等将适用于 scale-out、scale-up 等 应用场景。根据大客户定制要求，公司正在积极开发或送样，新产品有望于 27 年下半年量产，28 年有望实现更大规模出货。公司也在积极建设新产能，做好光芯片、电芯片、PCB 等核心物料的准备，为 27 年更大规模上量做好准备。

中际旭创预计， NPO 将成为行业客户普遍接受的光互连方案，主要用于scale-up 场景，具有易维护、低成本、稳定性和可靠性强等方面的优势，且能充分发挥光模块的成熟工艺优势。现阶段很多客户在积极交流NPO 方案，部分客户已给到明确需求指引和订单， 2027 年有望实现出货，预计更多客户会在 2028 年上 NPO。公司正在与客户积极沟通，并根据客户要求进行定制化开发。随着带宽的不断提升，NPO 有望成为scale-up 的光互连解决方案之一。

“公司在开发阶段处于领先位置，与大部分 CSP 客户及芯片厂商都有沟通，目前公司有不同的技术方案在定制化开发，并向客户积极送样。预计 2027 年公司有望成为第一批交付 NPO 的供应商。由于NPO 产品为高度定制化，客户不会开放太多机会，因此能够率先进入定制开发领域的供应商，有望取得较好的竞争优势。”中际旭创说。

来到大家关心的CPO，中际旭创表示，CPO 目前看到客户已宣布量产，主要应用在 scale-out，未来将逐步应用在 scale-up。Scale-up 方面，NPO 也将是客户普遍接受的方案，柜间互联和其他应用场景都会看到。此外，可插拔也将出现在scale-up 和 scale-out，包括 2.4T、3.2T 及 XPO 产品。未来的光连接技术形态不会是单一化方案，而是多元化解决方案，包括可插拔、NPO、CPO 等。

展望未来的新技术，中际旭创指出，公司新产品包含多种新技术，均有多年技术沉淀，有些甚至长达 10 年以上。公司有自信将这些技术应用于新产品，能根据客户定制化要求进行开发，整体技术壁垒较高，与之前的传统光模块相比有较大区别，尤其是硅光、相干和薄膜铌酸锂等技术应用于新产品，预计未来的技术曲线将越发陡峭。

在中际旭创看来，硅光技术在下一代技术中仍将发挥关键作用，包括 2.4T、3.2T、NPO、XPO 及未来更先进产品。除了硅光，也会搭配更多新技术，包括薄膜铌酸锂、coherent lite，以及电芯片、光芯片的混合集成等。

中际旭创认为，未来光互连产品将面临越来越高的技术壁垒，且是技术的综合使用，而非单一方案。公司在这方面有技术先发优势，也会在这些产品上积极采用这些技术，力争取得较好的效果。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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