陕西
小米公司近日正式发布三款面向不同技术生态场景的自研芯片，涵盖旗舰移动平台、AI计算及智能驾驶领域。其中，旗舰芯片Xring O3凭借官方公布的522万分安兔兔跑分成绩，成为业界首款突破五百万分大关的移动端系统级芯片（SoC）。
旗舰芯片Xring O3：性能全面跃升
Xring O3基于3纳米制程工艺打造，采用10核心CPU架构设计，官方数据显示其性能较前代产品提升最高达60%。图形处理方面，该芯片搭载16核心G2-Ultra NX GPU，图形性能提升最高达85%，能效表现则优化了64%。据小米方面介绍，Xring O3在安兔兔基准测试中取得522万分的成绩，创下移动SoC领域的新纪录。
在存储支持方面，Xring O3是小米首款支持LPDDR6内存的移动芯片，带宽最高可达113.8GB/s。AI算力层面，该芯片提供200 TOPS的张量性能和3.13 TFLOPS的向量性能，NPU（神经网络处理单元）性能较前代提升45%。AI加速能力已覆盖CPU、GPU、ISP、DPU及ADSP等多个处理单元，静态延迟控制在82纳秒。小米透露，该芯片的研发周期共计459天。
产品落地与终端适配
小米已确认Xring O3将搭载于小米18 Fold折叠屏手机及Pad 9 Pro Max平板电脑，两款产品计划于9月在中国市场发布。目前，小米18 Fold已开启预售，该机型采用宽幅折叠设计。
AI与智能驾驶芯片布局
同步发布的Xring O100芯片基于6纳米制程，采用近存AI架构以缓解内存带宽瓶颈。该设计通过垂直芯片与存储器堆叠技术，结合数百万条高速垂直通道，实现最高1.22Tbps的带宽。小米预计该芯片将应用于手机、汽车及机器人等终端的端侧AI场景。
面向智能驾驶领域的Xring D100芯片，是小米首款国产3纳米智驾AI芯片。该芯片配备20核心CPU与16核心NPU，支持最高160GB统一内存，可在本地运行最高2000亿参数的AI模型。目前该芯片已完成开发，计划于2027年实现商用。
编辑
从整体布局来看，小米此次发布的三款芯片分别覆盖移动计算、AI推理和智能驾驶三大核心赛道，显示出其在半导体自主研发领域的系统性推进。随着终端产品的陆续落地，这些芯片的实际性能表现和市场接受度将接受进一步检验。
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