扣非净利大涨85%背后，长电科技的“平台跃迁”之路

8月20日晚间，全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头长电科技（600584.SH）交出了一份增利高于增收的半年报。

2026年上半年，实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比大增79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。利润增速远超收入增速，毛利率与经营性现金流持续改善。这份“增利更增效”成绩单的背后，是长电科技多年来从传统封测向“芯片成品制造平台”战略转型的成果集中兑现。

图源 / 长电科技2026年半年度报告

“量”到“质”的结构跃升

要理解长电科技这份半年报的分量，首先需要看清它所处的行业坐标。

2026年，全球半导体产业正经历一场前所未有的扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在春季报告中大幅上调了行业增长预期，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比暴涨89.9%。

AI算力的爆发，不仅改变了芯片设计的范式，更深刻重塑产业链的价值分配，芯片性能的提升越来越依赖于系统级集成与先进封装技术。Yole Group数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半。

这样的大背景下，长电科技交出净利润增长近八成的答卷。这不是孤立的企业个案，而是AI重塑半导体产业链过程中，先进封装龙头价值重估的缩影。

从收入构成看，运算电子超越通讯电子，成为长电科技第一大业务板块，营收占比达30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子营收占比11.1%，收入同比增长25.0%；通讯电子与消费电子分别占比27.4%和23.2%。当前，长电科技已形成“运算电子领跑、汽车电子加速、消费与通讯稳健”的多元结构。

高附加值业务的快速扩张，直接拉升整体盈利水平，使得第二季度表现尤为亮眼：单季营收突破百亿关口达到103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9%，创历史同期新高；归母净利润5.5亿元，同比增长107.3%，环比增长91.0%。

长电科技将此归因于三个维度：一是AI相关基础设施及端侧需求快速增长，客户订单持续增长，产能利用率高位运行；二是持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加；三是持续深化降本增效，部分对冲了原材料价格上涨等成本因素影响。

全面拥抱AI 打造“芯片成品制造平台”

长电科技本轮盈利能力的跃升，并非短期景气带来的偶然，而是持续技术投入与市场需求共振的必然结果。

拉长周期看，2021年至2025年，长电科技研发投入分别为11.9亿元、13.1亿元、14.4亿元、17.2亿元和20.9亿元，连续五年保持增长，累计投入达77.5亿元，年复合增长率约15.1%。2026年上半年，研发费用达10.3亿元，营收占比5.3%，在高基数基础上继续保持增长。

持续的高强度投入正在加速转化面向高性能计算、人工智能、存储、汽车电子和电源管理等高成长市场的技术与工程能力。上半年，长电科技新申请专利444件，同比增长30.6%；获得专利授权152项，同比增长27.7%。截至报告期末，公司拥有专利3,146件，其中发明专利2,605件（在美国获得专利1,388件）。

在具体技术突破上，长电科技自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，通过工艺设计协同优化实现Chiplet高密度异构集成，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供先进封装解决方案；在光电合封（CPO）领域，其依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局；在半导体存储领域，封测服务覆盖DRAM、NAND Flash等主流存储产品，具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工等能力。

今年8月，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发方面取得重要进展，合作伙伴共同完成样品试制，制备的TSV孔径为1.5微米、深度为17微米，深宽比达到11.3:1。该技术进一步增强长电科技在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。

长电科技正从后道制造服务商向“芯片成品制造解决方案提供商”全面演进，向微系统集成、设计仿真、晶圆中测、成品测试、产品认证等全链条一站式服务延伸。

“百亿级”大扩产，抢占先进封装制高点

2026年，全球封测行业进入新一轮资本开支扩张周期。在此背景下，长电科技将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，较上年大幅增加，规模和水平位居国内封测行业首位。

产能布局上，长电科技落子频频，勾勒出一幅面向未来的产能版图：

6月24日，长电科技官宣在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，并已于今年7月设立全资子公司作为项目实施主体，注册资本为40亿元。临港新基地或将成为长电科技面向AI、高性能计算等前沿应用的核心产能基地。

6月1日，长电科技江阴城东高密度3D系统集成新厂房正式启用，主攻AI算力中心电源模组系统集成封装，精准切入AI服务器电源管理这个高增长细分赛道。

3月10日，国内首家专注于服务汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）投产。二季度已进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。

从78亿元临港新厂、江阴高密度3D系统集成新厂房，到汽车电子专业工厂的全面投产，长电科技正以“百亿级”手笔，在AI算力、汽车电子、存储等高成长赛道上构建面向未来的产能与交付体系。这些产能布局并非简单的规模扩张，而是精准锚定先进封装、汽车电子、AI算力等战略方向的结构性投资，它们将在未来数年内持续释放产能红利。

2026年上半年的业绩证明，这家全球第三的封测龙头正在以技术升级和产能扩张的双轮驱动，抢占AI时代市场机遇。从研发投入的持续加码，到高端产能的密集布局，再到技术平台的全面突破，长电科技的战略意图清晰而坚定：在AI重塑半导体产业链的浪潮中，从“封测代工”走向“芯片成品制造平台”，从“全球第三”迈向更高的行业坐标。

1.5万亿美元的全球半导体版图上，长电科技正书写属于中国封测龙头的进阶故事。