浙江
8月26日消息，小米近日举行玄戒芯片技术沟通会，除了玄戒O3、O100和D100三颗芯片，现场还摆出了两台设备，一台外形接近手机，另一台是迷你主机。两款都写着Prototype，主要用于演示端侧AI算力，并不是准备直接上市的量产产品。
卢伟冰今天晒出的玄戒O100原型机，看着像一台阔比例直板手机，内部已经不是普通手机方案。小米直接取消传统影像模组，主板也全部重新设计，把原本留给相机的空间用在计算、供电和散热上。机身加入主动风冷，最高支持10W散热能力，背部也能看到比较明显的进出风结构。
这台原型机采用玄戒O3+玄戒O100双芯协同。O3负责手机端常规计算和系统运行，O100则专门处理大模型推理。玄戒O100是一颗高带宽AI加速芯片，内存带宽达到1.22TB/s，主要解决端侧模型运行时的数据搬运问题。装入Xiaomi MiMo端侧模型后，实测达到每秒295 Tokens，内容生成、代码补全和多轮回答都会比较快。
每秒295 Tokens可以简单看成模型输出速度，数字越高，生成内容时等待越短。不过这次设备拆掉了摄像头，又加上风扇和专用主板，测试条件和量产手机差别不小。后面O100进入正常设备后能维持多少速度，还得看功耗、内存和散热规格。
另一台Xiaomi AI Cube体积更大，采用航空铝一体成型机身，外壳做了33874个CNC散热孔，看起来有点像桌面小主机。它把玄戒O3、O100和D100三颗芯片放到一起，持续性能释放可以达到150W。
AI Cube配备80GB统一内存，可以同时部署120B大参数模型和3B端侧小模型，并支持快慢系统切换。简单任务交给3B模型快速完成，代码分析和复杂推理再切到120B模型。小米现场主要演示了前端开发和编程类用途，模型和计算都在本地设备中完成。
玄戒D100原本面向智能驾驶，采用3nm工艺，配备20核CPU+16核NPU，最高支持160GB统一内存。
这次把D100放进AI Cube，主要还是演示三颗芯片的协同。O3管通用计算，O100负责大模型加速，D100补充更高算力任务。
两款设备目前都属于原型机，小米没有公布量产计划、价格和上市时间。玄戒O100和D100计划后续商用，手机或迷你主机版本暂时没有消息。
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