江苏
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏将出席高峰论坛，并围绕晶圆制造领域的技术突破、产业协同与国产化发表主题演讲。
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孙鹏从2001年起便投身半导体制造事业，历任中芯国际（上海）工艺整合部经理、总监；2012 年加入武汉新芯，历任运营中心总监、负责人、首席运营官，2022年起任公司董事、总经理。孙鹏先后负责公司代码型闪存工艺研发、背照式图像传感器叠片工艺开发、堆叠式三维连接工艺与 TSV 技术开发、55nm SOI 射频技术开发等一系列核心研发工作，协助公司建立中国大陆首条具备国际竞争力的半导体晶圆三维集成特色工艺产线，作为发明人参与 20 余项已授权发明专利，并参与多项省部级重大科研项目。
武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成三大业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术；在数模混合领域，具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整，55nm RF-SOI 工艺平台已实现量产，器件性能国内领先；在三维集成领域，拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同、持续迭代，致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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