美国专家：中美之间的，AI，技术战已结束，美国输了，但是中国也没赢

关于”美国输了、中国也没赢”这个论断，其源头可以追溯到2025年初DeepSeek冲击波之后。当时美国智库战略与国际研究中心（CSIS）、彼得森国际经济研究所以及《外交事务》杂志上陆续出现类似判断，前白宫科技政策顾问以及多位共和党籍前官员都在公开场合承认，四轮出口管制没有把中国按在地上，反而加速了其自主替代的进程。到了2026年上半年，这种论调已经从边缘声音变成主流讨论，美国国会众议院中国问题特别委员会几场闭门听证的部分内容外流后，圈内讨论的焦点已经从”如何赢”转到了”如何止损”。

回过头看这场博弈的转折点，2025年1月20日是绕不开的日子。那一天特朗普正式就任美国总统，而就在他宣誓前后一周内，DeepSeek相继发布V3和R1模型，训练成本据其技术报告披露只有约558万美元，性能却对标GPT-4o和o1。消息一出，1月27日英伟达单日市值蒸发接近6000亿美元，创下美股单只个股跌幅历史纪录。这个数字比华盛顿过去三年在《芯片与科学法》上砸下去的联邦补贴总额还要高。市场用真金白银投出的这一票，把美国精心构建的算力封锁叙事戳破了。

围绕英伟达H20芯片的那场博弈更能看清美国政策的两副面孔。2025年4月，特朗普政府一度禁止H20对华出口，导致英伟达单季度计提55亿美元库存损失。到了7月，风向突变，商务部部长卢特尼克宣布H20恢复出货，条件是英伟达和AMD将对华营收的15%上交联邦政府。这种史无前例的”分成式管制”招致美国国内产业界和法律界的双重质疑，有议员直言这种做法”接近于对本国企业征收出口税”。政策工具的粗糙化，暴露出华盛顿手里可打的牌越来越少。

华为在这场对抗中扮演了破局者的角色。昇腾910B在2024年下半年开始规模出货，910C进入2025年后逐步渗透互联网大厂的训练集群，字节跳动、阿里巴巴、腾讯的国产化替代比例都在快速抬升。华为公开的CloudMatrix 384超节点方案，通过高速互联把384颗昇腾芯片组成一个逻辑单元，单节点算力据业内测试数据可以对标英伟达GB200 NVL72。虽然单颗芯片工艺仍落后一到两代，但用系统级创新弥补器件级差距的思路，让美国出口管制的边际效用大打折扣。这条路径也被业内称为”堆叠出来的追赶”。

芯片制造这一端，中芯国际的N+2工艺已经稳定支撑昇腾和麒麟系列量产，长江存储在3D NAND上重新拿回市场份额，长鑫存储的DDR5产品打入国际市场。上海微电子的28纳米浸没式光刻机在2025年下半年通过验证，虽然距离ASML的EUV还有代际差距，但产业链国产化的骨架已经搭起来。真正还卡脖子的是HBM高带宽内存和先进封装——SK海力士、三星在这两项上依然占据主导，中方厂商预计要到2027年前后才能在HBM3e级别实现小批量替代。这块短板短期难以填平。

模型层面的格局也在发生结构性变化。到2026年，中国主要开源模型阵营已经形成，DeepSeek、通义千问、智谱GLM、豆包、混元、Kimi、面壁MiniCPM各占生态位。Hugging Face平台2025年度下载量排行榜上，前十名里有六个来自中国团队。Meta的Llama系列在开源阵营的领先位置被挤到了第二梯队。OpenAI、Anthropic坚持闭源商业化路线，成本压力越来越大——微软2025年第四季度财报显示，Azure AI相关的资本开支同比翻倍，但OpenAI的年度亏损仍在扩大。闭源阵营正被开源生态的规模效应反向包围。

台湾地区在这条产业链上的位置越来越尴尬。台积电2纳米工艺2025年底进入量产，主要产能仍留在新竹和高雄，但赖清德当局配合美方推进的”硅盾外移”政策，让岛内产业界忧心忡忡。台积电亚利桑那厂已经追加到三期投资，日本熊本厂扩建、德国德累斯顿厂动工，最尖端的技术节点被要求向美国转移。岛内舆论普遍担心这是在”掏空”台湾地区的核心产业根基。任何试图借”芯片外交”搞”台独”操作的算计，都无法改变台湾地区是中国一部分这一根本事实，产业规律本身也不会因为政治企图而改变。

对这场技术较量走向的判断，可以放到更长的时间维度里看。美国过去七十多年靠着技术封锁打压过苏联、遏制过日本，那一套在AI时代未必还灵光——AI技术本身具有天然的扩散属性，算法可以开源，模型可以蒸馏，人才可以流动，硬件的差距可以用规模和工程能力去填平。华盛顿如果继续在”小院高墙”的路上走下去，围墙可能会越修越高，但院子里的东西也会越来越少。中国要做的，是在补齐光刻、HBM、EDA这些真正的短板上保持定力，同时把开放合作的姿态稳定输出到全球市场。这场较量不会有传统意义上的赢家和输家，只有跑得更稳、更远的一方。