北京
“我们已经回来了。”
8月23日，安世中国CEO张秋明在发布会上感慨道。
8月24日，安世中国发布公告称，12英寸晶圆全新产能爆发！24小时全网出货17919236pcs！同比增长2216%，环比增长1108%！
从断供到量产，不到一年
时间回溯至2025年9月底，受荷兰方面行政与司法干预影响，安世半导体全球格局发生剧变。荷兰政府于2025年9月30日发出指令，要求冻结安世半导体对资产、知识产权等的调整，为期一年。
随后安世荷兰停止向安世中国供应晶圆，原本依托全球化IDM分工模式运转的安世中国生产体系遭遇重创，东莞封测基地库存仅够维持数日生产，大量车规、工业级订单交付面临巨大不确定性，业务一度走到严峻关口。
作为全球功率半导体龙头企业，闻泰科技完成全额收购之后，安世中国承担集团全球大部分封测产能，产品广泛供给汽车电子、工控、新能源等产业链，深度嵌入全球供应链体系。
危机到来之后，原有海外晶圆供给通道被切断，安世中国无法继续依靠欧洲晶圆厂供给原料，摆在面前的两条路：要么等待外部恢复供货，要么彻底重构一套自主可控的本土制造体系。
安世中国选择了后者。
随后，安世中国迅速进行了战略调整，放弃对海外晶圆来源的幻想，直接跳级布局12英寸先进晶圆平台，跳出传统功率器件主流8英寸工艺路径。
2025年12月，安世中国宣布已与本土供应商锁定2026年IGBT产品的晶圆产能，并加快对国内车规级晶圆厂的验证工作。
2026年2月，安世中国宣布IGBT晶圆实现100%国产切换。
2026年3月9日，安世中国正式宣布基于自主研发的“12英寸平台”，成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，成为全球首家打通该路径的企业。
在产品开发速度上，行业常规开发周期为24至36个月，安世中国凭借独立运营和本土产业链协同，将周期大幅压缩至6至12个月。
据最新披露的消息，安世中国已将关键器件的国产化率从原先不足20%提升至接近100%，实现了境内供应链闭环。
重生之后的目标是“服务全球”
8月23日，安世中国在上海举办新品全球发布会，集中亮相全套基于12英寸晶圆平台的产品矩阵。
会上披露，供应链重构的11个月时间里，安世中国已经向全球上千家客户交付芯片超400亿颗。多款12英寸新品相较8英寸方案实现成本下降10%30%，单片晶圆芯片产出能力提升两倍以上，车规级MOSFET、IGBT等器件性能指标实现优化升级，面向AI服务器、新能源汽车、光伏储能、工业控制等高价值赛道完成产品布局。
8月24日，安世中国公布产能成绩单：24小时全网出货17919236pcs，同比大幅增长2216%，环比增长1108%，直观印证本土12英寸产能已经实现大规模释放。
此外，更让人意外的是，安世中国称：面向客户，多款主流产品降幅在10-20%，部分高价值量产品降幅达30%，让广大客户共享技术升级带来的产业发展红利。
安世中国CEO张秋明在发布会上表示，经历这一轮洗礼之后，公司将持续扩充12英寸产品矩阵，三季度计划新增900余款12英寸产品，四季度再新增1700款以上，依托自主可控供应链，朝着12英寸晶圆平台产品的全品类覆盖和100%国产替代目标不断迈进。
从遭遇外部干预、晶圆断供危机，到完成本土供应链闭环，再到12英寸产能迎来爆发，安世中国的实践，为成熟功率半导体产业应对供应链扰动提供现实样本。相较于传统8英寸产线，12英寸平台在单片产出、单位成本方面优势显著，也将进一步强化其在车规功率器件市场的竞争力。
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