未来显示 全面升维｜维信诺“1+X”亮相DIC2026，开启多元显示图景

8月26日-28日，新型显示产业年度盛会 DIC 2026 显示技术及应用创新展在上海举办，本届展会主题为 “多元赋能 全面升维”，汇聚显示产业创新力量，共探未来显示发展方向。

紧扣大会主旨，维信诺带来“1+X”未来显示框架：“1” 即 SENSE 核心价值体系，直面 “未来显示如何升维”的产业命题； “X” 覆盖AMOLED、QLED、Micro LED等多条技术赛道，拓展 AR、智能座舱、智能机器人、电子吧唧等创新场景应用，铺展出未来显示的多元图景。

同期，维信诺创新研究院院长朱修剑博士受邀在主论坛发表演讲，阐释《从显示到感知：AI时代AMOLED的升维之路》。

显示角色升维：

从画面呈现到深度感知

AI时代的终端越来越智能，而显示也正在承担新的角色。它不再只是呈现信息的窗口，也正在成为连接人与设备、感知环境的重要入口。

SENSE所承担的，正是维信诺对AI时代显示价值的判断：极致本真(Super-real)、无感交互(Embedded)、真无边界(Neo-boundless)、极低功耗(Sustainable)、极致可靠（Enduring）。

此次展台上的多项技术，正把这五个关键词变成看得见的体验：

追求“极致本真”，超宽色域COE柔性OLED解决方案，色域达97% BT.2020，色彩表现细腻丰盈，每一帧都如临其境。

超高画质COE柔性OLED解决方案，实现＜5%的极致低反射率，熄屏状态深邃，亮屏画质纯粹。

强光照射下，处于熄屏状态的常规COE屏幕（左）VS超高画质COE屏幕（右）

面向“无感交互”，柔性AMOLED车载UDIR方案将感知功能藏于屏下，借助屏下摄像与3D人脸识别技术，暗光中也能精准识别。

探索“真无边界”，AMOLED极窄边框技术可使屏体左右边框仅0.55mm，下边框0.5mm，屏占比跃升，视野豁然开朗。

透明一体机技术通过新的像素结构设计，在高分辨率的同时将屏幕透过率提升至60%，让屏幕隐于各类场景。

3000 PPI玻璃基单色OLED AR方案首次在玻璃基OLED上实现3000 PPI超高像素密度，虚实自然相融。

践行“极低功耗”，低功耗（SDP）OLED解决方案，实现120Hz条件下，白画面功耗下降＞7%。

低功耗（CMOS GIP）OLED解决方案，功耗下降＞18mW。

聚焦“极致可靠”，维信诺无迹折叠屏正面冲击性能提升超过30%，背面冲击性能提升>25%，有效增强了屏幕日常使用中的抗跌落、抗压撞能力，同时做到视觉无痕、平展如初。

创新路径升维：

从性能提升到底层突破

显示产业的下一阶段竞争，正在从单一性能提升走向底层能力竞争。

本次展会，ViP技术家族全系出击，覆盖手表、手机、笔电三大品类，量产手表终端重磅亮相。

作为AMOLED新一代“屏台”技术，ViP通过光刻像素化工艺与独立像素封装结构，突破传统制造路径限制，赋予OLED更自由的像素设计、更强的技术集成能力和更广的应用拓展空间，成为面向新一代AMOLED演进的底层技术平台。

基于这一平台能力，维信诺推出ViP+升级方案，通过融合Tandem、CIE、UDIR等技术，推动OLED在画质、功耗、可靠性和交互体验上的全面提升，为SENSE提供落地支撑。

现场展出的ViP+Tandem中尺寸笔电产品，采用Real RGB条状像素排布，相比传统FMM OLED色彩还原更精准，线条边缘更加锐利清晰，大视角下一体黑效果更优；相比其他4K OLED产品，在日常使用场景下功耗降低10%，进一步提升续航表现。

此外，ViP叠加CIE技术，可改善大视角显示表现，75°视角下亮度衰减改善40%，屏体功耗较POL方案降低25%。

ViP融合UDIR感知集成技术，则可减少透明区域金属线路和冗余膜层，为屏下摄像、生物识别等功能释放更多透光空间。同时，独立像素封装结构让显示具备更强形态拓展能力，满足智能座舱、人形机器人等新兴场景的定制化需求。

与ViP共同推动AMOLED底层进化的pTSF，则从发光材料端寻找突破。这项由维信诺与清华大学联合开发的第四代OLED发光材料，通过优化能量传递路径，破解了OLED材料领域长期存在的“不可能三角”，让效率、色彩与寿命实现“综合性能最优解”。

宽色域pTSF器件可将色域从DCI-P3扩展至Adobe RGB和BT.2020，同时实现功耗降低超过6%、寿命提升20%——对消费者而言，这意味着续航更久、色彩更真、更为耐用的屏幕体验。

pTSF的量产商用还打通了从原理、材料到器件、工艺的自主创新链条，为OLED进入车载、IT等对亮度和寿命要求更高的中大尺寸市场提供支撑，并带动国内蒸镀设备、有机材料等上游环节协同升级，让一项源头创新真正穿过实验室、量产线和终端产品。

增长逻辑升维：

技术多线并进，场景持续打开

未来显示是一道开放题，“X”既代表多元技术路线并行向前，也代表显示向更多尺寸、形态与场景持续渗透。

在技术端，维信诺率先推出高迁移率ALD全氧化物OLED技术的量产解决方案，单栅迁移率突破50cm²/V·s，双栅迁移率突破80cm²/V·s，达到全球领先水平，也意味着全氧化物背板具备了进入小尺寸高端应用的驱动能力。

维信诺3000PPI单色QLED AR解决方案，亮度大于10000nits，兼备更高效率、更长寿命。

在Micro-LED赛道，维信诺参股公司辰显光电除了展示135英寸P0.7 TFT基Micro-LED拼接屏 ，还带来了全球首款Micro-LED透明手表，标志着大尺寸商用和小尺寸消费终端的双线突破。

技术路线越丰富，能够适配的产品形态越多；产品形态越丰富，显示产业的增长空间也随之打开。在应用端，显示正在进入越来越多生活场景。

在智能座舱领域，维信诺带来全球首款柔性AMOLED滑移车载中控解决方案，实现车载空间利用效率与交互体验同步提升。

柔性AMOLED车载动态折叠解决方案通过内折半径仅3mm的柔性技术，让中控屏实现“用时展开、闲时收纳”，并已通过超10万次折叠测试。

柔性AMOLED双拼动态弯曲车载显示解决方案，两块14.2英寸柔性屏可灵活切换形态，兼顾沉浸视觉、便捷收纳和行车安全。

柔性AMOLED车载双联屏弯曲一体化方案实现最小R50冷弯半径和3.0mm超窄边框，兼顾视觉一体性与量产适配效率。

在新市场方面，显示也正在进入机器人、耳机、电子吧唧、首饰、智能音箱等创新载体。

覆盖微小到中大全尺寸，布局消费电子、IT、车载与泛智能终端多元赛道，维信诺铺就未来显示全景版图，推动显示产业进入 “多元赋能、全面升维” 新阶段。

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