【IC创新博览会】盛美上海贾照伟：面向AI芯片，深挖FOPLP先进封装电镀技术路径

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁贾照伟将出席高峰论坛，面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战发表主题演讲。

报名入口

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺资深副总裁贾照伟，拥有深厚的半导体工艺研发与产业化经验，长期深耕半导体湿法工艺、电镀技术、三维芯片集成等核心领域，主导公司电镀、先进封装相关设备的工艺研发与技术落地工作，深度参与 ECP 电镀设备、面板级电镀设备等多款核心产品的工艺开发，聚焦 HBM、3D 堆叠、TSV 硅通孔、混合键合等先进工艺方向，攻克三维芯片集成下高深宽比互联、晶圆应力管控、面板级加工等多项行业工艺难题，推动盛美电镀设备实现前道铜互连、晶圆级先进封装、面板级封装多场景落地应用，助力公司电镀产品线实现规模化量产交付，为国内先进逻辑、先进存储以及 2.5D/3D 封装领域的工艺国产化提供重要支撑。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司是国内具备全球竞争力的平台型半导体专用设备企业，专注于集成电路制造与先进封装领域设备研发、生产与销售，产品覆盖单片与槽式湿法清洗设备、ECP 电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管、涂胶显影 Track、PECVD 薄膜沉积设备等前道核心工艺装备，同时覆盖晶圆级、面板级先进封装设备赛道。

公司凭借 SAPS、TEBO 自主兆声波清洗、ECP 电镀等多项原创核心技术，多项关键技术达到国际先进水平，形成覆盖逻辑、存储、化合物半导体、HBM 2.5D/3D 封装等多领域的设备产品矩阵，产品已批量导入国内外主流晶圆制造与先进封装产线，逐步成长为国内半导体湿法设备龙头，持续向平台型半导体设备企业迈进。

本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。

报名入口

9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：

孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。