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韩国芯片制造商SK海力士的首席执行官表示，全球存储芯片短缺预计将持续到2030年底，而供应过剩的风险较低，因为在人工智能时代，存储芯片不再是“仅仅是商品”。
这家存储芯片巨头周四在印第安纳州正式破土动工，兴建其在美国的第一家先进芯片封装工厂，目标是在 2029 年下半年开始批量生产下一代高带宽内存 (HBM) 芯片。
人工智能芯片需求的飙升推高了内存芯片的成本，导致包括 HBM 在内的内存以及其他类型芯片严重短缺，甚至像苹果这样的领先公司也难以确保供应。
SK海力士首席执行官郭卢正(Kwak Noh-Jung)在印第安纳州芯片封装厂破土动工后的媒体简报会上告诉《日经亚洲》， SK海力士和其他领先的存储芯片制造商（包括三星和美光）一直在竞相提高产能，但全球短缺预计将持续到2030年底。
尽管人们对人工智能投资泡沫感到担忧，但郭先生表示，由于人工智能客户的需求依然强劲，他“没有看到任何迹象”表明内存芯片市场会出现供应过剩的风险或潜在的下滑。
SK海力士是英伟达最大的内存芯片供应商。位于印第安纳州的芯片封装厂建成后，将向其美国客户供应最新的HBM4E芯片。
郭先生表示，如果“我们过了人工智能的峰值，或者未来再次出现衰退”，挑战可能会增加。“但我认为下一次衰退将与我们过去二十年经历的衰退有所不同。”
虽然存储芯片过去像商品一样普及，但像 HBM 这样的产品在人工智能时代需要更多定制化，以满足客户的特定需求。
Kwak表示：“就人工智能而言，我们的商业模式已经从100%的商品化产品转向部分定制产品或完全定制产品。”他还补充说，这需要与终端客户更紧密的合作，这也意味着“我们可以更容易地预测市场需求”。
“所以即使经济衰退即将到来，我认为也不会是急剧下降，而是需求会缓慢下降甚至趋于平稳，”他说。
与此同时，SK海力士对在美国建立更多生产能力持开放态度，该公司已开始在印第安纳州建设其第一家先进芯片封装工厂。
“我们对在任何地方建设都持开放态度，但目前还没有做出任何决定，”郭告诉记者。
他补充说，由于美国市场“需求强劲”，印第安纳州项目的总投资从最初宣布的 39 亿美元增加到 40 亿美元以上。
与此同时，SK海力士将继续在日本扩张，部分是通过其持有的日本芯片制造商铠侠控股的股份来实现的。这家韩国公司已通过一家投资机构成为铠侠的最大股东。
郭先生表示，SK海力士目前还没有任何具体的计划来行使其在铠侠的股份。
“我们希望为日本半导体行业的发展做出贡献，”他说道，并补充说，公司正在寻求与日本的客户和供应商共同开发 NAND 闪存。
据《日经新闻》本周报道，铠侠计划在日本北部工厂建造一座生产设施，该项目预计投资将超过 1 万亿日元（62.7 亿美元）。
（来源：编译自日经 ）
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